Edwin B. Smith IIISenior Director, Manufacturing and TechnologyK * TEC ElectronicsSugar Land, Texas 77478
摘要：电子产品的组装过程隐藏着大量的人为出错机会。在印制板组装、电缆加工和系统制造的过程中，人们常常因疏忽大意而出现错误。本文将通过一些案例的分析说明在新产品导入(NPI-new product introduction)过程中人为错误的防范和纠正方法，过些都是EMS (Electronics Manufacturing Services,电子制造服务)厂商日常工作中的重要内容。
出错的防范
在工作中，我们总是不断地告诫组装操作人员要细心和勤奋，并通过培训和惩罚来避免错误的发生。但实践证明，这些防范措施并不能长期有效。在传统的方法中，为了保证操作员的正确操作，我们总是对操作员进行培训。而一旦出现差错，为了让犯错误的人记取教训，不再重犯，我们总是他们进行纪律惩罚。但专门从事制造过程错误防范问题研究的人员相信，只要人就难免出现差错。尽管每次差错的出现都会涉及到人，但造成错误的原因往往是人所不能控制的。因此，我们需要建立一套系统的防范“制造”差错的方法。日本丰田汽车公司的一位名叫Shigeo Shingo的工程师，利用一种被称作Poka-yoke(Pronounced POH-kah YOH-kay)的设备创立了一套质量管理方法（Poka-kah 的日文意思是防范差错）。所谓Poka-yoke，它可以是任何一种机械装置，它能够防止人为错误的发生或者是让人一眼就能够找到出现错误的位置。也就是说，Poka-yoke装置的用途包括两个方面，一个是杜绝产生特定产品缺陷的原因，另一个是通过廉价的手段对生产产品进行逐一的检查，以确定其是否合格。这种检查的操作员在执行组装的过程中完成的，它们对操作员应该是透明的。也就是说，只要Poka-yoke的条件不满足，则操作就不能继续下去。Poka-yoke设备与其它过程控制（SPC）的主要区别在于：●可以对全部的产品实行检查；●对生产过程的透明性，不会增加操作员的额外负担；●要求所有产品都必须通过这种错误防范的设备，否则工序操作就无法完成；●实施成本很低（有时可以没有成本）；●检查结果可以马上反馈给操作员。什么是人为差错？出于不同的目的和看问题的角度，关于人为差错的定义也不尽相同。以下是对电子产品制造过程中人为差错的定义：“人为差错：人们在特定目标和特定环境下实施的不当行为或企图。”
人为技能差错技能是指人们执行某项任务的能力。人们一旦获得这种技能，他们的感知和动作过程就变成一种简单的下意识行为。这种行为过程的发生速度通常都很快，很少需要进行为人的刻意努力。就像我们每天早上的起床、穿T恤衫或出门等动作，它们都是下意识的，我们不需要对这些动作做专门的思考，所有的决策都是自动完成的（如穿T恤衫哪只手系哪个扣子等）。我们的大多数操作培训考虑都是这种技能的开发，也就是要建立人们的一种习惯性行为过程。组装操作员所需知道的只是如何去完成一系列的规定动作，而不需要去理解这些动作背后的原理。我们的培训就是要使操作员对这些动作非常熟练，熟练到不需要任何说明就可以操作。如果这种技能操作不能解决问题，就需要依靠各种规则或知识的方法来完成任务。
人为规则差错基于规则的操作过程一般需要操作员按照一定的规则对问题的因果关系做出判断。典型的规则形式就是“如果X，则Y”，它们主要基于人们过去的经验或专门操作说明等。例如，当你准备要离开房间时，你一般会去推门（这是一个下意识动作）。但如果此时门没有推开，为了继续完成你原定的离开房间和任务，你就会从各种因素中去分析门打不开的原因。它可能应该向里拉，或是可能上了锁等。正如前面提到的，当一般操作技能不解决问题时，操作员就需要考虑用一定的规则来进行处理。此时他需要对眼前的情况进行分析和解释，并从一套明确的指导说明或规则中选择适当的处理方法。例如，一个实验室技术员在调整监视系统时，他可以按照一套规则来指导操作：如果屏幕太亮了，将这个旋钮向左旋；如果太暗了，将这个旋钮向右旋等。
人为知识差错如果我们按照规则仍然无法解决部问题，这时就需调动我们的知识了，这通常都是一些新的，我们不熟悉的或是低级规则不适用的情况（例如，制定战略决策、实施医疗诊断或求解代数方程等）。一般来讲，此类处理都会涉及符号信息的处理（如牌桌上的不同花色或代数公式中的图形符号等）。在用户系统中适当引入标记符号可以方便用户的识别。基于知识的处理，与基于规则的处理过程一样，也是一种理性过程，它涉及个人主观意识的分析和处理。如果说技能是我们执行任务的能力，那么，知识就是我们所拥有的关于任务的“信息、事实和理解”。人们在这种认识机理中所常犯错误就是失手和疏忽。失手：动作的差错失手是一种非本人意志的行为，它的计划可能不错，但执行的结果很糟。就像足球比赛的漏球。失手都是一种潜意识行为，只是在行为的过程中出现了差错。失手的机理包括：失控：一般是指人们不自觉地去做某种自已原本没有打算去做的动作，而且造成这种失控的原因常常是因为这种动作模式太熟悉了。例如，当某人经常拨打某一电话时，他的手指就会不自觉地习惯这种特定的按键顺序。描述错误：一般的指行为人对于自已要想做的事情不明确，也就是这个行为是在一种“不完整或模糊的行为意识”下完成的。这种差错多发生在计划的动作与自已习惯的动作相类似的情况，从而将正确的动作施加在了错误的对象上。例如，将沙拉放进了烤炉，而将蛋糕放进了冰箱。反应失误：主要是指大脑对两种事物产生了错误的联想或关联，特别是发生在某个外部刺激需要触发某项特定动作的情况下。例如，当听到门铃声后却去接听电话。生产现场的操作员在通过音响等方式取得信号的情况下也潜在着类似的问题。例如，SMT生产线上多台设备都存在着音响报警信号。如果操作员将A设备的报警错当成是B设备的报警，就会产生这种反应失误问题。这里要注意的一点是，这种反应失误的发生不与每台设备的报警声响是否相似有关，即使是不同的报警声响仍会发生类似的错误。记忆丧失：是指行为人对于正在做的或准备做的事情的原因（过程的“激励”）暂时失去记忆，产生这种现象的原因通常是由于行为过程被外部事情突然打断，如有人递给你某件东西或问你某个问题。
过失：意识的差错过失是一种有计划的差错，它的行为是计划的，只是这个计划是错的。这种失误一般会涉及到判断或推理过程，并且由此产生错误的意图、错误的判定尺度或错误的价值认定。在人类错误的分析中，失误是一种真正的挑战。对于人们的疏忽，我们常常可以在设备和工具中加入某些监测点来加以避免，例如，一个O2/N2O气体比率限制器就可以防止麻醉师因管理不当而造成两种气体的危险混合。但对于人们的过失来说，它们多源于人们感知能力的紊乱，并且很容易受到多种外部因素的影响。因此，非常难于预测和防范。
规则的过失规则的过失主要是由于对情况的错误认识而选择了错误的规则或错误地应用规则。例如，在制造过程中选用了错误的焊膏。该焊膏的订购和管理可能都没问题（也就是说，流程是正常），但对于这个特定的工艺过程，它就是用错了。造成这种错误的原因很多，包括设备的文字说明不清、图例含糊或试验结果不明等外部原因。事实上，越是最常用的规则就越容易被错用，因为操作太熟悉了，并且看起来似乎也适用。
知识的过失知识的过失是我们目前最为复杂的一类错误。可以想象，此类错误的产生主要是由于知识的不足或知识的误用。而行为者的企图往往就是错误的根源。航空业对过错防范的健康态度航空业一般认为人的错误总是难免的，即使是最好的飞行员也会有判断或操作失误的时候，因此，这种错误应该是飞行风险的一个组成部分。为此，飞行系统在设计上总是希望通过缓冲器、自动和备份等手段来吸收这些错误。另外他们制定严格的标准化操作流程，通过专门的规程和操作检查表最大限度地减少发生错误的机会。制造业可以从航空业的这种对待错误的健康态度上学到很多有益的东西。在航空业，人们一直在努力对飞行中的错误和事故进行跟踪，并希望从中取得经验和教训。另外，由于承认错误是难免的，于是就有了交叉检查和验证系统，以便在错误尚未造成太大的损害时尽快地发现它们。但对于制造业来说，错误的跟踪和分析是一件困难的事情，因它没有相应的“黑盒子”来记录各种动作和决策，最好也就是有一台记录仪（记录产量和Pareto曲线）。此外，在航空业有许多协会专门从事有关飞行错误防范这一领域的研究，如美国联邦航空管理局（FFA）和美国国家交通安全委员会（NTSB）等。这些组织负责对所有的商业飞行事故进行调查，确定造成事故的原因，并制定改进措施，以避免类似事故的再次发生。航空业的这些方法很值得制造业的借鉴，我们要消除一切发生错误的可能，从被动的缺陷检查和统计过程控制（SPC）向主动的错误防范方面转移。
错误防范的设计原理我们知道，改善生产过程和生产线设计为目的错误与分析与事故灾难的事后分析是不同的。我们的系统设计应建立在人类错误研究的基础上，让所设计的系统不仅易于使用，而且让使用者不容易犯错误。另外既然我们承认不能预测和防范所有的错误，我们的设计就必须具有容错能力。在有关人类错误的研究方面已有大量的论文发表，它们都可以作为我们的设计指导。这些研究成果再配合有关错误分析的基础理论，一定可以帮助我们的设计者设计出更好的系统。
失控意味着需要更好的反馈如果设备所提供的错误通知都是相似的，不对错误的性质加以区分，那么，人们很容易对它们做出相同的处理，尽管这种做法可能并不总是合适的。
描述错误需要采用更好的系统配置描述错误的发生主要是没有对行为做出足够准确的说明，从而导致一个完全不同但十分类似的动作发生（像将蛋糕放进了冰箱，而将沙拉放进烤箱的例子）。当操作涉及开关切换或按钮操作时，如果这些操作十分类似，就很容易产生此类错误。例如，如果将FedEx准备发运的箱子与UPS准备发运的箱子放在一起，就难免出现装错车情况。
不可避免的错误需要提供可逆的操作既然我们承认，即使用户是专家也会出现错误，那么，系统就应该宽容用户错误。特别是应该提供用户操作的可逆性，就像我们熟悉的台式机系统，它们都支持“取消”命令。但在用户自主开发的制造软件中似乎很少具备这一特点，即使是许多通用的制造软件包，特别是那些采用非Windows操作系统的软件也同样不具备这一切功能。
记忆丧失问题可以通过视觉提示系统的设计加发解决，该系统可以为用户提供一个与系统交互和反蚀的机会。譬如，在您去取东西的途中，由于受到外界打扰而想不起去取什么了。如果此时您手中有一份所需物品的清单，您就能很快明白您来这里的目的了。通过联机系统将工作流程以可视的方式提供用户也可以起到类似的作用，它可以帮助引导用户去进行与完成任务有关的每一个步骤的操作。制造系统的集成Poka-yoke设备一般是通过NPI过程集成在生产过程中的，特别是在NPI过程需要考虑错误防范手段以确保过程质量发及NPI过程涉及多种功能的时候，Poka-yoke设备常常成为制造过程控制的第一个响应。QS-9000是三大汽车厂商（通用汽车、福特汽车和克莱斯勒）为其供应商的选择而开发的一种质量管理系统标准，它提供了将错误防范措施集成到生产过程的方法。尽管QS-9000是以ISO-9000系列标准为基础的，但它同时又有许多额外的要求，诸如考虑采用Poka-yoke作为全过程控制的工具等。QS-9000的开发者以客户的最大介入为先决条件，以通过质量工具确保产品尽快完成从概念到生产的转变过程为目的，编写了一份NPI流程。该流程不仅让各个专业团队尽早地介入NPI过程，最大限度地减少各种不可预见的质量和安全问题，还要求在过程的控制中有效地采用诸如故障模式和影响分析、过程控制计划、SPC和Poka-yoke等手段。QS-9000模型的NPI流程中所要求的与Poka-yoke有关的项目包括：特殊特性：对于这些变量或产品属性，如果我们在组装的过程中不对其进行适当的控制，将会影响到用户的安全或必要的功能。因此，我们的生产过程必须对这些特性采取特殊的控制手段，特别是采用SPC或Poka-yoke方法。在NPI的整个流程中，每一项计划的制定，包括工艺计划、设施计划、设备和工具计划等，都需要考虑Poka-yoke。安全性：Poka-yoke需要考虑的安全问题包括产品安全、工作场地新化工材料的引入以及生产操作人员的安全等。故障模式和影响分析（FMEA）：过程的FMEA可以对与特殊性有关的过程以及可能导致产品不安全或重要产品功能丧失的各处故障模式起到改善作用。FMEA的重点是缺陷的防范和减少，而不是缺陷的检测。这种防范的努力主要是通过SPC和Poka-yoke。控制计划：为了确保产品满足所有技术规范的要求，必须制定一项详细的质量控制计划，对过程控制的要求、工具、建立验证过程以及其他处理步骤进行明确的规定。该控制计划涉及系统、子系统、部件和材料等各个层次。对于Poka-yoke，需要在控制计划中确定它的工装、过程标识以及使用方法。QS-9000要求所有关键产品特性的处理，包括工艺、设计、设备和工具等都要通过SPC或Poka-yoke进行控制，以确保产品的安全性。与SPC相比，Poka-yoke对工艺修改的敏感程度要大得多，因为所有的产品组装流程都要通过Poka-yoke。因此，上面提到的有关产品安全的关键特性应尽可能采用Poka-yoke方法。从系统的角度对制造过程进行观察是质量系统防范缺陷的基石。当我们设计制造系统的时候，我们总会遇到用户差错的问题。这些差错很少是一种单一的孤立事件，而是系列差错的一部分。因此，在发现问题时，我们一定要从直接的问题原因中去寻找重新设计和组织工艺的方法，以防止未来同类问题的发生，而不是简单地在工艺过程增加质量检查环节。另外，通过对操作员的任务、工作流程和信息需求的分析也可以帮助找出操作过程中的方法问题。记住，一定要通过系统的设计来避免问题的发生（例如，对用户动作的宽裕、数据存储的冗余等），而不是在问题发生后再来补救。只有通过分析才能将错误的防范措施融入到重新设计的工艺中，避免传统的检查或者SPC方法。航空工业经常通过飞行模拟器对新型驾驶仓设计进行试验。与此相类似，制造厂商也可以通过模拟方式对操作员进行培训，并通过模拟及时发现潜在的人为错误，以便在制造生产线建立之前加以解决。EMS设施中的Poka-yoke范例在工厂环境中电子产品组装过程存着许多出错的机会。下面是四个利用Poka-yoke原理实现错误防范的实例，它们分别介绍了问题产生的原因以及解决的办法。
实例研究1——电缆组装问题：在焊接过程中，焊工需要在华氏700度的焊接温度下确保所有焊接部件的性能不受影响。但许多部件承受不了这样高的焊接温度。如图1中所示的电缆，它的端部需要焊接一个滤波器，但如果烙铁的温度超出滤波器的允许温度的话，则可能造成滤波器的损坏。为了达到散热的目的，焊接工艺在滤波器上附加了了一个散热夹。只要使用散热夹，这种焊接工艺还是没有问题的。但由于滤波器的外型是圆的，所以在焊接过程中滤波器的固定就是一个非常麻烦的事情，这也影响了焊工使用散热夹的积极性。不久焊工们的操作就开始偏离工艺要求，他们按照自已的方法来固定滤波器，有些时候，他们甚至连散热夹都不用了。解决方案：工厂组织了有关工艺、质量、控制和生产等各方面的人士一起研究和解决这一问题。他们按照Poka-yoke的错误防范原理，设计了一种两用支架，它一方面将电缆和滤波器固定在一起，另一方面又起到散热的作用。随后，他们对新支架下滤波器的焊接温度进行了测试。他们分别测量了滤波器六边型的引线经及散热点之间的温度结果证明温度没有超过技术规范的要求。现在，按照工艺要求，如果滤波器引线没有散热手段，焊工就无法进行焊接。而且，焊工对这种支架的接受程度远远高于散热夹，因为它不仅为焊工的操作提供了方便，而且没有增加焊工的任何负担。在采用这种支架之后，客户的故障率也降为了零。
实例研究2——系统组装的实施问题：软件、安全说明和用户手册等是被装在一个介质包（Media Kit）中提供给客户的，但它们在到达客户手中时不是多项，就是缺项。这种现象一直没有得到解决，即使是对组装操作员提出了更加细心的要求也还是如此。于是，作为一个防范缺陷的一个措施，工厂又组建了介质包生产线，但效果仍然不佳。解决方案：他们为每一种介质套件准备了一个介质套件托板。在该板上他们以一比一的比例画出了套件中每个物料的码放位置，包括物料的外型、物料编号以及托板的工具编号等。在使用的时候，操作员首先将所需的物料按照填空的方式依次码放在托板上，然后再将托板上的物料一次装入介质包中封口。只要托板上的所有空间都占满了，物料短缺的问题就不会再发生了。
实例研究3——工厂设施的Poka-yoke问题：在生产现场有一个门是双向开闭的，人们常常由于同时的进出而造成成品的损坏。另外，在洗手间中，洗手池的龙头总是忘关，造成水资源的浪费。而便池在使用后又常常忘记放水冲刷。解决方案：综合小组决定对生产制造区的门进行重新布置，让人们分别从两个门进出，并且，每个门都是单向开闭的。但门上没有任何特殊标记，因为在这种情况下，标记并不能起到防范错误的作用。另外，他们在洗手间的洗手池和便池上安装了自动开关。
实例研究4——电缆绑扎的错误防范问题：在电缆绑扎生产线上，操作员需要将长20foot、直径为2inch的电缆绑扎在一起是一项非常耗时的工作。操作员不仅容易疲劳，而且走线的形状很难把握，造成组装过程中的错误。解决方案：在这种情况下，他们设计了一种电缆绑扎板。这种绑扎板实际就是Poka-yoke工具，它的大小完全按照质量部认定的电缆尺寸确定，并通过一些定位的钉子确定电缆的走向，通过画线确定电路的接线位置。当然板上还有一些说明的信息。一旦绑扎的尺寸得到确认，绑扎的电缆就再也不需要检验了。另外如果在绑扎板上增加一些电路连接，绑扎的电缆可以在绑扎板上直接进行连接测试，板上的标签准确地标明了电缆的标签位置，从而使电缆标签的绑扎非常简单。
结伦：在EMS的新产品引入过程中采用Poka-yoke方法可以带来很多积极的因素。首先，它可以让各个层次和专业的人员改变对待差错的态度，从“事后检测”模式向“防范模式”的转移；其次，像客户服务这样一些过去并不包含在产品制造过程的业务，现在也有机会成为客户需求的输入和生产过程的改善手段；最后是产品缺陷率的下降，因为这种工艺过程是不允许未经确认的缺陷产品进入下一道工艺的。不断严格质量管理系统的趋势（如QS-9000和最新版的ISO-9000）为EMS提供了进一步实现错误防范的模式。
参考文献Shigeo Shingo的以下文章对于从事错误防范的研究人员可能会有帮助：Shigeo, Shingo. Sdudy of Toyota Production System from Industrial Engineering Viewpoint. Tokyo; Japan Management Association, 1981.Shigeo, Shingo. Zero Quality Control; Source Inspection and the Poka-yoke System, Massachusetts; Productivity Press, 1986.Shigeo, S. The Sayings of Shigeo Shingo: Key Strategies for Plant Improvement. Cambridge, Massachusetts; Productivity Press,1987.Shigeo, Shingo. Non - stock Production; The Shingo System for Continuous Improvement. Cambridge Massachusetts; Productivity Press, 1988.(金甄平 译 顾丕谟 审) 收起阅读 »

方差分析(Analysis of Variance, 缩写为ANOVA)是数理统计学中常用的数据处理方法之一，是工农业生产和科学研究中分析试验数据的一种有效的工具。也是开展试验设计、参数设计和容差设计的数学基础。
一个复杂的事物，其中往往有许多因素互相制约又互相依存。方差分析的目的是通过数据分析找出对该事物有显著影响的因素，各因素之间的交互作用，以及显著影响因素的最佳水平等。
方差分析是在可比较的数组中，把数据间的总的“变差”按各指定的变差来源进行分解的一种技术。对变差的度量，采用离差平方和。方差分析方法就是从总离差平方和分解出可追溯到指定来源的部分离差平方和。这是一个很重要的思想。
回归分析(Regression Analysis)是研究一个变量Y与其它若干变量X之间相关关系的一种数学工具，它是在一组试验或观测数据的基础上，寻找被随机性掩盖了的变量之间的依存关系。粗略地讲，可以理解为用一种确定的函数关系去近似代替比较复杂的相关关系，这个函数称为回归函数，在实际问题中称为经验公式。回归分析所研究的主要问题就是如何利用变量X，Y的观察值（样本），对回归函数进行统计推断，包括对它进行估计及检验与它有关的假设等。 收起阅读 »

一、方差分析的基本思想

1. 方差分析的概念

   方差分析（ANOVA）又称变异数分析或F检验，其目的是推断两组或多组资料的总体均数是否相同，检验两个或多个样本均数的差异是否有统计学意义。我们要学习的主要内容包括单因素方差分析即完全随机设计或成组设计的方差分析和两因素方差分析即配伍组设计的方差分析。

1. 方差分析的基本思想

   下面我们用一个简单的例子来说明方差分析的基本思想：
   如某克山病区测得11例克山病患者和13名健康人的血磷值（mmol/L）如下，
患者：0.84 1.05 1.20 1.20 1.39 1.53 1.67 1.80 1.87 2.07 2.11
健康人：0.54 0.64 0.64 0.75 0.76 0.81 1.16 1.20 1.34 1.35 1.48 1.56 1.87
   问该地克山病患者与健康人的血磷值是否不同？
   从以上资料可以看出，24个患者与健康人的血磷值各不相同，如果用离均差平方和（SS）描述其围绕总均数的变异情况，则总变异有以下两个来源：
（1）组内变异，即由于随机误差的原因使得各组内部的血磷值各不相等；
（2）组间变异，即由于克山病的影响使得患者与健康人组的血磷值均数大小不等。
   而且：SS总=SS组间+SS组内 v总=v组间+v组内
   如果用均方（即自由度v去除离均差平方和的商）代替离均差平方和以消除各组样本数不同的影响，则方差分析就是用组内均方去除组间均方的商（即F值）与1相比较，若F值接近1，则说明各组均数间的差异没有统计学意义，若F值远大于1，则说明各组均数间的差异有统计学意义。实际应用中检验假设成立条件下F值大于特定值的概率可通过查阅F界值表（方差分析用）获得。

1. 方差分析的应用条件

 应用方差分析对资料进行统计推断之前应注意其使用条件，包括：
（1）可比性，若资料中各组均数本身不具可比性则不适用方差分析。
（2）正态性，即偏态分布资料不适用方差分析。对偏态分布的资料应考虑用对数变换、平方根变换、倒数变换、平方根反正弦变换等变量变换方法变为正态或接近正态后再进行方差分析。
（3）方差齐性，即若组间方差不齐则不适用方差分析。多个方差的齐性检验可用Bartlett法，它用卡方值作为检验统计量，结果判断需查阅卡方界值表。
二、方差分析的主要内容
  根据资料设计类型的不同，有以下两种方差分析的方法：

1. 对成组设计的多个样本均数比较，应采用完全随机设计的方差分析，即单因素方差分析。
2. 对随机区组设计的多个样本均数比较，应采用配伍组设计的方差分析，即两因素方差分析。

  两类方差分析的基本步骤相同，只是变异的分解方式不同，对成组设计的资料，总变异分解为组内变异和组间变异（随机误差），即：SS总=SS组间+SS组内，而对配伍组设计的资料，总变异除了分解为处理组变异和随机误差外还包括配伍组变异，即：SS总=SS处理+SS配伍+SS误差。整个方差分析的基本步骤如下：
（1） 建立检验假设；
      H0：多个样本总体均数相等。
      H1：多个样本总体均数不相等或不全等。
      检验水准为0.05。
（2） 计算检验统计量F值；
（3） 确定P值并作出推断结果。
三、多个样本均数的两两比较
   经过方差分析若拒绝了检验假设，只能说明多个样本总体均数不相等或不全相等。若要得到各组均数间更详细的信息，应在方差分析的基础上进行多个样本均数的两两比较。

1. 多个样本均数间两两比较

   多个样本均数间两两比较常用q检验的方法，即 Newman-kueuls法，其基本步骤为：
   建立检验假设-->样本均数排序-->计算q值-->查q界值表判断结果。

1. 多个实验组与一个对照组均数间两两比较

   多个实验组与一个对照组均数间两两比较，若目的是减小第II类错误，最好选用最小显著差法（LSD法）；若目的是减小第I类错误，最好选用新复极差法，前者查t界值表，后者查q’界值表。 收起阅读 »

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QFD方法的核心思想是：注重产品从开始的可行性分析研究到产品的生产都是以市场顾客的需求为驱动，强调将市场顾客的需求明确地转变为产品开发的管理者、设计者、制造工艺部门以及生产计划部门等有关人员均能理解执行的各种具体信息，从而来保证企业最终能生产出符合市场顾客需求的产品。   　　1.质量屋的概念   　　QFD的核心内容是需求转换，采用的是质量屋（House of Quality）形式，它是一种直观的矩阵框架表达形式，是QFD方法的工具。建立质量屋的基本框架，给以输入信息，通过分析评价得到输出信息，从而实现一种需求转换。通常的质量屋如图3-17所示，其由以下几个广义矩阵部分组成：WHATS矩阵，表示需求什么；HOWS矩阵，表示针对需求怎样云做；相关关系矩阵，表示WHATS项的相关关系；HOWS的相互关系矩阵，表示HOWS阵内各项目的关联关系；评价矩阵，表示HOWS项的组织度或技术成本评价情况；竞争性或可竞争力或可行性分析比较。质量屋建立完成后，通过定性和定量分析得到输出项——HOWS项，即完成了“需求什么”到“怎样去做”的转换。     图3-17　质量屋的基本形式    　　2. QFD的工程应用过程概述   　　工程一一般的产品开发过程包括规划阶段、综合设计阶段、工艺阶段和生产计划阶段。在应用QFD方法时要先建立各阶段的质量屋，再进行需求变换，最后形成明确的生产要求，从而完成产品开发的质量功能配置的全过程。　　以下对各阶段质量屋的建立作论述以便于对质量屋概念的理解和对QFD系统的认识。   （1）产品规划阶段的质量屋　产品规划阶段的质量屋的构成形式如图3-18所示，其由下述几个部分组成。    图3-18　产品规划阶段的质量屋    　　第一部分是一个若干行一列的列阵，此列阵所反映的内容是市场顾客对产品的各种需求，（WHATS项）。这些市场顾客需求是通过对市场和顾客的需求将按过程驱动产品的QFD过程展开。市场顾客的需求是各种各样的，此项矩阵的建立应尽量充分、准确和合理，否则后续的所有需求变换工作者可能相对于真实的市场顾客需求而失真。就顾客的要求而言，亦有主次、轻重之分，QFD方法中对此的处理是：对市场顾客的各项需求给以权重因子以便进行排序，定义权重因子的总和为100％。注意，这里有顾客对象的权重区分，例如有主要客户对象和一般客户对象之分，显然不同客户需求的重要程度是不同的。也有同类市场顾客对产品的诸多质量功能要求排序时要注意避免重大的疏漏，亦要避免产品的冗余功能。这不工作是QFD实施成功的关键。　　第二部分是一个一行若干列的行矩阵，是用来描述对应于市场顾客需求的工程特征要求，即有什么样的市场顾客需求就应有什么样的工程特征要求来对应保证。这种对应是多相关性的，市场顾客的某种需求可能对应着若干项工程特征要求，若干种工程特征要求有机结合才能满足某种市场顾客需求项。反过来讲，某种工程特征也可以同时满足若干项市场顾客的需求。工程特征要求是市场顾客需求的映射变换结果。　　在以下论述中将会看到，这一阶段的工程特征要求将作为下一阶段质量屋的WHATS项。　　第三部分称为质量屋的屋顶，在数学上是一个三角形矩阵，它表示的是工程特征之间的相关关系。从辩证法的观点来看，实现一个产品的诸多质量功能需求对应着诸多工程特征，各种市场顾客的质量功能需求之间有着相互关联影响，从而各种工程特征之间亦有着相互关联影响，某一种工程特征的改变会影响到其它工程特征跟着变化。为简化问题起见，在QFD技术中以三种形式来定性地描述工程特征之间的相关影响关系，即正相关（向相同方向变化）、不相关和负相关（向相反方向变化）。对相关程度还可以进一步地细分为强相关、一般相关和弱相关几种关系，并给以标度值来表达相关程度。据此可以对工程特征进行分析研究，发现各种工程特征之间可能存在的矛盾，由此重新进行设计，避免矛盾的产生。　　第四部分是一个关系矩阵，该矩阵的行数与第一部分相同，列数与第二部分相同。表示各个工程特征项与各个币场顾客需求项的相互关系。各个项之间的错综复杂关系可以定量地给以分值来表示。一般分：强相关给九分，可理解成为了满足某种市扬顾客需求必需具备某种工程特征要求；一般相关给三分，可理解成为了满足某种市场顾客需求可以采用不同的工程特征与之对应；弱相关给一分，表示两项之间的关联关系很弱。利用关系矩阵可以明确工程特征与市场顾客需求间的对应关系。　　第五部分是一个产品可行性评价矩阵，又称为市场评估矩阵，其行数与市场顾客需求矩阵相同，列数可以是一列，其中的内容表示要开发的产品针对各项市场顾客需求的竞争能力估价值。同时引人若干个市场上同类产品作为竞争对象进行比较，以判断产品的市场竞争力，由此在产品开发初期找出不足之处以进行调整改进。　　第六部分是产品规划阶段的技术和成本评估矩阵，其行列数与工程特征矩阵相对应，其中要建立的内容是各项工程特征的技术和成本评价数据，同时也建立若干个同类产品的相对应的数据信息进行分析对比，找出不足之处，提出改进措施。　　这六个部分的矩阵构造完成后便形成了产品规划阶段的质量屋，这个质量屋的基本输入是市场顾客需求，针对需求的对策是一组工程特征需求，从而进行了需求变换。通过变换将市场顾客对产品的相对离散和模糊的需求变换为明确的工程特征要求。　　在这一过程中会不可避免地产生各种矛盾冲突。例如有市场顾客对产品的各种要求的冲突，如质量和成本的冲突，功能间的冲突等；有工程特征间技术上的矛盾关系；还有与同类产品对比而产生的竞争力和技术成本的不协调问题等等。这些矛盾冲突是需要解决的，决定产品规划阶段质量屋的输出工作就是利用质量屋这种形式化的工具进行迭代分析来解决上述的矛盾冲突。对复杂的问题可以采用计算机辅助QFD过程。产品规划阶段质量屋的最终输出是工程特征要求列阵，通过实现工程特征要求来保证市场顾客的需求。　 （2）零部件设计阶段的质量屋　工程特征需求的实现是由综合设计来保证的，在QFD方法中则还要建立体现综合设计内容的零部件设计阶段的质量屋。　　该阶段质量屋的构成形式与产品规划阶段的质量屋是类同的，如图3－19所示。　　　   图3-19　零部件设计阶段的质量屋
 　　此阶段质量属的输入项（WHATS项）是产品的工程特征要求列阵（卜一阶段质量侵中力行矩阵，此处表示成列阵形式）。实现工程特征要求的对策是若干项零部件特征（HOWS项），以矩阵2来表示。矩阵3表示的是各种零部件特征间的相关性。同样，在工程特征要求矩阵和零部件特征矩阵之间存在的关系矩阵4表示相互关系。矩阵5是可行性评价矩阵，表示零部件特征对应于工程特征要求的可行性评价。矩阵6是技术评价矩阵，针对各项零部件特征进行技术和成本分析。　　通过零部件设计阶段的质量屋的建立和分析，可以找出实现工程特征要求的难点和薄弱环节，重新进行有关零部件特征的方案设计。　　零部件设计阶段的质量屋的最终输出是能保证实现工程特征要求的零部件特征要求。   （3）工艺规划阶段的质量屋产品的零部件特征要求明确后，可以据此进行零部件的详细设计。为实现零部件特征要求，则要进行工艺规划设计，在QFD方法进程中对应的是工艺规划阶段质量屋的建立。该阶段的质量屋的内容如图3-20所示，质量屋的输入是零部件特征要求（质量屋的WHATS项）。输出是制造工艺特征要求（HOWS项）。通过这一过程完成产品的零部件设计要求向工艺流程设计的转换。         图3-20　工艺规划阶段的质量屋
 　 （4）生产计划阶段的质量屋   工艺规划阶段质量屋的输出是制造工艺特征要求。为满足这些要求，要有生产计划安排以形成明确的生产要求。对应地建立QFD的生产计划阶段的质量屋，其形式如图3-21所示。此阶段质量屋的输入是产品的制造工艺特征要求，为实现制造工艺特征要求则要有明确的生产计划安排，在生产计划安排中包含诸多的生产要求。按这些要求就可以去组织产品的具体生产了。生产计划阶段质量屋的输出就是生产要求信息。     图3-21　生产计划阶段的质量屋 收起阅读 »

直方图是用来分析数据信息的常用工具，它能够直观地显示出数据的分布情况。
关联图用于将关系纷繁复杂的因素按原因-结果或目的-手段等目的有逻辑地连接起来的一种图形方法。
流程图是将一个过程的步骤用图的形式表示出来的一种图示工具。它既可以用来描述现有过程，亦可用来设计一个新过程。
亲和图用于归纳、整理由“头脑风暴”法产生的观点、想法等语言资料，按它们之间的亲近关系加以归类、汇总的一种图示方法。
排列图又叫帕累托图，它是将各个项目从最主要到最次要的顺序进行排列的一种工具。
树图也叫系统图，它可以系统地将某一主题分解成许多组成要素，以显示主题与要素、要素与要素之间的逻辑关系和顺序关系。
控制图用来对过程状态进行监控，并可度量、诊断和改进过程状态。
散布图是用来发现和显示两组相关数据之间相关关系的类型和程度，或确认其预期关系的一种示图工具。
调查表又叫检查表、统计分析表等，用来系统地收集资料和积累数据，确认事实并对数据进行粗略整理和分析的统计图表。
矩阵图是以矩阵的形式分析因素间相互关系及其强弱的图形。它由对应事项、事项中的具体元素和对应元素交点处表示相关关系的符号构成。
因果图又叫鱼刺图，用来罗列问题的原因，并将众多的原因分类、分层的图形。
雷达图用于描绘现有状况与目标之间差距的大小程度。
水平对比法是通过不断地将企业流程与世界处于领先地位的企业相比较，以获得有助于改善经营绩效的信息。它是一项有系统的、持续性的评估过程。
头脑风暴法也称集思广益法，它是采用会议的方式，引导每个人广开言路、激发灵感，畅所欲言地发表独立见解的一种集体创造思维的方法。 收起阅读 »

1.亲和图法  从浑沌的状态中  ( 未知 , 未经验的领域, 将来的问题 ), 将所收     集到的 语言资料, 根据其相互间的类似性 ( 亲和 性 ) 来分类 ,      将问题明确化.
2.关联图法  对于各种复杂性原因缠绕的问题，针对问题将原因群展  开成 1 次、 2 次原因，将其因果关系明朗化，以找出主要  原因 (必须採取对策的重 点项目)。
3.系统图法       為了达成所决定的目的与目标，依「目的??手段」系列做有系统的展开，以寻求最适当手段及策略的方法, 又称树形图或家系图.
4.箭形图法  以上达成的目的必要实施事项 (作业、手段等) 為主体，依时间序列的顺序，连结成网状的箭形图，而订定最适当的日程计画，有效率地管理进度。※PERT (计画评核术) 表现日程计画之图，即是箭形图法。
5.过程决定计划图法  针对计划的实施, 随著事态的进展而设想各种结果&问题,    制定出能获得理想结果的过程.
6.矩阵图法  利用一元性的排列，找出其相对因素，探索出问题之所在、问题形态；也可从二元性关系中，获得解决问题的构想。
7.矩阵数据解析法  又称為主成分分析法, 是 多变量解析法 中的一个解析方法.   可将矩阵图中排列之眾多数据作整理及预测. 為新QC七大手法中,  唯一的数值资料解析法.多用于市场调查,及工程问题之解析. 收起阅读 »

D1-第一步骤: 建立解决问题小组若问题无法独立解决，通知你认为有关的人员组成团队。团队的成员必需有能力执行，例如调整机器或懂得改变制程条件，或能指挥作筛选等。D2-第二步骤: 描述问题向团队说明何时、何地、发生了什么事、严重程度、目前状态、如何紧急处理、以及展示照片和收集到的证物。想象你是FBI的办案人员，将证物、细节描述越清楚，团队解决问题将越快。D3-第三步骤: 执行暂时对策若真正原因还未找到，暂时用什么方法可以最快地防止问题？如全检、筛选、将自动改为手动、库存清查等。暂时对策决定后，即立刻交由团队成员带回执行。D4-第四步骤: 找出问题真正原因找问题真正原因时，最好不要盲目地动手改变目前的生产状态，先动动脑。您第一件事是要先观察、分析、比较。列出您所知道的所有生产条件(即鱼骨图)，逐一观察，看看是否有些条件走样，还是最近有些什么异动?换了夹具吗?换了作业员?换了供应商?换了运输商?修过电源供应器?流程改过? 或比较良品与不良品的检查结果，看看那个数据有很大的差?，尺寸?重量?电压值?CPK?耐电压?等等不良的发生，总是有原因，资料分析常常可以看出蛛丝马迹。这样的分析，可以帮助您缩小范围，越来越接近问题核心。当分析完成，列出您认为最有可能的几项，再逐一动手作些调整改变，并且观察那一些改变可使品质回复正常及影响变异的程度，进而找到问题真正的原因。这就是著名田口式方法最简单而实际的运用。D5-第五步骤: 选择永久对策找到造成问题的主要原因后，即可开始拟出对策的方法。对策的方法也许有好几种，例如修理或更新模具。试试对可能的选择列出其优缺点，要花多少钱?多少人力?能持续多久? 再对可能的方法作一最佳的选择，并且确认这样的对策方法不会产生其它副作用。D6-第六步骤: 执行及验证永久对策当永久对策准备妥当，则可开始执行及停止暂时对策。并且对永久对策作一验证，例如观察不良率已由4000 PPM降为300 PPM，CPK由0.5升为1.8等，下游工段及客户己能完全接受，不再产生问题。D7-第七步骤: 防止再发对类似的其它生产，虽然尚未发生问题，亦需作同步改善，防止再发，即我们说的”他石攻错”。同时这样的失效，也应列入下一产品研发段的FMEA中予以验证。D8-第八步骤: 团队激励对于努力解决问题之团队予以嘉勉，使其产生工作上的成就感，并极乐意解决下次碰到的问题。无论是产发段发现的问题，或是量产、客诉问题， 若公司每年有近百项的工程问题依照8D的方式来解决，对工程人员实力的培养着实可观，成为公司重要的资产，这也是很多公司将8D制式化的原因。8D的运用，其实不只在工程上，您工作上，生活上碰到的很多问题，不妨也用8D的逻辑来思考看看 收起阅读 »

National Semiconductor uses the 8D Problem Solving Process to identify, correct and eliminate the recurrence of quality problems.
8D is a problem-solving methodology for product and process improvement. It is structured into eight disciplines, emphasizing team synergy. The team as whole is better and smarter than the quality sum of the individuals. Each discipline is supported by a checklist of assessment questions, such as “what is wrong with what”, “what, when, where, how much”.




The Eight Disciplines

1. Use Team Approach

Establish a small group of people with the knowledge, time, authority and skill to solve the problem and implement corrective actions. The group must select a team leader.

1. Describe the Problem

Describe the problem in measurable terms. Specify the internal or external customer problem by describing it in specific terms.

1. Implement and Verify Short-Term Corrective Actions

Define and implement those intermediate actions that will protect the customer from the problem until permanent corrective action is implemented. Verify with data the effectiveness of these actions.

1. Define end Verify Root Causes

Identify all potential causes which could explain why the problem occurred. Test each potential cause against the problem description and data. Identify alternative corrective actions to eliminate root cause.

1. Verify Corrective Actions

Confirm that the selected corrective actions will resolve the problem for the customer and will not cause undesirable side effects. Define other actions, if necessary, based on potential severity of problem.

1. Implement Permanent Corrective Actions

Define and implement the permanent corrective actions needed. Choose on-going controls to insure the root cause is eliminated. Once in production, monitor the long-term effects and implement additional controls as necessary.

1. Prevent Recurrence

Modify specifications, update training, review work flow, improve practices and procedures to prevent recurrence of this and all similar problems.

1. Congratulate Your Team

Recognize the collective efforts of your team. Publicize your achievement. Share your knowledge and learning.

8D Problem Solving Process Flowchart 收起阅读 »

8D  PROCESS   AND  TRIZ 关键词  ：TRIZ  ，8D，  问题解决，发明摘要：   8D是广泛应用于提高产品质量和改善流程的 问题解决工具。本文研究8D 和TRIZ 比较和研究联合使用工具以增强解决问题 强化流程和提高产品质量。   什么是8D   作为一种问题解决办法，是结构的团队策略。团队作为整体强于个人。每一步由问题检查表支持。如什么是不对的， WHAT WHEN WHERE 和多少代价。在问题描述和问题解决过程中，每一步被总结和记录。D0 准备D1 建立团队D2 描述问题D3分析产生质量问题的原因D4 确定主要原因D5 确定永久的纠正措施D6 执行永久的纠正措施D7 预防再发D8  承认团队和个人的贡献什么是TRIZ TRIZ 是苏联科学家创新问题解决和发明的理论。发明着在研究2000多项专利和分析发现问题解决和模式不断在不同领域反复出现如工业和科技。在此基础上 阿尔托夫建立了TRIZ  的结构。TRIZ 是一个利用强大工具分析 问题 加强对问题的理解在科学 工业和行政领域。可以 指导何时 如何去系统分析问题的情况，并根据实际单独利用TRIZ 工具。1，克服心理惰性2，充分利用资源3，理想解4．物理冲突5，技术冲突6，物质 场分析7，系统运用8微观分析9 产品专利 进化1， 克服心理惰性 通过聚焦工程师去思考 盒子外的问题解决加快和改善问题解决2， 充分利用资源  那些是以有资源3， 理想解 功能水平 界定正问题和他的理想解决方法4， 物理冲突的解决机理发现潜在解决办法（基于在时间，空间 维度）分离功能需求5，在标准化冲突的基础上确定问题的分类和初始原因。6 物质 场分析 将问题分离为必要的物质和场力。76个标准解用来有效和无害的提供解决方案。7，在系统运用中 问题不同的方面在微观和宏观及时间（过去，现在，将来）挑出。8，微观分析 分析问题的小的尺度9，产品专利 进化有力的工具用来预测产品或过程革命倾向。 收起阅读 »

 试验设计DOE是6西格玛改善过程中一个极为常用而且行之有效的工具之一，试验设计的方式有很多种，其中包括反复试验、OFAT One Factor Ata Time，全因子试验，部分因子试验等。其中反复试验与OFAT方法是效果较差，很少能获得有意义的过程知识的方法。 一个设计良好的试验可以帮助我们找到最佳设置条件，提高合格率和生产效率。DOE具有丰富的话题，下面的故事讲述了一个采用不同试验方法会得到不同结果的案例。 第1章 亚力克斯是某机械工业公司年轻的助理工程师，他在学校读书时就听说过6西格玛，但是他对6西格玛的认识和其他很多人一样，并不十分了解，充满了好奇。最近，公司正打算培养他，送他去参加6西格玛绿带的学习，他还接了老板交给的改进项目：用6西格玛方法改善产品流水线合格率。 “我们需要你改变生产流水线目前的混乱情况，自从我们更换了新的硬化剂供应商后，合格率就直线下降了，你的项目是使合格率重新回到原来92％的历史水准。”老板告诉他。 “好的”这个年轻助理工程师想，“我一定不能辜负公司的信任，可是要完成这个任务，不是件容易的事，听说已经有好几个前辈反复作试验，都没有成功呢……”。 参加了第一部分GB培训后，他想：我应该从一个SIPOC和绘制过程图开始，这是我们在第一堂课上就学过的，然后我需要去找生产线的工程师—菲利斯了解情况，寻找解决课题的方法。 “好的，事情很简单，”菲利斯开始说。“我们用一种硬化剂和其他成份混合组成一种粘合剂粘结工件。然后我们将批量的组装件装在盘里放进烤箱加热至155度100分钟，过去合格率始终在90％以上。大约三个月前采购部指定了一个新的硬化剂供应商，使用后合格率立即下降到现在的水平，一天最好时也只有77％。 “所以你认为新的硬化剂有问题﹖”亚力克斯问道。 “难道不是很明显的吗﹖”菲利斯反问，“我们以前从来没有发生过这样的问题。” “但是对于新的硬化剂可能有一套更好的烤箱温度和时间设置，”亚力克斯直率地说道，当他看到菲利斯睁大了眼睛，他后悔自己说话太冒失了。 “听着大学生男孩，当你还是高中生时我就在这个部门工作了，并且我们一直用155度100分钟。我们也试尝过用其它组合，但没有一个比155度100分钟更好。每次有人调整设置，使它过高或过低操作，合格率都会下降。除此以外，如果由于自动温度控制计失灵造成温度低于标准时也会发生同样的事情。目前我们的烤箱温控计没有问题，当合格率下降时，我做的第一件事就是用计量器检查烤箱温度，发现烤箱和温控计都正常。而且我还要告诉你，对于新的硬化剂的最佳使用设置条件，我也验证过。我们上个月做过一些试验，发现目前的设置是最好的，合格率却只有75％。采购部变更供应商，作出这么重要的决定之前应该事先与我们商量?” “看来我需要联系一下供应商。”亚力克斯回答到，他暗自庆幸菲利斯将怒火发向采购部而并非他自己。 “我可以拿到一份你手头数据的复印件吗﹖”亚力克斯问。 “小伙子，如果这能对产品合格率有帮助，当然没问题”菲利斯说。 第2章 两天后，亚力克斯收到了菲利斯给的文件。包括试验数据记录和说明。 亚力克斯： 这是你需要的新硬化剂的试验数据。首先我们在通常情况下生产了一批，合格率为76％。然后我们降低了10度，在145度再生产一批，合格率69％。数据上来看，提高温度对合格率有好处，所以我们将烤箱温度调度至175度。没有获得预想的效果，我们只得到70％合格率。由此判断，最佳温度仍然是155度一点也不意外，我已经说过，根据以往经验，这是最佳运行温度。 在我们证明了155度是最佳合格率点后两天，我们改变了烤制时间，烤制时间为60分钟时的一批合格率是52％，烤制时间为120分钟时的一批合格率是73％。 当你有了一个新硬化剂供应商来解决这问题时?或恢复用回原来的供应商　请告知我。3章 “我得先看一下数据的状态”。亚力克斯一边想一边打开电脑并输入数据。 首先亚力克斯使用三个数据观察合格率与温度之间的关系（见图1）：

看来数据支持菲利斯的结论。目前设置的时间和温度对应的最佳合格率点。如果改变时间或温度都会导致合格率下降。菲利斯还是对的。亚力克斯合上笔记本。明天我将和我的6西格玛指导讨论并听听他的意见。 第4章 两天后，亚力克斯回到了车间。 “小伙子，你不相信我的数据吗﹖”菲利斯问道。 “你的数据是对的，菲利斯，我只是想再做一个你们通常生产情况下的DOE。你已经做了OFAT试验，一次改变一个因子。但是有可能存在时间与温度的交互作用，所以我们必须同时改变两个输入以便发现问题。我的指导告诉我你的数据可能错过了合格率更高点。” “好的，对我来说无所谓，按照你的想法去做吧。我下星期准备休假了。”菲利斯回答。他想，让他去烦助理员约翰吧，早晚亚力克斯会明白是这些垃圾硬化剂在作怪，他一定会在我休假回来之前走掉的。 菲利斯度完假后回来。他端着咖啡来到助理员身边坐下。 “那么，约翰，合格率怎么样了﹖那孩子有没有用新的供应商来解决问题﹖”菲利斯问。 “是这样”，助理员回答，“我们为亚力克斯做了四批产品并且最少有一批合格率在80％以上。有趣的是，恰恰是使用了新供应商提供的硬化剂。亚力克斯说他午饭后会来和你一起回顾试验结果。他在办公室留下了一张图表给你，真高兴我们最终认识到了问题所在……” 约翰可以从菲利斯脸上看出他根本不相信。当菲利斯很快跳起来并冲向办公室去检查数据时，约翰笑了起来（见图5）。 办公桌上有一封信。 菲利斯： 看来可以通过提高温度并减少时间来提高合格率。当你回到办公室看到如果我们能提高合格率到82％时，我正在进行另外一次试验。我们试图通过减少炉中烤制时间来达到90％以上的合格率。缩短时间将会大大提高你的生产效率。 祝你假期愉快?                      亚力克斯 第5章 “接下来谁做项目发表﹖”GB指导问道。亚力克斯举手并走到台前。 “大家可能还记得我上次的发表，GB指导告诉我，将两个因子放在一起做了合格率的DOE，结果我们发现用提高温度和缩短时间可以达到更高合格率。第一次DOE使合格率升高到82％，而我们的目标是达到90％合格率。我们发现时间和温度间有很强的交互作用，并决定进行另一次推论空间的DOE。 我们还与供应商一起讨论过，他们确认我们需要提高温度来提高合格率。在第一次DOE结论的基础上，我们又改变了推论空间，进行了第二次DOE。 下面是第一和第二DOE的结果图。 “看来我们发现了一个能获得95％合格率的操作点，这个水平已经超过了使用老供应商硬化剂的合格率。工件只需在烤箱内烤制30分钟而不是原来的100分钟，因此节约了70％的循环时间。工程师最初认为新供应商的硬化剂是合格率低的根本原因，我也猜想是对的。但是他漏掉了新硬化剂带给我们提高合格率缩短周期的机会，我们只需要探索设计空间并让数据说话。” “接下来呢﹖”指导者问。 “我们进行了许多次验证，结果都是好的，他们将使用新设置点生产”亚力克斯肯定地说道。 “听来很好，干得不错，亚力克斯”指导者夸奖道。 总结 从以前的等位线图（见图6）可以看出，菲利斯的试验区域选在温度155度100分钟的范围内，而且只进行了OFAT试验，未能发现温度与时间的交互作用，错过了最佳的设置区域。通过全因子试验和最优化设计，终于达到甚至超过了合格率的历史水平。
Oliven:
很好的案例，如果能将亚力克斯的DOE做法显示出来就完美了。我大概地理了一下思路：1.亚力克斯面对的问题已经有人作过了OFAT实验，其结果显示，单一得改变温度或时间的设置都会降低合格率。2.亚力克斯作了第一次的DOE－全阶乘设计：温度HL=165,LL=145;时间HL=130,LL=70。实验结果显示，温度在165，时间在70时合格率达到了82%.3.亚力克斯并未停止前进，他又作了优化实验，也就是一般意义上更为复杂和精确的实验，如响应曲面法。最后根据等高线图，寻找到了合格率>95%的鞍点。4.最后他们对最佳的设定作了验证实验，从案例中看，似乎实验选取的最终设定为温度180，时间30分钟。但是我不太明白有几点：1. 亚力克斯似乎一直在拓宽他的因子水平的范围。温度：第一次145-165,第二次145-185,时间：第一次70-130,第二次30-150.这几乎是违背DOE实验原则的，我们分步实验会一步步缩小因子的有效设定范围，拓宽是不是有风险呢？当然也有可能因为优化实验是RSM，所以不怕非线性的影响。2.这个案例似乎想告诉我们实验因子的设定中，交互作用的影响是OFAT的一个软肋，以及实验因子水平设定如果太窄的话，可能会漏掉最佳的结果。 并不能把亚力克斯的实验作为一次正规的DOE实验步骤，因为如果是一个黑带老手的话，OFAT就能看出交互作用来，DOE全阶乘实验就可以找到最佳结果。3.既然是交互作用影响显著，为何亚力克斯一口咬定提高温度缩短时间就可以提高合格率呢？他为何不降低温度延长时间呢？当然也许是工厂都需要快吧！希望大家多参与，楼主多提供过程信息，非常好的例子！ 收起阅读 »

控制计划 （Control Plan）              控制计划提供过程监视和控制方法，用于对特性
              的控制。
 
设计意图 （Design Intent）              对给定的部件/子系统/系统，对希望它做什么或
              不希望做什么的描述。
 
设计寿命 （Design Life）              设计所预期的能完成其要求的时间间隔（如周期、
              时间、里程等）。
 
设计确认/验证 （DV）              保证设计能满足其要求的一种程序。
 
实验设计 （DOE）              用最少的试验/实验确定影响均值和变差的因素的
              方法。
 
防错（Error/Mistake Proofing）              每一OEM都可能对防错有其独特的定义。关于适当
              的定义，可与OEM联系。
 
特性（Feature）              一种可测量的产品特性（如半径、硬度）或一种可
              测量的过程特性（如安装力、温度）。
 
排列图（Pareto）              可以帮助解决问题的一种简单工具，它包括排列所       
              有潜在问题的方面。
 
过程（Process）              生产一个指定产品或提供服务的人员、机器和设备、
              原材料、方法和环境的组合。
 
过程更改（Process change）              在过程概念上的更改，是指能够改变过程能力以满
              足设计要求或产品的耐久性。
 
质量功能展开（QFD）              在产品开发和生产的每一阶段，将顾客要求转化成
              适当的技术要求的一种结构化的方法。
 
根本原因（Root Cause）              根本原因是指引起根源性不合格的原因，是要求进
              行更改以取得永久性预防/纠正措施的项目。
 
过程特殊特性（Special Processe              过程特殊特性（如关键、主要、重要、重点）是这
Characteristic）              样一种产品特性：对合理预测的变差，会明显影响
              产品安全性或政府标准或法规的一致性，或者会显
              著影响顾客对产品的满意程度。
 车辆召回（Vehicle Campaign）    召回车辆以进行返工或安全检查。 收起阅读 »

事先花时间很好地进行综合的FMEA分析，能够低成本地对产品或过程进行修改，从而减轻事后修改的危机。FMEA能够减少或消除因修改而带来更大损失的机会。由于FMEA具有这些功能，因而被广泛地应用。我们在学习和理解FMEA理论知识的过程中，结合电池设计过程的实践加以逐步实施，获得了一些在电池设计过程中实施FMEA的粗浅的认识。下面简要地谈谈对设计FMEA部分内容的理解和认识。 一、 设计FMEA的开发 这项工作应在填制设计FMEA专用表格之前进行。对于电池的设计FMEA开发，就是指构成电池这个系统的各部件或由部件构成的各子系统之间的相互关系，以及这些部件或由部件构成的各子系统的功能。通常是通过作设计FMEA框图来完成。设计FMEA的开发具有很重要的作用，它实质上是将电池这个大系统进行了从整体到局部的解剖从而获得了对电池整体的认识，为进行进一步的设计FMEA提供了整体的基本框架。制作设计FMEA框图有多种思路,一个良好的设计FMEA框图应全部包括系统中所有的零部件，并层次清晰地体现出各零部件之间的相互关系。 二、 项目/功能 关于“项目/功能”这一栏，我们往往以为其内容不多，难度也不大，可做的东西也不多。但恰恰相反，这一栏是整个设计FMEA的基石，是根本，是出发点。如果这一栏没没有考虑清楚、有挖掘好，那么整个设计FMEA就等于无源之水、无本之木了。“项目”指的是这节设计FMEA所要分析的零部件或子系统，这必须限定和明确。其次，“功能”是指该零部件或子系统要满足设计意图的功能，简而言之，就是这个零部件或子系统到底有什么用，要达到什么目的。因为既然存在该零部件或子系统，则其必须有用，否则就没有存在的必要了。一个零部件或子系统到底有哪些功能，有时我们并没有完全掌握。因为我们对所研究对象的认识是一个逐渐深入的过程，对其功能的认识也一样。我们对电池的各零部件或子系统的功能的认识，实质上就是我们对电池本身的认识。所以，我们应多方面、多层次、多角度挖掘出各零部件或子系统的功能，并且不满足于已有的对它功能的认识，而应逐次深入、反复地再理解、再认识。 三、 潜在失效模式 项目确定了，功能挖掘好了，接下来就是分析潜在失效模式。潜在失效模式是针对项目的功能而言的，即该项目不能达到预期功能的各种表现形式。因此，项目有什么功能，一般就会有达不到该功能的潜在失效模式。由此也可以看出全面、准确认识的重要性，因为如果项目的功能不全或不准确，那么很难想象由此得出的其潜在的失效模式会是准确和全面的。另外，由于多种原因，某一项目本身所固有的缺陷，它在达到预期功能的同时，会不可避免地产生一些负面效应，这些负面效应并不能依据项目的功能得来。例如通常采用的空气加热干燥设备，它在实现预期干燥物料功能的同时，有可能对物料（如易氧化或热敏性物料）造成氧化或热分解的不良影响。如果这种物料不期望被氧化，那么这也应该作为一个潜在失效模式加以重点考虑。如果有必要，应对该干燥设备应进行重新的设计或采用其它的干燥方式以避免氧化的产生。 四、 潜在失效的起因/机理 潜在失效的起因、机理是针对失效模式而言的，其作用的结果就是失效模式，同时又是后面提出建议和纠正措施的依据。对潜在失效的起因、机理的分析应尽量深刻，避免肤浅、空乏。查找起因、机理应有科学的方法及可靠的数据，不能妄下结论，否则后面提出的建议和纠正措施就没有什么意义了，更不要谈有什么改善的效果了。 五、 建议措施 当失效模式按RPN值排出次序后，应首先对RPN值最高的和最关键的项目采取纠正措施。任何建议措施的目的都是为了减少频度、严重度及探测度三者中的任何一个或所有的值。严重度一般不会发生变化，因为严重度是潜在失效模式发生时对下一个零部件或子系统或顾客影响后果的评价指标，它从侧面反映出被研究的项目在整个系统中的地位及重要程度。因此，如果要使严重度级别降低，只能通过修改设计来实现。增加设计确认、验证工作只能减少探测度，不能改变严重度和频度。要减低频度只能通过修改设计来消除或控制一个或多个失效模式的起因、机理来实现。因此，一个良好的建议和纠正措施是依据实效起因、机理提出的，旨在克服失效的起因、机理，以避免失效模式的发生，进而更好地实现项目的功能。同时，一个良好的建议措施，还应综合考虑现有技术水平、成本等因素。 总之，设计FMEA的各部分内容之间紧密联系，有着良好的逻辑关系，必须将这些相互关系理解透，才能做好设计FMEA。 收起阅读 »

它对各种可能的风险进行评价、分析，以便在现有技术的基础上消除这些风险或将这些风险减小到可接受的水平。FMEA实际是一组系列化的活动，其过程包括：找出产品/过程中潜在的故障模式；根据相应的评价体系对找出的潜在故障模式进行风险量化评估；列出故障起因/机理，寻找预防或改进措施。故障模式、影响、分析模块其核心部分是对特定系统进行分析研究，确定怎样修改系统以提高整体可靠性，避免失效。 为了准确计算失效的危害性，在分析时，提供了系统化的处理过程，自动编制FMEA任务，包括确定所有可能失效的零部件及其失效模式，确定每一种失效模式的局部影响、下一级别的影响以及对系统的最终影响，确定失效引起的危害性，确定致命失效模式以消除或减少发生的可能性或剧烈程度。FMEA可完成以下功能： 失效模式、影响分析（FMEA） 危害性分析（Critically Analysis） 功能FMEA(Functional FMEA) 破坏模式和影响分析（DMEA）FMEA具有以下特点： 丰富的故障模式数据库 完善的企业FMEA规范定制功能 自动由FMEA生成原始的FTA（故障树）故障树分析（Fault Tree Analysis）模块利用FTA模块，在系统设计过程当中，通过对造成系统故障的各种因素（包括硬件、软件、环境、人为因素等）进行分析，画出逻辑框图（即故障树），从而确定系统故障原因的各种可能组合方式及其发生概率以计算系统故障概率，采取相应的纠正措施，以提供系统可靠性的一种分析方法。它以图形的方式表明了系统中失效事件和其它事件之间的相互影响，是适用于大型复杂系统安全性与可靠性分析的常用的有效方法。利用FTA，用户可以简单快速地建立故障树，输入有关参数并对系统进行定性分析和定量分析，生成报告，最后打印输出。事件树分析(Event Tree Analysis)模块ETA是一种逻辑的演绎法,它在给定一个初因事件的情况下,分析该初因事件可能导致的各种事件序列的结果,从而定性与定量地评价系统的特性,并帮助分析人员获得正确的决策.ETA不仅适应于多因素,多目标,而且适用于大型的复杂系统. ETA 主要有以下功能 非常友好简便的初因事件和事件序列的定义 简单快速的事件树中事件序列的概率计算 事件树报告的生成 ETA 为用户提供的是完全图示化的界面 ETA与其它模块完全集成，如可直接故障树中的门和事件直接联接 支持多级分支分类 可处理多个事件树 收起阅读 »

FMEA有三种类型，分别是系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA，本文中主要讨论工艺FMEA。实施FMEA管理的具体步骤见图1。 确定产品需要涉及的技术、能够出现的问题，包括下述各个方面：需要设计的新系统、产品和工艺；对现有设计和工艺的改进；在新的应用中或新的环境下，对以前的设计和工艺的保留使用形成FMEA团队。理想的FMEA团队应包括设计、生产、组装、质量控制、可靠性、服务、采购、测试以及供货方等所有有关方面的代表。 记录FMEA的序号、日期和更改内容，保持FMEA始终是一个根据实际情况变化的实时现场记录，需要强调的是，FMEA文件必须包括创建和更新的日期。创建工艺流程图。工艺流程图应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定，实施FMEA需要工艺流程图，一般情况下工艺流程图不要轻易变动。 列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及对于每一项操作的工艺控制手段：             1．对于工艺流程中的每一项工艺，应确定可能发生的失效模式，如就表面贴装工艺(SMT)而言，涉及的问题可能包括，基于工程经验的焊球控制、焊膏控制、使用的阻焊剂(solder             mask)类型、元器件的焊盘图形设计等。             2．对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效影响，例如，焊球可能要影响到产品长期的可靠性，因此在可能的影响方面应该注明。             3．对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效原因，例如，影响焊球的可能因素包括焊盘图形设计、焊膏湿度过大以及焊膏量控制等。             4．现有的工艺控制手段是基于目前使用的检测失效模式的方法，来避免一些根本的原因。例如，现有的焊球工艺控制手段可能是自动光学检测(AOI)，或者对焊膏记录良好的控制过程。             FMEA应用     FMEA实际上意味着是事件发生之前的行为，并非事后补救。因此要想取得最佳的效果，应该在工艺失效模式在产品中出现之前完成。产品开发的5个阶段包括：计划和界定、设计和开发、工艺设计、预生产、大批量生产作为一家主要的EMS提供商，Flextronics             International已经在生产工艺计划和控制中使用了FMEA管理，在产品的早期引入FMEA管理对于生产高质量的产品，记录并不断改善工艺非常关键。对于该公司多数客户，在完全确定设计和生产工艺后，产品即被转移到生产中心，这其中所使用的即是FMEA管理模式。 收起阅读 »

“产品的品质就是该产品售出后对社会的（最小）损失”                                          -----------田口玄一---------
      从田口玄一的品质损失函数可以看出，产品品质越高，其售出对社会的损失越小。      品质管制分为以下二个阶段：      1、生产线外品质管制：           ●产品设计阶段——标准产品的研究与开发           ●制程设计阶段——设计制造产品的生产程序      2、生产线上品质管制：           ●生产阶段——制程           ●顾客服务阶段
      所以好的品质都是通过这四个阶段获得，首先要设计满足顾客需求的产品，其次根据损失函数的观念要设计和制定合理的制造允差，再次在制程需要控制达到设计的允差，最后要有好的顾客服务。         Cpk只是一种统计工具，用来评估对于制程中具有计量特性的某些关键控制指标在受控状态下的制程能力，如果制造允差设计不合理，即使具有很高的Cpk值，仍然无法获得顾客满意，造成社会损失（或制造商、或顾客、或社会）。 收起阅读 »

小王面试一家公司的VQE, 被问到:" 如果你要供应商提供来料的CPK数据,然而供应商回复是:    Specifications which apply to OUR PRODUCT are:
PARAMETER A- which has a one-sided specification (lower limit only)PARAMETER B - where our available data indicate non-normal
SO,we shall not provide Cpk data nor apply targets for Cpk to our processes.
你将怎样处理? "
如果你是小王, 你怎样回答?参入讨论参看:http://bbs.6sq.net/viewthread.php?tid=11628 收起阅读 »

根据公式：Cpk=min((USL-mean)/3sigma;(mean-LSL)/3sigma))所以如果分布中心值LSL或大于USL时就可能存出负值。而一般Cpk=0时，反推不良率为50%。这样类推的话当不良率小于50%时，其Cpk值也小于0.请问这样理解对否？
P.S:查正态分布表，Z值又是从0开始算起的。也意味着Cpk没有负值？答： 上面的讨论和图表已经说得非常明显了说明你的数据已经不是“民法”可以管控的了。需要：刑法“的措施CPK计算：当你的平均数值已经在USL~LSL以外，早就没有计算的必要了，当发现点出界，就应该及时控制，而不是只为了计算CPK 收起阅读 »

 

通常在过程能力指数的学习和使用中经常遇到的问题是：AIAG要求Cpk>1.33 Ppk>1.67是不是搞反了好吧，让我们先按照解决问题的思路回答以下内容：这是什么样的问题？问题就是期待出现的和实际感觉到的两者之间的差距。根据手册和教材的定义和研究，我们可以期待：由于计算sigma的差异，Ppk通常小于Cpk而实际感觉到的：AIAG要求的却反过来了Ppk>Cpk。一方面是标准，另外一方面也是标准。按理两者应该都对，为什么会有怎么大的差别呢？于是我们遇到了问题。在我们日常的想法、对话当中，经常会有一些语意笼统不明的现像，而为了能够确实地分析、了解我们想法的根源，第一个步骤就是针对语意中模糊不清的部份进行明确以澄清概念。通常的5W1H以及5why的方法可以达到这个效果。先来看期待：Ppk通常小于Cpk。那么先要问的是哪一个Ppk，哪一个Cpk呢？答案就是，对同样的一个研究过程进行分别计算得到的能力指数。为什么两个能力指数有差异呢？因为计算sigma的差异为什么sigma有差异呢？因为Cpk的sigma是只包含系统波动的，而Ppk的sigma是包含所有波动的。为什么Cpk的sigma可以只包含系统波动？因为对于一个统计稳定的过程，我们可以进行合理的分组，用组内的波动来估算系统波动。所以说Cpk的计算前提是过程处于统计稳定状态。不满足该前提计算的Cpk是没有意义的。其实问到这里，你的问题已经基本上可以解决了。对于AIAG来说，工厂的过程可以按是否处于统计稳定状态分类并分别提供不同的能力指数。而过程是否处于统计稳定状态是需要通过有效的控制图来进行证明的。有些工厂SPC搞的比较好，那么它很容易提供证明，而有些工厂并没有实施，那么它就不能提供有效的证明。其次，AIAG要求工厂提供能力指数的其实是一种抽样，对加工能力进行评估，看看以后加工产品的信赖性。也就是说，它更加看重的是未来的一种能力预测。在这点上来说Cpk就是比较好的工具，而Ppk基本上来说不能有效地对未来进行预测。所以Cpk>1.33加上有效的SPC管理对顾客来说实际上比没有开展有效SPC的过程的Ppk>1.67其实更加有效，最起码不差。回到我们的困惑。从语义角度来看，简单地说，问题的根源在于我们期待的Cpk>Ppk是针对一个过程的计算的两个方面，具有可比性。而AIAG的Cpk、Ppk是两种过程状态的不同的输出，和前面期待中提到的是两回事情，没有可比性。至于Ppk>1.67，我想这是否是考虑到没有实施有效SPC的一种处罚和信赖性方面的一种弥补呢？ 收起阅读 »

做SPC项目的时候我经常问自己到底要用控制图控制什么？举个例子，现在经过对产品A的加工过程进行分析，得到关键特性Y对产品的最终质量有显著影响，所以要对Y使用控制图进行管制。从上面的描述看起来我们使用了某个控制图对Y进行了控制，好象并没有任何迷惑的地方。但这里面有一个漏洞。简单地说就是，控制图其实是利用Y的信息进行统计分析达到对具体过程进行监视的目的。它并不能实际控制Y，换句话说控制图是通过控制过程的稳定，而Y只是它的副产品。为什么这样说呢？实际使用过程中遇到过这样的事情，假设有过程输出特性Y，它受输入因子X1和X2影响。当X1=H，X2=H的时候得到的Y，和X1=L，X2=L的时候得到的结果是一样的。那么如果说控制图是要控制Y，那么X1和X2处于什么状态就变的不重要了，因为两种组合都能达到同样的结果Y。而如果控制图是控制过程，那么我们就只能选择一种条件，而不能两者混用。也许有人很奇怪，特性Y对产品特性有显著影响，只要Y符合要求了，产品质量也就有符合要求了，为什么要管Y是如何得到的呢？答案是因为以上的分析推理过程都是概率事件，我们无法对整个产品的所有内容都进行评价，尤其是现代的大生产，我们更加不可以随便冒风险生产。虽然看起来X1和X2的两种组合都能满足Y的要求，但我们也只能选择认定过的条件。否则很可能出现Y满足要求了，而我们没有注意到的Y'发生了明显变化，而该因子的影响在以前的评价中并没有完成。另外一种情况，有更好的参数Y'反映过程特点。而如果只认为我们控制图只控制输出Y的话，我们就会忽略更好的过程控制图。比如输出Y=X*t，X是另外一种反映过程内在特性的参数，t是我们加工前setup的时间。这是很多生产过程中一个简单的模型。因为我们对t有很强的技术控制能力，所以我们其实更加关心的是X的规律，因为X的规律决定了t的选择策略。而如果我们将重点放在Y上面，很多时候我们不能有很好的动力去研究X的特点。所以我们选择控制图方案的时候一定要清楚明白我们是利用控制图对加工过程进行控制，而不是对过程的输出特性进行控制。这样的话，选择控制图前，我们要清楚地去分析过程中每个因子和做图参数之间的关系，这样才能完成有效的过程控制，自然能得到满意的输出特性了。 收起阅读 »

一、二项分布的概念及应用条件

1. 二项分布的概念:  

   如某实验中小白鼠染毒后死亡概率P为0.8,则生存概率为=1-P=0.2，故
   对一只小白鼠进行实验的结果为：死（概率为P）或生（概率为1-P）
   对二只小白鼠（甲乙）进行实验的结果为：甲乙均死（概率为P2）、甲死乙生[概率为P(1-P)]、乙死甲生[概率为(1-P）P]或甲乙均生[概率为(1-P）2]，概率相加得P2+P(1-P)+(1-P）P+(1-P）2=[P+(1-P)]2
   依此类推，对n只小白鼠进行实验，所有可能结果的概率相加得Pn+cn1P(1-P)n-1+...+cnxPx(1-P)n-x+...+(1-P)x=[P+(1-P)]n 其中n为样本含量,即事件发生总数，x为某事件出现次数,cnxPx(1-P)n-x为二项式通式，cnx=n!/x!(n-x)!, P为总体率。
   因此，二项分布是说明结果只有两种情况的n次实验中发生某种结果为x次的概率分布。其概率密度为：
P(x)=cnxPx(1-P)n-x, x=0,1,...n。

1. 二项分布的应用条件:

   医学领域有许多二分类记数资料都符合二项分布(传染病和遗传病除外)，但应用时仍应注意考察是否满足以下应用条件：(1) 每次实验只有两类对立的结果；(2) n次事件相互独立；(3) 每次实验某类结果的发生的概率是一个常数。  

1. 二项分布的累计概率

   二项分布下最多发生k例阳性的概率为发生0例阳性、1例阳性、...、直至k例阳性的概率之和。至少发生k例阳性的概率为发生k例阳性、k+1例阳性、...、直至n例阳性的概率之和。
4. 二项分布的图形
   二项分布的图形有如下特征：(1)二项分布图形的形状取决于P 和n 的大小；(2) 当P=0.5时，无论n的大小，均为对称分布；(3) 当P<>0.5 ,n较小时为偏态分布,n较大时逼近正态分布。
5. 二项分布的均数和标准差
   二项分布的均数µ=np，当用率表示时µ=p
   二项分布的标准差为np(1-p)的算术平方根，当用率表示时为p(1-p)的算术平方根。
二、二项分布的应用
二项分布主要用于符合二项分布分类资料的率的区间估计和假设检验。当P=0.5或n较大，nP及n(1-P)均大于等于5时，可用(p-u0.05sp,p+u0.05sp)对总体率进行95%的区间估计。当总体率P接近0.5，阳性数x较小时，可直接计算二项分布的累计概率进行单侧的假设检验。当P=0.5或n较大，nP及n(1-P)均大于等于5时，可用正态近似法进行样本率与总体率，两个样本率比较的u检验。
三、Poisson分布的概念及应用条件

1. Poisson分布的概念:

   Poisson分布是二项分布n很大而P很小时的特殊形式，是两分类资料在n次实验中发生x次某种结果的概率分布。其概率密度函数为：P(x)=e-µ*µx/x!  x=0,1,2...n，其中e为自然对数的底，µ为总体均数，x为事件发生的阳性数。

1. Poisson分布的应用条件:

   医学领域中有很多稀有疾病(如肿瘤,交通事故等）资料都符合Poisson分布，但应用中仍应注意要满足以下条件：（1) 两类结果要相互对立；（2) n次试验相互独立；（3) n应很大, P应很小。

1. Poisson分布的概率

  Poisson分布的概率利用以下递推公式很容易求得：
  P(0)=e-µ
  P(x+1)=P(x)*µ/x+1, x=0,1,2,...

1. Poisson分布的性质:

(1) Poisson分布均数与方差相等；
(2) Poisson分布均数µ较小时呈偏态,µ>=20时近似正态；
(3) n很大, P很小，nP=µ为常数时二项分布趋近于Poisson分布；
(4) n个独立的Poisson分布相加仍符合Poisson分布

四、Poisson分布的应用
   Poisson分布也主要用于符合Poisson分布分类资料率的区间估计和假设检验。当µ>=20时，根据正态近似的原理，可用（x-u0.05x的算术平方根，x+u0.05x的算术平方根）对总体均数进行95%的区间估计。同样，也可通过直接计算Poisson分布的累计概率进行单侧的假设检验，在符合正态近似条件时，也可用u检验进行样本率与总体率，两个样本率比较的假设检验。 收起阅读 »

在生产过程中，产品的加工尺寸的波动是不可避免的。它是由人、机器、材料、方法和环境等基本因素的波动影响所致。波动分为两种：正常波动和异常波动。正常波动是偶然性原因（不可避免因素）造成的。它对产品质量影响较小，在技术上难以消除，在经济上也不值得消除。异常波动是由系统原因（异常因素）造成的。它对产品质量影响很大，但能够采取措施避免和消除。过程控制的目的就是消除、避免异常波动，使过程处于正常波动状态。
统计过程控制（简称SPC）是一种借助数理统计方法的过程控制工具。它对生产过程进行分析评价，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的。它认为，当过程仅受随机因素影响时，过程处于统计控制状态（简称受控状态）；当过程中存在系统因素的影响时，过程处于统计失控状态（简称失控状态）。由于过程波动具有统计规律性，当过程受控时，过程特性一般服从稳定的随机分布；而失控时，过程分布将发生改变。SPC正是利用过程波动的统计规律性对过程进行分析控制的。因而，它强调过程在受控和有能力的状态下运行，从而使产品和服务稳定地满足顾客的要求。
实施SPC的过程一般分为两大步骤：首先用SPC工具对过程进行分析，如绘制分析用控制图等；根据分析结果采取必要措施：可能需要消除过程中的系统性因素，也可能需要管理层的介入来减小过程的随机波动以满足过程能力的要求。第二步则是用控制图对过程进行监控。
控制图是SPC中最重要的工具。目前在实际中大量运用的是基于的休哈特原理的传统的控制图，但控制图不仅限于此。近年来又逐渐发展了一些先进的控制工具，如对小波动进行监控的EWMA和CUSUM控制图，对小批量多品种生产过程进行控制的比例控制图和目标控制图；对多重质量特性控制的T2控制图等。这些大大拓宽了SPC的应用领域，也增强了SPC工具的有效性。
SPC源于本世纪二十年代，以美国休哈特博士发明控制图为标志。自创立以来,即在工业和服务等行业得到推广应用，二战中美国将其制定为战时质量管理标准，当时对保证军工产品的质量和及时交付起到了积极作用;自五十年代以来SPC在日本工业界的大量推广应用对日本产品质量的崛起到了至关重要的作用；八十年代以后，世界许多大公司纷纷在自己内部积极推广应用SPC，而且对供应商也提出了相应要求。在ISO9000以及QS9000中也提出了在生产控制中应用SPC方法的要求。
SPC非常适用于重复性生产过程。它能够帮助我们对过程做出可靠的评估；确定过程的统计控制界限，判断过程是否失控和过程是否有能力；为过程提供一个早期报警系统，及时监控过程的情况以防止废品的发生；减少对常规检验的依赖性，定时的观察以及系统的测量方法替代了大量的检测和验证工作。
SPC作为质量改进的重要工具，不仅适用于工业过程，也适用于服务等一切过程性的领域。在过程质量改进的初期，SPC可帮助确定改进的机会，在改进阶段完成后，可用SPC来评价改进的效果并对改进成果进行维持，然后在新的水平上进一步开展改进工作，以达到更强大、更稳定的工作能力。 收起阅读 »

因素1：实施计划 “凡事预则立，不预则废”。计划对于任何事情都有着不可忽视的作用。对于SPC项目，一个有效的计划极其重要。 有效的计划包括这些方面。首先，它应该是全面周密的。也就是说，在SPC项目实施之前，应该充分估计所要用到的资源，包括项目分几个阶段，各阶段的目标、所参与人员、工作内容、工作时间、硬件资源、软件系统、资金等。确定了这些方面内容的计划才是一个具体、明确、切实可行的SPC项目实施计划。其次，它应该有一定的灵活性。计划制定时应该尽量充分估计到实施过程中的偏离，并且给出偏离后的处理方法以及补充的资源。 因素2：培训 培训是保证SPC能够被正确理解和运用的关键。对于SPC项目中的培训工作，应该制定合理的培训方案，该方案明确了培训内容、接受培训人员、培训时间、日期、培训师、培训目标等项。 应该针对管理和操作的需要，针对具体的职位或人员，选择合理的培训内容及目标，如表1是笔者制定的培训方案，此方案是对质量工程师的培训，由于其职位的要求比较高，所以必须掌握比较深入的统计学知识，但是对于操作员工，其培训内容就没必要这么深入，只需要了解数据的输入方法（如小键盘的操作）及异常的判断以及如何处理异常。 因素3：技术支持 技术支持工作包括两方面，一是SPC信息系统供应商的系统支持，二是企业内电脑、网络管理或信息部门的支持。SPC信息系统供应商应该保证整个SPC系统功能达到企业的实施要求；能够提供系统的操作规范；能够提供SPC理论知识及SPC软件系统运行的正确咨询工作。企业内部的技术支持工作主要是提供网络的维护、系统平台的提供，并且保证它的安全有效性。 因素4：激励 3） 给予奖金。适当的给予奖金奖励可以充分有效的调动员工的工作热情。 收起阅读 »

预先控制图与传统控制图的优点


特性

传统控制图 Control Chart

预先控制图Pre-control


1

简单

复杂——控制线的计算。

简单——控制在规格宽度的中间的一半。


2

作业员之使用

困难——只有画图，解读不清楚

容易——绿色和黄色区，很实用。


3

数学知识

具备——必须要计算X，R控制线和工序界线

基础——只要知道除以4


4

小批试产

无法使用在低于500个之试产，需较多样品/数据建立控制线

适用于20个以上之试产，PC线已被规格定出了。


5

控制界限之调整

经常——工业上并无恒定不变的系统

不必要——除非规格或目标调整。


6

机器之调整

耗费时间——每次调整需在80-150个产品之试作。

短时间——根据2个样品这结果。


7

抽样之频率

模糊，武断。

抽样规则-在两次停线/调整间作6次抽样。


8

辨别力

弱——当无不良时，α risk高，当有不良时，β risk高，与规格关联性较小。

很强——以pre-control 作出的处理α risk低，最差的情况有<2%。（当CPK=1.66时）β risk〈1.36%


9

计数图

P或C控制图不能够分出不同缺点的重要度

计时值可以用加权比重来转化成pre-control


10

经济性

昂贵——计算，纸上作业，较多样品，较高的频率的取样，较耗时的试产。

低廉——计算简单，最少的纸上作业，少量样品，较低的抽样频率，5个产品既可决定工序能力。

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人员对认证机构的重要性 认证是企业和其他组织提高管理和服务水平、保证产品质量、提高市场竞争力的可靠方式，是从源头上确保产品质量安全、规范市场行为、指导消费、保护环境、保护人民生命健康的重要保障，在国家经济建设和社会发展中起着日益重要的作用。认证活动是一项规范化、标准化的活动，具有相当的独立性、公正性和可信度。从事认证业务的各类人员的素质和能力，是认证机构工作质量和信誉的保证，专业人员是认证机构运作和发展的基础和根本。随着2003年12月，中共中央、国务院“全国人才工作会议”的召开，特别是《中华人民共和国认证认可条例》的发布，对认证机构的管理和对认证人员的管理日益凸现其重要性。   认证人员的分类和管理 收起阅读 »

IECQ QC 080000是IEC/IECQ在2005年10月公布的有害物质管理系统技术标准，取代原本的暂行标准EIA/ECCB 954。这个标准是用来管理有害物质的方法，是一项国际认可的绿色产品标准。因为是建构在 ISO 9001:2000 之上，所以也很容易执行，让您展现符合RoHS及WEEE的能力。Q: 什么是 IECQ QC 080000？A: 由「国际电工技术委员会 (International Electrotechnical Commission , IEC)」 下「国际电子零件认证制度(IEC Quality Assessment System for Electronic Components, IECQ)」 所核可的有害物质管理(Hazardous Substance Process Management, HSPM) 标准。其前身为EIA/ECCB 954 。EIA/ECCB 954 。是由「美国电子零件认证委员会 (Electronic Components Certification Board, ECCB)」及「电子工业联合会 (Electronic Industries Alliance, EIA)」提出对「无有害物质 (Hazardous Substance Free, HSF)」的系统化认证标准，并于2005年初的IECQ年会中投票通过，成为IECQ的暂行规格。Q: 什么是「有害物质(Hazardous Substance, HS)」？A: 在IECQ QC 080000的定义中，凡是在欧盟「有害物质限用指令(Restriction of certain Hazardous Substance, RoHS)」及「废电机电子产品指令 (Waste Electrical and Electronic Equipment, WEEE)」规范的物质，就是有害物质，包括铅、镉、汞、六价铬、PBB以及PBDE。其它根据自己或客户的要求，或是不同地区、国家所订定的有害物质也包括在内。但以RoHS指令为明订项目。Q: 什么是「限制物质(Restricted Substance, RS)」？A: 「限制物质」在此标准内与有害物质是互通的用字。但是根据不同要求所定义的限制物质不一定对人体、生物或环境有害。最生活的例子是口香糖在新加坡的路上是限制物质，但对生命或健康则不是有害物质。工业界中常用的PVC材质是实际的例子，因为材料特性及尚未有可靠的替代品，所以有些厂商会订定在某些地方限用，有些地方则可以使用。Q: 什么是「有害物质流程管理(Hazardous Substance Process Management, HSPM)」？A: 建立在ISO 9001:2000的质量管理系统之上，以「流程导向」的方法，管理有害物质在产品的使用，并逐步达成全产品无有害物质的目标。Q: 什么是 RoHS 及WEEE？A: RoHS的全名为「电机电子产品中有害物质禁限用指令(The Restriction of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment (ROHS) Directive (2002/95/EC)」，WEEE则为「废电机电子产品指令 (Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) Directive (2002/96/EC)」为欧盟在2003年所公布的两项环保指令。内容管制电机电子产品在产出及废弃阶段对环境冲击的管理。RoHS管制产品在生产阶段中含有害物质的最大量，WEEE则管制产品在废弃阶段必须回收的比率及方式。RoHS管制「大型家电用品（Large household appliances）」、「小型家电用品（Small household appliances）」、「信息及电讯设备（IT & Telecommunication equipment）」、「消费性设备（Consumer equipment）」、「发光设备（Lighting equipment）」、「电子及电器工具（Electrical and electronic tools）」、「玩具、娱乐运动设备（Toys）」、「自动贩卖机（Automatic dispensers）」等八大类电机电子产品，WEEE则比RoHS多管制「医疗器材(Medical equipment system)」、「监视及控管设备（Monitoring and control instruments）」等二大类电机电子产品。Q: IECQ QC 080000 与 RoHS及WEEE的关系？A: IECQ QC 080000的目的之一，就是让使用者有一份可以符合RoHS及WEEE等有害物质管理的依据。所以IECQ QC 080000并非RoHS或WEEE，而是在有害物质使用及减量管理系统的技术规范。藉由这个标准，您可以让您现有的质量管理系统提升到对产品中有害物质的去除及管制。Q: IECQ QC 080000 中，是否订定有害物质的项目及绝对标准？A: 否。有害物质的项目及含量标准，除了以RoHS及WEEE为基准之外，还要取决名不同地区，各自的法令规章，以及您自己及与客户订定协议。例如在RoHS及WEEE的指令下，欧盟各国各自订定的法规。Q: IECQ QC 080000 可以验证吗？A: 是。当您的公司或工厂准备好了，您就可以进行验证，并取得IEC，IECQ及ECCB核发的HSPM国际证书，用来向国际证明您在有害物质管理的努力。目前已有新原金属、龙骏国际科技、家程科技、敏通企业等等公司通过验证。Q: IECQ QC 080000 的证书是国际认可的吗？A: 是。IEC及IECQ是在国际间成立已久的组织。许多ISO的标准，都是与IEC合作产生的，其中最有名的就是ISO 9001及ISO 14001系列标准。IECQ QC 080000的证书，是由IEC，IECQ及ECCB所核发的，当然是国际间所认可的。Q: 执行 IECQ QC 080000 有什么好处？A: 好处如下•        系统化的管理产品及流程上有害物质 •        了解产品及法规的风险 •        利用现有程序及作业规范, 修正并组织以有效管理有害物质 •        降低成本，提升效率 •        展现您对有害物质管理责任及努力 •        以国际所认可的证书提供社会信心 Q: 推动IECQ QC 080000对本公司绿色供应链的好处为何?A: 对产品的制造商, 供货商, 维修及保养厂商而言，这个标准可以：用以开发制程作业, 以鉴别, 管制, 控制, 含量及报告所制造或供应之产品中, 有害物质的含量对客户及使用者，这个标准可以：1) 用来了解产品无此有害物质的状态, 2) 了解产品有害物质的来源Q: IECQ QC 080000是否为强制性标准A: 不是。本标准如同ISO 9001，是一个自发性的规范。Q: IECQ QC 080000与 ISO 9001:2000的关系？A: IECQ QC 080000在开宗明义就指出，本标准是以现在的ISO 9001:2000为本的补充要求，以期完整的、系统化且明确的管理及管制流程，以此达成无有害物质的目的。IECQ QC 080000是建立在 ISO 9001:2000之上，这两个标准及管理系统是完全兼容的，并且由IECQ QC 080000的条款与ISO 9001:2000的对应方式及用字就可以看出。Q: 执行IECQ QC 080000困难吗？A: 否。以现有的ISO 9001:2000为基础，再将IECQ QC 080000的要求修订进现有的程序及作业标准书就可以了。另外需要建立有害物质一览表，作为管制及监测的依据。Q: IECQ QC 080000 与 ISO 14001的关系？A: IECQ QC 080000是以ISO 9001为本，而非ISO 14001。但是，如同ISO 9001与ISO 14001的关系，虽然管理的理念都是以PDCA为本，但具体的条款及要求不同。您可利用部份ISO 14001环境管理系统的要项，来补充ISO 9001在有害物质管制上的不足。例如「4.3.2法令规章与其它要求」及「4.5.2符合性评估」等等。Q: 可以单独验证IECQ QC 080000吗？A: 可以。IECQ QC 080000是可以单独验证的。Q: 那些产品领域适用于这个标准？A: 只要您的产品，会成为电机电子零件的一部份，您的公司都可以接受此验证。Q: IECQ QC 080000验证的条件是什么？A: 前提是您必须已经有一个符合流程导向的质量管理系统，无论是ISO 9001:2000、ISO/TS 16949:2002、ISO 13485:2003、TL9000均可以。这个质量管理系统必须是由合格的验证机构所验证过的，或同时进行。另外，您需要依照IECQ QC 080000的要求，建立、实施及维持必要的程序，并留下明确的纪录。只要您准备好，并不需要特别三个月的执行记录，随时可以进行验证。Q: 验证流程与ISO 9001相同吗？A: 验证流程与ISO 9001十分相似，均包括首次验证稽核时，均包括文件审查及正式评鉴。只要所有发现的不符合事项完成改善，就会由主任稽核员出具报告，推荐发证。证书有效期限为三年。之后，每年一次定期复核，每三年展延一次证书。Q: 如果实施IECQ QC 080000, 所有的产品都必须不含有害物质的吗？A: 不是。虽然IECQ QC 080000是以无有害物质为目的，但是这个标准并没有要求公司或工厂所有的产品都是无有害物质的。Q: 也就是说, 我的产品可以含有害物质，我还是可以通过IECQ QC 080000验证吗？A: 是的。但是所有含有害物质的产品，必须明确的与不含有害物质的产品区分，保护不会被混合或相互污染，并且必须告诉客户有害物质的状况。Q: 有害物质的最大含量的标准是多少？A: 除了RoHS及WEEE的规定外，由客户需求及其它法规决定。在此标准内并没有额外的要求。Q: 所有的「均质材料(Homogeneous Material)」都必须要第三者检验吗？A: 不是。如同ISO 9001的精神，只要您能提出适当的作法及记录，证明产品内有害物质的状态就可以。无论是第三者的检验报告，或是自己实验室内的检测结果，只要是由符合科学查验的办法产生的结果，均可以接受。 收起阅读 »

RoHS指令转眼间就要生效了，本来想写点企业如何建立系统以符合RoHS之类的东西，但看到论坛上一些有丰富经验的RoHS执行方面的高手们已经发过类似的技术文章了，所以就不在这里骗分了：）。   正如标题，我想说的是一些全球知名的公司、企业是如何达到RoHS以及其他环保指令和法律法规的。其目的主要有两个：第一，大公司的做法通常来说都很有前瞻性和借鉴意义的，大家可以参考一下；第二，如果这些公司正好是您的客户或潜在客户的话，您需要对他们的做法进行详细的了解，以便更好的达到或超过他们的期望，使客户满意，以期赢得更多订单。   首先介绍的是Microsoft（微软）。Microsoft所有的业务包含7个核心业务组，6个是跟软件和服务器平台相关，只有第7个会受到RoHS及其他环保法律法规较大的影响，这就是“家庭消费及娱乐”业务组。其主要产品包括x-box, Keyboard, mice等。一． Microsoft应对RoHS的体系概念。  在05年中旬以前，Microsoft在应对RoHS的体系建立方面和大多数企业类似，就是把RoHS问题主要作为一个品质问题来处理，大部分体系内容参考了ISO90000体系。但在2005年6月份，Microsoft 在更新程序文件时，基于某种原因，把以前建立在质量体系的基础上的“限用物质管理体系”（Microsoft程序文件编号：H00642 D）变更为以ISO14001体系为基础的管理体系。这是当时版本从C变更到D时，注释的第一句就是：  “Changed the document format in line with the ISO14001 environmental management system with emphasis on minimum supplier responsibility, added training and continual improvement.”  老实说，从供应商的角度来看，我觉得这样变更并不好，因为这样使体系更复杂，更流于形式 。而且由于其体系不同于大部分电子企业的做法，使得其供应商不得不扩充现有的体系，以便同时符合Microsoft和其他客户的有害物质控制要求，给供应商增加了不必要的负担。但是Microsoft既然这么改，肯定有其自己的道理。以前我在帖子里也提到过，美国企业大都希望其供应商在应对RoHS及其它环保法规的时候，上升到对社会的责任这个层面上，而不是仅仅作为一个品质问题来处理。这可能是其修改体系架构的原因之一吧！
二． Microsoft的相关程序文件。1. Restricted Substance Control System(限用物质管理体系) H00642 version D---程序文件，由Microsoft发行给其一级供应商，不定期更新。其主要内容为指导供应商建立限用物质管理体系，以符合Microsoft的限用物质管理要求。2. Restricted Substances for Hardware Products(硬件产品中的限用物质) H00594 version G   ---标准文件，有详细的Microsoft限用物质列表，及限量值。3. MS Lab Approval List(MS 认可的实验室列表) H02446 Version E---Microsoft认可的限用物质测试实验室。如果一个实验室想得到Microsoft的认可，一级供应商须先向Microsoft提出申请，然后Microsoft的实验室认可资深经理将拜访实验室。如果符合Microsoft的要求，Microsoft会将此实验室列入认可的实验室列表，并向所有的Microsoft一级供应商推荐。需要说明的是，象SGS，ITS这样的实验室也必须通过此流程才能得到Microsoft的认可，否则Microsoft不认可他们的测试能力。我曾经和Microsoft实验室认可资深经理有过一面之缘。
三． 如何达到Microsoft的限用物质管理要求？1．  如何符合Microsoft的“限用物质管理体系”要求？要符合Microsoft的“限用物质管理体系”要求，必须在您现有的有害物质管理体系基础上充分考虑ISO14001的体系要求。如体系的方针（policy）,计划（Planning）,风险评估（risk identification），SRSM的职责和任命等等。如果之前没接触过ISO14001的话，您会感到很棘手。   有一点需要注意，每当您收到Microsoft的更新的程序文件和标准时，要做review plan 和action.需要有书面的证明资料。

1. 需要提交哪些书面资料给Microsoft？       如果您给Microsoft提供一款硬件产品，在样品承认阶段，您需提交以下资料给Microsoft：     SDoC（Supplier’s Declaration of Conformity, Microsoft format） Supplier ODC(破坏臭氧层物质) Disclosure Form (Microsoft format) CoC (Supplier Certificate of Compliance, Microsoft format)

后续，这些资料每年更新一次。
  在符合RoHS及相关环保指令和法规方面，Microsoft是在我接触到的美国企业中做的最好的。他们每半年就会派专业人士对其一级OEM供应商进行审核，如果此供应商一直表现很好的话，审核周期将延长到一年或更长。 从去年开始，他们开始聘请Intertek Group的专业审核员进行这方面的审核。关于Microsoft的应对RoHS之道就简单介绍到这里啦，期待您把您所熟悉的名企的应对RoHS方法介绍给我们!  以上内容属原创，首发于6SQ,如有修改和补充的地方，请告知。同时，请不要在我不知道的情况下转载。谢谢！
详情参看: http://bbs.6sq.net/viewthread. ... 70467 收起阅读 »

IECQ启动全球范围内的电子产品无铅认证 　    随着美国对电子产品中有害物质（包括铅）的使用制定法律，中国和欧洲不久也将出台相似法规。电子电气产品制造商如何确保其产品满足新法规的要求呢？　　IECQ（IEC电子元件质量评定体系）的一项新规范规定了制造商为保证产品符合新法规所需满足的技术要求。IECQ如今可为全球的电子企业提供认证解决方案，证明其符合铅及其它有害物质相关的新环境法规。　　“无有害物质”（HSF）规范由ECCB（电子元件认证委员会――IECO的美国成员）和ECA（电子工业联盟的电子元件部）编制，全称为：电气和电子元件与产品无有害物资标准和要求。该规范引用了EIA/ECCB-954标准。　　按照EIA/ECCB-954标准进行的无有害物质认证不会对电子企业做数以千计的检测，只是为企业提供一种系统方法，帮助企业证明其符合新的法规。　　在欧洲，RoHS指令强迫欧盟成员国及出口欧盟的国家所生产的电气和电子设备中（包括元件）不可含有以下“有害”物质：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚。美国加利福尼亚州于2003年制定了“电子废弃物回收法”，为鼓励和推动企业执行新法规要求，该州还设立了“政府环境与经济杰出奖（GEELA）”。中国信息产业部目前正在起草相关法规，建议在电子产品中禁用几种化学物质。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　一、IECQ认证背景介绍
　 ★ 国际电工委员会（IEC）于七十年代开始筹建全球性的国际电子元器件质量认证体系，并于1981年正式成立国际电工委员会电子元器件质量评定体系，简称IECQ，其组织机构见下图中国际层所示，包括CMC参加国和ICC的协商成员国。ICC是在CMC机构下设“检查协调委员会”简称ICC，该组织除了协调ICC各成员国的国家监督检查机构的活动外，并就质量评定问题向CMC提出建议。ICC协商成员国也称全权成员国，包括世界发达的国家在内，如英、美、法、日、韩、俄罗斯、中国等20多个国家在内的国际体系成员国，具有开展IECQ认证权限。
　　　★ 国际认证机构　　　　　　　　　  ★ 中国电子元器件质量认证是由国家设立公正的权威机构，以国内或国际统一的技术标准为依据，按照认证程序对制造厂的生产技术、管理和产品质量进行评定，证明产品符合有关技术标准。质量认证的目的是保证和提高产品质量，并向顾客提供持续稳定的满足适用技术标准和顾客要求的产品，用户可放心使用而无需进行再试验，并促进国内外贸易。　　我国电子元器件质量认证依照国际电工委员会电子元器件质量评定体系（IECQ）的基本章程（QC001001）和程序规则（QC001002）的要求实施。
二、IECQ质量认证特点　　　　★ IECQ认证属于独立的第三方认证，采用最完整的质量认证形式。　　电子元器件质量认证属于第三方认证，即由既不是制造方，又不属使用方的，在技术上和管理上具有国际/国内专门授权的独立的权威机构，站在公正的立场上对制造方的技术、生产、检验试验等，按ISO9001：2000标准质量管理体系和产品相关要求进行现场考评并对其产品根据适用标准进行严格的试验鉴定，根据制造厂认可及产品试验结果，出具认证合格证书并实施定期监督检查，维持质量认证合格条件。
　　 ★ 认证模式与标准　－ 认证模式：　　制造厂认可+产品鉴定+维持监督　－ 认证标准：　（1）体系认证标准（A+B）　A、ISO9001：2000标准　B、IECQ体系规定的要求　（2）产品认证标准　　采用产品技术规范/标准　　例如：适用于电子元器件的IEC标准/GB标准/SJ标准/企业标准/整机厂要求的技术规范等均可作为产品认证标准。
　 ★认证标志 
三、IECQ认证的好处　　 ★ 成为IECQ制度下的合格制造商即表明其产品品质、质量管理体系、生产技术符合国际水准，提高商誉与市场竞争能力，增加经济效益。
　 ★ IECQ体系执行无歧视性的准则，体系各国互认，促进电子元器件厂商产品出口贸易，电子元器件合格认可后可登录在IECQ合格名录（QC001005）中，提供全世界各产品制造业者和使用者选用，并向客户证实所生产的电子元器件性能符合国际上认可的性能与品质水准。
　 ★ 制造厂商严格依据国际上认同的规格/标准组织生产，促进生产过程受控，产品一致性的提高，确保顾客满意。
　 ★ 可使电子元器件生产及品质系统获得客观评估与认可，减少/避免不同客户的重复认可并节省费用。
　 ★ 经由每批出厂的合格证明可向客户提供持续的品质保证，合格证明的提供必须在国际认可的NSI（国家监督检查机构CEPREI）监管下，完全符合IECQ产品认证规格的逐批与周期试验。向客户提供使用产品的信心。四、适用范围
　 ★ IECQ的技术领域、适用范围包括： 1、光纤衰减器 16、印制电路板2、光纤分路器 17、石英晶体器件3、高频电缆（包括数据电缆） 18、通断式机电继电器4、固定电容器 19、固定电阻器5、印制电路板用低频连接器 20、电阻网络6、矩形低频连接器 21、陶瓷谐振器7、光纤光缆连接器 22、半导体光电器件和液晶器件8、高频连接器 23、浪涌保护器件9、电感器和变压器 24、机电开关10、半导体分立器件（二极管、三极管和闸流管） 25、键盘开关11、光纤机械接头和附件 26、直热式步进型正温度系数热敏电阻12、陶瓷滤波器 27、电子管（包括阴极射线管）13、薄膜和混合膜集成电路 28、电子管（大功率发射管）14、单片集成电路 29、可变电阻器15、电位器 *这些元器件包括能力批准在内
　　此外，元器件的零件和材料，例如磁芯、印刷线路板，也可包括在内。在有关工业类别的供应方和顾客需要时，其他项目也可以包括进行质量认证。　五、IECQ认证申请具备的条件
　 ★具有独立法人资格的制造组织；
　 ★拥有连续稳定的对“电子元器件”的制造设施和能力；
　 ★自愿遵守“认证章程”规定的组织。 收起阅读 »