表面贴装焊接点试验标准　　本文介绍，由于有问题的测试方法和过分的主张，IPC开发了一个标准来保证正确的焊接点可靠性试验。　　理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点，当以良好的品质制造时，可以在产品的设计运行环境中工作到整个设计寿命。　　加速试验问题　　在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。IPC-SM-785是一个指导性文件，不是标准，适当的加速试验要求相当的资源与时间。由于没有适当的标准，出现了高度加速的实验方法 - 不符合IPC-SM-785指引的方法 - 还有一些过分的主张，比如试验结果即意味着产品的可靠性。　　不断缩小的元件尺寸现在要求将焊接点的可靠性设计到元件中去。需要一个客观的手段来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。基于这个理由，开发出IPC-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。　　可靠性试验要求　　虽然JEDEC的试验单独地涉及到元件，但是2002年1月发布的IPC-9701的主要目的是试验那些受到发生在元件与PCB之间的热膨胀不匹配所威胁的焊接点的可靠性。因此，应该考虑完全不同的物理参数和损坏机制。由于PCB在多数情况下是一个常数(考虑FR-4，厚度足够防止由于PCB弯曲的应力释放)，因此试验要设计来显示适宜性，或一个给定元件因此而对各种运作环境缺乏。为了试验的目的，PCB与表面涂层应该标准化，使得它不影响试验结果。　　这些方面不应该妨碍在IPC-9701中描述的方法的使用，以比较性地评估不同的表面涂层，或任何其他变量，只要清楚地叙述了与IPC-9701的不同之处。对产品运行环境的任何推断都是无效的，例如该文件附录A中所注释的条件。　　表一和二提供了IPC-9701的试验条件和合格要求，一起有结果试验温度范围(ΔT)和平均循环温度(Tsj)。也包括了相关的注释，有关推荐的试验条件和合格要求，以及超出IPC-SM-785警告的温度循环范围。表一、IPC-9701中描述的试验条件试验条件T(min)T(max)ΔTTsj注释TC10 ºC+100 ºC100 ºC50 ºC推荐参考TC2-25 ºC+100 ºC125 ºC37.5 ºC　TC3-40 ºC+125 ºC165 ºC42.5 ºC违反IPC-SM-785TC4-55 ºC+125 ºC180 ºC35 ºC违反IPC-SM-785TC5-55 ºC+100 ºC155 ºC22.5 ºC违反IPC-SM-785表二、IPC-9701中描述的合格要求合格要求循环数说明NTC-A200NTC-B500　NTC-C1000推荐参考TC2,TC3,TC4NTC-D3000　NTC-E6000推荐参考TC1　　IPC-9701标准化了五种试验条件下的性能实验方法，从良性的0100ºC的TC1参考循环条件到恶劣的-55125ºC的TC4条件。符合合格要求的热循环数(NTC)从NTC-A变化到NTC-E，NTC-A等于200次循环(在任何试验条件下容易达到，基本上只保证适当的焊锡湿润)，NTC-E等于6000次循环。在T(min)和T(max)温度极限的驻留时间对于所有试验条件都是10分钟。　　相对的慢加速TC1试验条件是基准试验目的的首选参考试验条件，因为该试验最接近地模仿实际使用条件，外部损伤机制支配的可能性最小。对实验条件TC1的首选合格要求是NTC-E，即等于6000次循环。　　IPC-9701也包括附带条件，对于试验条件TC3, TC4和TC5的温度循环范围可能具有不止一种损伤机制。这个事实会破坏IPC-SM-785所述的焊接可靠性适当加速试验的警告条件 - 焊锡的时间、温度、应力有关的材料性能的结果。由于多种损伤机制，这些结果的混杂会造成对产品可靠性评估的加速试验结果的推断出问题。无任如何，要为这些实验条件提供加速因子，以提供相对的指引。　　加速因子与方程　　存在两个加速因子(AF, acceleration factor)：1) AF(循环) - 与焊点的循环疲劳寿命有关，该寿命是在有关给定使用环境中产品寿命的试验中获得的，2) AF(时间) - 与焊点失效的时间有关， 它是在有关在给定的使用环境中产品寿命的试验中获得的。　　循环失效的加速因子是：AF(循环) = N(现场) / N(试验)。　　时间的加速因子是：AF(时间) = AF(循环) x f(试验) / f(现场)　　IPC-9701使用Engelmaier-Wild焊点失效模型来评估加速因子，该模型在IPC-D-279的附录A中作了叙述。当然，也存在其他模型可用于这个目的，但是由于大多数这些模型是基于来自焊点加速可靠性试验的经验数据，所得到的加速因子不应该与来源于焊锡疲劳数据的模型有太大区别。IPC委员会预计该文件的未来版本将包括来自其他模型的加速因子，当这些模型可以得到的时候 收起阅读 »

夫恶洗澡甚,日促之,具以百般拖延,能赖则赖.并有惊世之言曰:日洁,费水乎,费气乎;如吾,乃真环保之人士焉.又云:日洁,乃吾平生之大恶.
一日,与夫坐谈,夫亦乐于电玩.乎忆未促夫洗澡,乃促之曰:尔已馊,速去濯之;否，今夜尔独宿客卧.吾必言而有信.夫狒狒然,答曰,少倾,吾必行.扼尔,夫携电脑入内室.又闻入浴房,隐隐水声,短而促.少倾,吾亦入内室查视.问曰:洗乎?对曰,然.吾复近而嗅之,仍有淡淡之余臭.心大疑,转入浴室查之浴巾,具湿,百思不得其解.夫随后惊问曰:妻何往.无言而回,坐思.见夫得意甚.于床中跳跃云:吾以湿巾拭,见妻入浴室,甚恐查阅地面,不想妻拙,仅视巾.吾闻,转而视其鞋,果干无一珠.不禁哑然.不想夫为躲避,怪招叠出,难以提防. 收起阅读 »

我回来了~~~~~~~~~~~~~
回家真好，老妈恨不得把我当ZHU养
结果回来发现公司的饭菜一点都不好吃
适应中………………

我回来了~~~~~~~~~~~~~
回家真好，老妈恨不得把我当ZHU养
结果回来发现公司的饭菜一点都不好吃
适应中………………

鞍钢在hk0347 今天收盘报 8.35港币
鞍钢在深圳A股0898 今天收盘报 7.04 RMB
同股同权的啊,两者差这么多~~~
6倍多市盈率，如此低估，是理性，还是不理性啊?
相信会走向价值回归之路,A股追上H股。

搞质量，学英语——TS16949（五）


3.1.8 预防性维修 PREVENTIVE MAINTENANCE
为消除设备失效原因和非计划的生产中断而策划的活动，是制造过程设计的一项输出。PLANNED ACTION TO ELIMINATE CAUSES OF EQUIPMENT FAILURE AND UNSCHEDULED INTERRUPTIONS TO PRODUCTION ,AS AN OUTPUT OF MANUFACTURING PROCESS DESIGN.
3.1.10 外部场所 REMOTE LOCATION
支持现场的非生产的场所 LOCATION THAT SUPPORTS SITE AND AT WHICH NON-PRODUCTION PROCESS OCCUR.
3.1.11 现场 SITE
增值制造过程发生的场所. LOCATION AT WHICH ADDED-VALUE MANUFACTURING PROCESSES OCCUR.
3.1.12 特殊特性 SPECIAL CHARACTERISTIC
可能影响产品的安全或法规的符合性、配合、功能、性能、或后续加工的产品特性或制造过程参数。
PRODUCT CHATACTERISTIC OR MANUFACTURING PROCESS PARAMETERS WHICH CAN EFFECT THE SAFETY OR COMPLIANCE WITH REGULATIONS,FIT ,FUNCTION ,OR SUBSEQUENT PROCESSING OF PRODUCT.
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搞质量，学英语——TS16949（五）


3.1.8 预防性维修 PREVENTIVE MAINTENANCE
为消除设备失效原因和非计划的生产中断而策划的活动，是制造过程设计的一项输出。PLANNED ACTION TO ELIMINATE CAUSES OF EQUIPMENT FAILURE AND UNSCHEDULED INTERRUPTIONS TO PRODUCTION ,AS AN OUTPUT OF MANUFACTURING PROCESS DESIGN.
3.1.10 外部场所 REMOTE LOCATION
支持现场的非生产的场所 LOCATION THAT SUPPORTS SITE AND AT WHICH NON-PRODUCTION PROCESS OCCUR.
3.1.11 现场 SITE
增值制造过程发生的场所. LOCATION AT WHICH ADDED-VALUE MANUFACTURING PROCESSES OCCUR.
3.1.12 特殊特性 SPECIAL CHARACTERISTIC
可能影响产品的安全或法规的符合性、配合、功能、性能、或后续加工的产品特性或制造过程参数。
PRODUCT CHATACTERISTIC OR MANUFACTURING PROCESS PARAMETERS WHICH CAN EFFECT THE SAFETY OR COMPLIANCE WITH REGULATIONS,FIT ,FUNCTION ,OR SUBSEQUENT PROCESSING OF PRODUCT.
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偶用电脑可以从机台上实时采集到了一些检测数据,想通过软件实现自动作推移图,显示在屏幕上,以监控点子有无出现异常.
数据格式为ASCII码,编程的基本思路是什么,难点在哪里,多谢指教!!

媽：「小新，你又開電視了」小新：「我又不是要看電視」媽：「那你在做什麼？」小新：「我在核對報紙上的電視節目表有沒有印錯」



媽 ：「小新，你

人的眼睛長在前面,只看到別人的缺點,看不到自己的缺點.

天气: 阴雨心情: 郁闷疲惫的一天
　　一天，终于结束了，也许是真的疲惫了，感觉今天很累，出奇的累，也许是因为今天感冒了，又始重感冒，讨厌的重感冒，昨天晚上董事长请客，吃了很多的东西，当然，啤酒红酒业自然少喝不了，还好，对这两种酒都不感冒，也醉不到哪里去，没什么问题，早晨起来的时候却发现浑身的肌肉很痛，意识到坏了，重感冒了，估计要很久，一个周？两个周？也许是一个月吧……　　希望早点好起来，这样自己才会舒服点，也可以早日突破１５０斤大关，现在已经１４０斤了，ｈｏｈｏ……　　Laser的进度已经到了快要完成变更的时候了，但是，也许是其他的部门的人太心急了吧，反而催得更紧了，让人投一口气都不得，郁闷＋生气＋……不说了……　　现在离开了产线的圈圈，感觉到狠心痛，交给那群人的时候良率已经９７％左右的，现在已经掉到了９１％，这些而且是比较好做的机种，那些不好做的机种，一群人抱着个异常几天处理不完，最后死皮赖脸的找ＱＣ特采，唉，也许他们真的懂很多，也很能耐，就像他们说的一样，你不要老瞧不起我们，我们也学了很多的东西，感觉差不多了……是啊，差不多了……要挂了……　　希望快点好起来，身体：现在已经扁桃体发炎了，很快的，早晨的刚开始肌肉痛到晚上的喷嚏连天，喉咙剧痛……短短的１天时间……现在已经感觉挂不住了，希望不要像上次一样咳血，因为自己已经戒烟快２个月了，希望不会……　　猪自己身体健康！ 收起阅读 »

我的BLOG開通啦，爽！

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中国TCL将关闭多数在欧洲的业务，原因是它难以扭转欧洲业务的困境。TCL是世界最大的电视机生产商，它于三年前从法国汤姆逊(Thomson)手中购得上述业务。
TCL昨日表示，它将出售位于波兰的一家工厂，并关闭欧洲7个办事处中的5个。这7个办事处包括位于法国的欧洲地区总部和6个销售与营销子公司。
该公司警告称，这项耗资4500万欧元(合5750万美元)的重组，将影响到1345名欧洲员工中的“很多人”。
TCL是首批收购海外资产的中国企业之一，通过将本土低成本制造优势与国际知名品牌联姻，实现自己走出国门的目标。
但其中有些收购案已经成为中国企业海外扩张的警示案例。中国电脑生产商联想(Lenovo)在2005年收购了IBM的个人电脑业务，而该公司今年公告称，在截至今年3月份的财年中，它的净利润下降了85％。
由于亏损额不断扩大，TCL与法国阿尔卡特(Alcatel)成立的手机合资公司仅仅存在了9个月，于去年宣布散伙。
据悉，汤姆逊对TCL电视机的质量和产量均表示担忧，并担心其自身品牌受到影响。这家法国集团不愿对此置评，但昨日的声明表示， TCL将仅仅保留在多数欧洲市场继续使用汤姆逊商标两年的权利。
TCL一直被汤姆逊收购案困扰。TCL董事长李东生在今年8月份承认，自己低估了扭转汤姆逊业务困境的挑战。尽管消费者需求已经转向平板电视机，但汤姆逊直到今年仍专注于传统的阴极射线管电视机。
中银国际(BoCI)驻上海的分析师周诚(Randy Zhou)表示：“TCL的问题在于，它缺乏处理收购问题的经验和能力。它的雄心过大，现在正为此付出代价。”
译者/朱冠华 收起阅读 »

中国TCL将关闭多数在欧洲的业务，原因是它难以扭转欧洲业务的困境。TCL是世界最大的电视机生产商，它于三年前从法国汤姆逊(Thomson)手中购得上述业务。
TCL昨日表示，它将出售位于波兰的一家工厂，并关闭欧洲7个办事处中的5个。这7个办事处包括位于法国的欧洲地区总部和6个销售与营销子公司。
该公司警告称，这项耗资4500万欧元(合5750万美元)的重组，将影响到1345名欧洲员工中的“很多人”。
TCL是首批收购海外资产的中国企业之一，通过将本土低成本制造优势与国际知名品牌联姻，实现自己走出国门的目标。
但其中有些收购案已经成为中国企业海外扩张的警示案例。中国电脑生产商联想(Lenovo)在2005年收购了IBM的个人电脑业务，而该公司今年公告称，在截至今年3月份的财年中，它的净利润下降了85％。
由于亏损额不断扩大，TCL与法国阿尔卡特(Alcatel)成立的手机合资公司仅仅存在了9个月，于去年宣布散伙。
据悉，汤姆逊对TCL电视机的质量和产量均表示担忧，并担心其自身品牌受到影响。这家法国集团不愿对此置评，但昨日的声明表示， TCL将仅仅保留在多数欧洲市场继续使用汤姆逊商标两年的权利。
TCL一直被汤姆逊收购案困扰。TCL董事长李东生在今年8月份承认，自己低估了扭转汤姆逊业务困境的挑战。尽管消费者需求已经转向平板电视机，但汤姆逊直到今年仍专注于传统的阴极射线管电视机。
中银国际(BoCI)驻上海的分析师周诚(Randy Zhou)表示：“TCL的问题在于，它缺乏处理收购问题的经验和能力。它的雄心过大，现在正为此付出代价。”
译者/朱冠华 收起阅读 »

韩国某大型公司的一个清洁工，本来是一个最被人忽视，最被人看不起的角色，但就是这样一个人，却在一天晚上公司保险箱被窃时，与小偷进行了殊死搏斗。
　　事后，有人为他请功并问他的动机时，答案却出人意料。他说：当公司的总经理从他身旁经过时，总会不时地赞美他“你扫的地真干净”。
　　你看，就这么一句简简单单的话，就使这个员工受到了感动，并以身相许。
　　这也正合了中国的一句老话“士为知己者死”。
　　美国著名女企业家玛丽凯经理曾说过：“世界上有两件东西比金钱和性更为人们所需--认可与赞美。”
　　金钱在调动下属们的积极性方面不是万能的，而赞美却恰好可以弥补它的不足。因为生活中的每一个人，都有较强的自尊心和荣誉感。你对他们真诚的表扬与赞同，就是对他价值的最好承认和重视。而能真诚赞美下属的领导，能使员工们的心灵需求得到满足，并能激发他们潜在的才能。
　　打动人最好的方式就是真诚的欣赏和善意的赞许。 收起阅读 »

芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是第二章。我们在第一章介绍了芯片的基本测试原理，描述了影响芯片测试方案选择的基本因素，定义了芯片测试过程中的常用术语。本文将讨论怎么把这些原理应用到存储器和逻辑芯片的测试上。接下来的第三章将介绍混合信号芯片的测试，第四章会介绍射频/无线芯片的测试。
存储器和逻辑芯片的测试
存储器芯片测试介绍
存储器芯片是在特定条件下用来存储数字信息的芯片。存储的信息可以是操作代码，数据文件或者是二者的结合等。根据特性的不同，存储器可以分为以下几类，如表1所示：







存储器的种类与特性
存储器术语的定义
在讨论存储器芯片测试之前，有必要先定义一些相关的术语。
写入恢复时间(Write Recovery Time):一个存储单元在写入操作之后和正确读取之前中间必须等待的时间。
保持时间(Hold Time):输入数据电平在锁存时钟之后必须保持的时间间隔。
Pause Test:存储器内容保持时间的测试。
刷新时间(Refresh Time):存储器刷新的最大时间间隔。
建立时间(Setup Time):输入数据电平在锁存时钟之前必须稳定保持的时间间隔。
上升和下降时间(Rise and Fall Times)：功能速度测试是通过重复地进行功能测试，同时改变芯片测试的周期或频率来完成的。测试的周期通常使用二进制搜索的办法来进行改变。这些测试能够测出芯片的最快运行速度。
写入恢复(Write Recovery):一个存储单元在写入操作之后和下一个存储单元能正确读取之前中间必须等待的时间。
读取时间(Access time):通常是指在读使能，片选信号或地址改变到输出端输出新数据的所需的最小时间。读取时间取决于存储器读取时的流程。
存储器芯片测试中的功能测试
存储器芯片必须经过许多必要的测试以保证其功能正确。这些测试主要用来确保芯片不包含一下类型的错误：
存储单元短路：存储单元与电源或者地段路
存储单元开路：存储单元在写入时状态不能改变相邻单元短路：根据不同的短路状态，相邻的单元会被写入相同或相反的数据地址
开路或短路：这种错误引起一个存储单元对应多个地址或者多个地址对应一个存储单元。这种错误不容易被检测，因为我们一次只能检查输入地址所对应的输出响应，很难确定是哪一个物理地址被真正读取。
存储单元干扰：它是指在写入或者读取一个存储单元的时候可能会引起它周围或者相邻的存储单元状态的改变,也就是状态被干扰了。
存储器芯片测试时用于错误检测的测试向量
测试向量是施加给存储器芯片的一系列的功能，即不同的读和写等的功能组合。它主要用于测试芯片的功能错误。常用的存储器测试向量如下所示，分别介绍一下他们的执行方式以及测试目的.
全”0”和全”1”向量: 4n行向量
执行方式：对所有单元写”1”再读取验证所有单元。对所有单元写”0”再读取验证所有单元。
目的：检查存储单元短路或者开路错误。也能检查相邻单元短路的问题。
棋盘格(Checkerboard)向量：4n行向量
执行方式：先运行0-1棋盘格向量，也就是第一个单元写1，第二个单元写0，第三个单元再写1，依此类推，直到最后一个单元，接下来再读取并验证所有单元。再运行一个1-0棋盘格向量，就是对所有单元写入跟0-1棋盘格完全相反的数据，再读取并验证所有单元。
目的：这是功能测试，地址解码和单元干扰的一个最基本最简单的测试向量。它还能检查连续地址错误或者干扰错误，也通常用它作为时间测量时的向量。
Patterns Marching向量：5n行向量
执行方式：先对所有单元写0.读取第一个单元，再对第一个单元写1。再读取第二个单元，再对第二个单元写1，依此类推，直到最后一个单元。最后再重复上述操作，只是写入数据相反。
目的：这是功能测试，地址解码和单元干扰的一个最基本最简单的测试向量。它还能检查连续地址错误或者干扰错误，也通常用它作为时间测量时的向量。
Walking向量:2n^2 行向量
执行方式：先对所有单元写0,再读取所有单元。接下来对第一个单元写1，读取所有单元，读完之后把第一个单元写回0。再对第二个单元写1，读取所有单元，读完之后把第二个单元写回0。依次类推，重复到最后一个单元。等上述操作完成之后，再重复上述操作，只不过写入的数据相反。
目的：检查所有的地址解码错误。它的缺点是它的运行时间太长。假设读写周期为500ns，对一个4K的RAM进行wakling向量测试就需要16秒的测试时间。如果知道存储器的结构，我们可以只进行行或者列的walking以减少测试时间。
Galloping写入恢复向量：12^2n行向量
执行方式：对所有单元写0。再对第一个单元写1（基本单元），读取第二个单元, 然后返回来读取第一个单元。再对第二个单元写0，读第二个单元。接下来再在其它所有单元和基本单元之间重复这个操作。等第一个单元作为基本单元的操作完成之后，再把第二个单元作为基本单元，再作同样的操作。依此类推，直到所有单元都被当过基本单元。最后，再重复上述过程，但写入数据相反。
目的：这是功能测试，地址解码测试和干扰测试一个极好的向量。如果选择适当的时序，它还可以很好地用于写入恢复测试。同时它也能很好地用于读取时间测试。
其他的测试向量都类似于以上这些向量，都基于相同的核心理念。
动态随机读取存储器(DRAM)
动态随机读取存储器(DRAM)的测试有以下的一些特殊要求：
1.行地址和列地址在相同的地址线上输入（行列地址复用）。他们分别通过RAS和CAS信号来锁存。
2.需要在固定的时间间隔内对芯片进行刷新。
3.DRAM能够进行页操作。因此需要保持行地址不变而改变列地址（或者相反）。
逻辑测试介绍
逻辑芯片功能测试用于保证被测器件能够正确完成其预期的功能。为了达到这个目的，必须先创建测试向量或者真值表，才能进检测代测器件的错误。一个真值表检测错误的能力有一个统一的标准，被称作故障覆盖率。测试向量与测试时序结合在一起组成了逻辑功能测试的核心。
测试向量
测试向量—也称作测试图形或者真值表—由输入和输出状态组成，代表被测器件的逻辑功能。输入和输出状态是由字符来表示的，通常1/0用来表示输入状态，L/H/Z用来表示输出状态，X用来表示没有输入也不比较输出的状态。事实上可以用任何一套字符来表示真值表，只要测试系统能够正确解释和执行每个字符相应的功能。
测试向量是存储在向量存储器里面的，每行单独的向量代表一个单一测试周期的“原始“数据。从向量存储器里输入的数据与时序，波形格式以及电压数据结合在一起，通过pin electronic电路施加给待测器件。待测器件的输出通过pin electronic上的比较电路在适当的采样时间与存储在向量存储器里的数据进行比较。这种测试被称作存储响应。
除了待测器件的输入输出数据，测试向量还可能包含测试系统的一些运作指令。比如说，要包含时序信息等，因为时序或者波形格式等可能需要在周期之间实时切换。输入驱动器可能需要被打开或者关闭，输出比较器也可能需要选择性地在周期之间开关。许多测试系统还支持像跳转，循环，向量重复，子程序等微操作指令。不同的测试仪，其测试仪指令的表示方式可能会不一样，这也是当把测试程序从一个测试平台转移到另一个测试平台时需要做向量转换的原因之一。
比较复杂的芯片，其测试向量一般是由芯片设计过程中的仿真数据提取而来。仿真数据需要重新整理以满足目标测试系统的格式，同时还需要做一些处理以保证正确的运行。通常来说测试向量并不是由上百万行的独立向量简单构成的。测试向量或者仿真数据可以由设计工程师，测试工程师或者验证工程师来完成，但是要保证成功的向量生成，都必须对芯片本身和测试系统有非常全面地了解。
测试资源的消耗
当开发一个功能测试时，待测器件各方面的性能与功能都要考虑到。以下这些参数都要仔细地进行测试或设置：

VDD Min/Max (待测器件电源电压)

VIL/VIH (输入电压)

VOL/VOH (输出电压)

IOL/IOH (输出电流负载)

VREF (IOL/IOH转换电平)

测试频率(测试使用的周期)

输入信号时序(时钟/建立时间/保持时间/控制)

输入信号波形格式

输出时序(在周期内何时对输出进行采样)

向量顺序(向量文件内的start/stop位置)
上述的这些资源说明了功能测试会占用测试系统的大部分资源。功能测试主要由两大块组成，一是测试向量文件，另外一块是包含测试指令的主测试程序。测试向量代表了测试待测器件所需的输入输出逻辑状态。主测试程序包含了保证测试仪硬件能产生必要的电压，波形和时序等所必需的信息。（如图所示）







功能测试
当功能测试执行的时候，测试系统把输入波形施加给待测器件，并一个周期一个周期，一个管脚一个管脚地监控输出数据。如果有任何的输出数据不符合预期的逻辑状态，电压或者时序，该测试结果被记录为错误。
到现在我们讨论了相对简单的存储器和数字芯片测试的基本测试技术。在此文接下来的两章里，我们将讨论测试更为复杂的混合信号和射频/无线芯片的独特要求。
许伟达
科利登系统有限公司 收起阅读 »

28号去看一个叔叔。
叔叔的新家刚开始装修，将来的样子都还在想像中。我去的时候，只见里面堆满各种装修材料，一个工人正在一卧室贴地板砖。叔叔进门就开始不停地给我介绍他的布局、设计……近30平方的阳台，哪里种花，哪里种草，哪里养鱼，哪里放咖啡桌………………
不经意间，我觉得叔叔和装修的工人好像很熟悉，也许早就认识吧。
中午的时候，叔叔叫那工人跟我们一起去吃饭。“如果都像叔叔这样对待普通工人该多好啊！”我想。
等待上菜的间隙，叔叔向工人介绍完我，又向我介绍说：“这是我以前的战友，姓许……”
“许叔叔好！”我急忙道，却有点吃惊。
业主与装修工？高干与百姓？多年前的战友？
时间流逝，生活亦产生巨大的落差。
事后我没有探究也不想知道为什么这样。这也就是所谓的人生吧！ 收起阅读 »

28号去看一个叔叔。
叔叔的新家刚开始装修，将来的样子都还在想像中。我去的时候，只见里面堆满各种装修材料，一个工人正在一卧室贴地板砖。叔叔进门就开始不停地给我介绍他的布局、设计……近30平方的阳台，哪里种花，哪里种草，哪里养鱼，哪里放咖啡桌………………
不经意间，我觉得叔叔和装修的工人好像很熟悉，也许早就认识吧。
中午的时候，叔叔叫那工人跟我们一起去吃饭。“如果都像叔叔这样对待普通工人该多好啊！”我想。
等待上菜的间隙，叔叔向工人介绍完我，又向我介绍说：“这是我以前的战友，姓许……”
“许叔叔好！”我急忙道，却有点吃惊。
业主与装修工？高干与百姓？多年前的战友？
时间流逝，生活亦产生巨大的落差。
事后我没有探究也不想知道为什么这样。这也就是所谓的人生吧！ 收起阅读 »

上拉电阻：1、当TTL电路驱动COMS电路时，如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平（一般为3.5V），这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻，以提高输出高电平的值。2、OC门电路必须加上拉电阻，才能使用。3、为加大输出引脚的驱动能力，有的单片机管脚上也常使用上拉电阻。4、在COMS芯片上，为了防止静电造成损坏，不用的管脚不能悬空，一般接上拉电阻产生降低输入阻抗，提供泄荷通路。5、芯片的管脚加上拉电阻来提高输出电平，从而提高芯片输入信号的噪声容限增强抗干扰能力。6、提高总线的抗电磁干扰能力。管脚悬空就比较容易接受外界的电磁干扰。7、长线传输中电阻不匹配容易引起反射波干扰，加上下拉电阻是电阻匹配，有效的抑制反射波干扰。上拉电阻阻值的选择原则包括:1、从节约功耗及芯片的灌电流能力考虑应当足够大；电阻大，电流小。2、从确保足够的驱动电流考虑应当足够小；电阻小，电流大。3、对于高速电路，过大的上拉电阻可能边沿变平缓。综合考虑以上三点,通常在1k到10k之间选取。对下拉电阻也有类似道理 对上拉电阻和下拉电阻的选择应结合开关管特性和下级电路的输入特性进行设定，主要需要考虑以下几个因素：1． 驱动能力与功耗的平衡。以上拉电阻为例，一般地说，上拉电阻越小，驱动能力越强，但功耗越大，设计是应注意两者之间的均衡。2． 下级电路的驱动需求。同样以上拉电阻为例，当输出高电平时，开关管断开，上拉电阻应适当选择以能够向下级电路提供足够的电流。3． 高低电平的设定。不同电路的高低电平的门槛电平会有不同，电阻应适当设定以确保能输出正确的电平。以上拉电阻为例，当输出低电平时，开关管导通，上拉电阻和开关管导通电阻分压值应确保在零电平门槛之下。4． 频率特性。以上拉电阻为例，上拉电阻和开关管漏源级之间的电容和下级电路之间的输入电容会形成RC延迟，电阻越大，延迟越大。上拉电阻的设定应考虑电路在这方面的需求。下拉电阻的设定的原则和上拉电阻是一样的。OC门输出高电平时是一个高阻态，其上拉电流要由上拉电阻来提供，设输入端每端口不大于100uA,设输出口驱动电流约500uA，标准工作电压是5V，输入口的高低电平门限为0.8V(低于此值为低电平)；2V(高电平门限值)。选上拉电阻时：500uA x 8.4K= 4.2即选大于8.4K时输出端能下拉至0.8V以下，此为最小阻值，再小就拉不下来了。如果输出口驱动电流较大，则阻值可减小，保证下拉时能低于0.8V即可。当输出高电平时，忽略管子的漏电流，两输入口需200uA200uA x15K=3V即上拉电阻压降为3V，输出口可达到2V，此阻值为最大阻值，再大就拉不到2V了。选10K可用。COMS门的可参考74HC系列设计时管子的漏电流不可忽略，IO口实际电流在不同电平下也是不同的，上述仅仅是原理，一句话概括为：输出高电平时要喂饱后面的输入口，输出低电平不要把输出口喂撑了（否则多余的电流喂给了级联的输入口，高于低电平门限值就不可靠了） 在数字电路中不用的输入脚都要接固定电平，通过1k电阻接高电平或接地。 1. 电阻作用： l 接电组就是为了防止输入端悬空 l 减弱外部电流对芯片产生的干扰 l 保护cmos内的保护二极管,一般电流不大于10mA l 上拉和下拉、限流 l 1. 改变电平的电位，常用在TTL-CMOS匹配 2. 在引脚悬空时有确定的状态 3.增加高电平输出时的驱动能力。 4、为OC门提供电流 l 那要看输出口驱动的是什么器件，如果该器件需要高电压的话，而输出口的输出电压又不够，就需要加上拉电阻。 l 如果有上拉电阻那它的端口在默认值为高电平你要控制它必须用低电平才能控制如三态门电路三极管的集电极，或二极管正极去控制把上拉电阻的电流拉下来成为低电平。反之， l 尤其用在接口电路中,为了得到确定的电平,一般采用这种方法,以保证正确的电路状态,以免发生意外,比如,在电机控制中,逆变桥上下桥臂不能直通,如果它们都用同一个单片机来驱动,必须设置初始状态.防止直通! 2、定义： l 上拉就是将不确定的信号通过一个电阻嵌位在高电平！电阻同时起限流作用！下拉同理！ l 上拉是对器件注入电流，下拉是输出电流 l 弱强只是上拉电阻的阻值不同，没有什么严格区分 l 对于非集电极（或漏极）开路输出型电路（如普通门电路）提升电流和电压的能力是有限的，上拉电阻的功能主要是为集电极开路输出型电路输出电流通道。 3、为什么要使用拉电阻： l 一般作单键触发使用时，如果IC本身没有内接电阻，为了使单键维持在不被触发的状态或是触发后回到原状态，必须在IC外部另接一电阻。 l 数字电路有三种状态：高电平、低电平、和高阻状态，有些应用场合不希望出现高阻状态，可以通过上拉电阻或下拉电阻的方式使处于稳定状态，具体视设计要求而定！ l 一般说的是I/O端口，有的可以设置，有的不可以设置，有的是内置，有的是需要外接，I/O端口的输出类似与一个三极管的C，当C接通过一个电阻和电源连接在一起的时候，该电阻成为上C拉电阻，也就是说，如果该端口正常时为高电平，C通过一个电阻和地连接在一起的时候，该电阻称为下拉电阻，使该端口平时为低电平，作用吗： 比如：当一个接有上拉电阻的端口设为输如状态时，他的常态就为高电平，用于检测低电平的输入。 l 上拉电阻是用来解决总线驱动能力不足时提供电流的。一般说法是拉电流，下拉电阻是用来吸收电流的，也就是你同学说的灌电流 收起阅读 »

天气: 晴朗心情: 平静不吃鱼的人，一旦遇到困难挫折，就很容易退缩沮丧
爱吃鱼的人，面对苦难的时候，则表现出乐观的情绪
科学家经过研究发现
鱼肉中含有一种叫做“omega-3”的多不饱和脂肪酸
所以，不吃鱼的人爱难过

所以，从今天开始，爱上吃鱼！ 收起阅读 »