不要让爱成为伤害
如果你不爱一个人,请放手,好让别人有机会爱她。
如果你爱的人放弃了你,请放开自己,好让自己有机会爱别人
有的东西你再喜欢也不会属於你,
有的东西你再留恋也注定要放弃,
人生中有许多种爱,但别让爱成为一种伤害。
有些缘分是注定要失去的,
有些缘分是永远都不会有好结果的,
爱一个人不一定要拥有,但拥有一个人就一定要好好的去爱他。
男人哭了,是因为他真的爱了;
女人哭了,是因为她真的放弃了。
如果真诚是一种伤害,我选择谎言;
如果谎言是一种伤害,我选则沉默;
如果沉默是一种伤害,我选择离开。
如果失去是苦 你怕不怕付出
如果迷乱是苦 你会不会选择结束
如果追求是苦 你会不会选择执迷不悟
如果分离是苦 你要向谁倾诉,
好多事情都是后来才看清楚,
好多事情当时一点也不觉得苦,
然而我已经找不到来时的路 。
有一种爱,明明是深爱,却说不出来.
有一种爱,明明想放弃,却无法放弃.
有一种爱,明知是煎熬,却又躱不开.
有一种爱,明知无前路.心却早已收不回来.
决定放弃你的那一刻我哭了,我的眼泪证明了我是真的很爱你。
我们永远都不要提分手好吗?爱你不是游戏。爱你是真心的。忘记你我做不到。
不管我们的解决是否完美,勾勾手指,说好不再分手。
什么是勇气?是哭着要你爱我,还是哭着让你离开。
男人的自信来自一个女人对他的崇拜,
女人的高傲来自一个男人对她的倾慕。
永远不要栽培你爱的男人,你把他栽培的太好,
结果只有两个:
他从此看不起你或他给人偷了。
追求一个人的手法不需要太聪明,但离开的手法必须聪明绝顶!
为什么我们总是不懂得珍惜眼前人?
在未可预知的重逢里,
我们以为总会重逢,总会有缘再会,总以为有机会说一声对不起,
却从没想过每一次挥手道别,都可能是诀别,
一声叹息,都可能是人间最后的一声叹息。
也许爱情只是因为寂寞,需要找一个人来爱,即使没有任何结局。
伤口是别人给与的耻辱,自己坚持的幻觉。
发现自己只能爱一个人在一瞬间。
而且渐渐变的自私。
很多人不需要再见,因为只是路过而已。
遗忘就是我们给彼此最好的纪念。
我不知道一个人的一生可以有多少个十年可以给另一个人。
爱可以是一瞬间的事情,也可以是一辈子的事情。
每个人都可以在不同的时间爱上不同的人。
不是谁离开了谁就无法生活,遗忘让我们坚强。
人这样的生物,仔细一看,原来是伤痕累累的。
是否被爱,每个人有不同的感受。
重寻旧梦的代价往往是我们付不起的。
人世间的幸福,总会令人好看一点。
因为微笑,我才了解爱。
身上一切,看似不经意,却是我苦心经营,希望你快乐。
你说:不如送我一双雨鞋。
不如,你送我一场春雨。那么即使我流泪,在雨中,也不容易被你看到。
世事其实都是在它适当的时候降临,只是我们没有适当的心情去迎接它。
因为爱他,所以离开他。我喜欢这句话。
有些感情如此直接和残酷。
容不下任何迂回曲折的温暖。
带着温暖的心情离开,要比苍白的真相要好,纯粹的东西死的太快了。
感情被懂得是一种幸福,等待着被懂得是一种孤独!
因为爱过, 所以懂得;因为失去, 所以容易满足;因为留恋,所以珍惜......我曾经深爱过的人....最终消失的....无影无踪 收起阅读 »
如果你爱的人放弃了你,请放开自己,好让自己有机会爱别人
有的东西你再喜欢也不会属於你,
有的东西你再留恋也注定要放弃,
人生中有许多种爱,但别让爱成为一种伤害。
有些缘分是注定要失去的,
有些缘分是永远都不会有好结果的,
爱一个人不一定要拥有,但拥有一个人就一定要好好的去爱他。
男人哭了,是因为他真的爱了;
女人哭了,是因为她真的放弃了。
如果真诚是一种伤害,我选择谎言;
如果谎言是一种伤害,我选则沉默;
如果沉默是一种伤害,我选择离开。
如果失去是苦 你怕不怕付出
如果迷乱是苦 你会不会选择结束
如果追求是苦 你会不会选择执迷不悟
如果分离是苦 你要向谁倾诉,
好多事情都是后来才看清楚,
好多事情当时一点也不觉得苦,
然而我已经找不到来时的路 。
有一种爱,明明是深爱,却说不出来.
有一种爱,明明想放弃,却无法放弃.
有一种爱,明知是煎熬,却又躱不开.
有一种爱,明知无前路.心却早已收不回来.
决定放弃你的那一刻我哭了,我的眼泪证明了我是真的很爱你。
我们永远都不要提分手好吗?爱你不是游戏。爱你是真心的。忘记你我做不到。
不管我们的解决是否完美,勾勾手指,说好不再分手。
什么是勇气?是哭着要你爱我,还是哭着让你离开。
男人的自信来自一个女人对他的崇拜,
女人的高傲来自一个男人对她的倾慕。
永远不要栽培你爱的男人,你把他栽培的太好,
结果只有两个:
他从此看不起你或他给人偷了。
追求一个人的手法不需要太聪明,但离开的手法必须聪明绝顶!
为什么我们总是不懂得珍惜眼前人?
在未可预知的重逢里,
我们以为总会重逢,总会有缘再会,总以为有机会说一声对不起,
却从没想过每一次挥手道别,都可能是诀别,
一声叹息,都可能是人间最后的一声叹息。
也许爱情只是因为寂寞,需要找一个人来爱,即使没有任何结局。
伤口是别人给与的耻辱,自己坚持的幻觉。
发现自己只能爱一个人在一瞬间。
而且渐渐变的自私。
很多人不需要再见,因为只是路过而已。
遗忘就是我们给彼此最好的纪念。
我不知道一个人的一生可以有多少个十年可以给另一个人。
爱可以是一瞬间的事情,也可以是一辈子的事情。
每个人都可以在不同的时间爱上不同的人。
不是谁离开了谁就无法生活,遗忘让我们坚强。
人这样的生物,仔细一看,原来是伤痕累累的。
是否被爱,每个人有不同的感受。
重寻旧梦的代价往往是我们付不起的。
人世间的幸福,总会令人好看一点。
因为微笑,我才了解爱。
身上一切,看似不经意,却是我苦心经营,希望你快乐。
你说:不如送我一双雨鞋。
不如,你送我一场春雨。那么即使我流泪,在雨中,也不容易被你看到。
世事其实都是在它适当的时候降临,只是我们没有适当的心情去迎接它。
因为爱他,所以离开他。我喜欢这句话。
有些感情如此直接和残酷。
容不下任何迂回曲折的温暖。
带着温暖的心情离开,要比苍白的真相要好,纯粹的东西死的太快了。
感情被懂得是一种幸福,等待着被懂得是一种孤独!
因为爱过, 所以懂得;因为失去, 所以容易满足;因为留恋,所以珍惜......我曾经深爱过的人....最终消失的....无影无踪 收起阅读 »
8d 报告样板
8D矯正行動報告
8D Corrective Action Report
主題Concern Title
XXX)*1pc
發生日期 Open Date
完成日期 Status Date
處理編號 Ref. No
May.09 -‘05
May.12 -‘05
PHC-0505007
供應商名稱Supplier Name
(Dongguan) Electronics Co., Ltd. Keji Road Qingxi Town Dongguan City Guangdong province ,China
材料編號Part Number
XX Model No: PSC11E-050(5.15H)
Customer Model No: 78H00032-02
1.參與人員Team
XXXXX
2.問題點說明Problem Description
IQC 進料檢測300PCS中有1PC Hi-pot FAIL.
S/N: EAUA154900909
3.暫定對策Containment Action(s)
a. 通知相關單位帶齊所調查相關資料共同來檢討此問題點.
b. 經調查此為LINE1 2004年4月11日生產.
c. 客戶端的12804pcs全數退回rework.
d. 針對廠內庫存品21371pcs,全數重工后方可出貨.
e. 針對散板過錫爐時用海棉吸附助焊劑,再將散板放於海棉上粘附助焊劑.
完成日期 Implementation Date
May.11 -‘05
待生管安排
4.主要原因Root Cause(s)
a. 針對客戶端退回的HI-pot failed的1pcs,打開case再打高壓發現是在PC1處有偶爾打火的情形,造成HI-pot failed,
b. 檢查PC1發現表面有殘留的FLUX(如下圖),導致漏電流超出SPEC,把FLUX擦掉再打HI-pot Passed,
c. 散板過錫爐時PC本體及尖腳附有助焊劑.
比率% Contribution
1pc
5.永久矯正對策Permanent Corrective Action(s)
a. 對於散板過錫爐時由錫爐技術員專門負責過錫爐,
b. 增加散板過錫爐之治具 (IE:余學兵 預計5/25完成)
完成日期
Implementation Date
May.25-‘05
6.矯正行動有效性確認Verification of Corrective Action Effectiveness
a. 針對此問題IPQC列入記錄在巡線時重點確認此不良.
有效率% Effect
100%
7.預防再發生措施 Actions Taken to Prevent Reoccurrence
按以上對策執行
8.是否通知客戶?
Informing Customer ?
YES :■
NO : □
File No:PHG-Q4-QC04 Revsion:A1
Approved by: Checked by: Prepared by:
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8D Corrective Action Report
主題Concern Title
XXX)*1pc
發生日期 Open Date
完成日期 Status Date
處理編號 Ref. No
May.09 -‘05
May.12 -‘05
PHC-0505007
供應商名稱Supplier Name
(Dongguan) Electronics Co., Ltd. Keji Road Qingxi Town Dongguan City Guangdong province ,China
材料編號Part Number
XX Model No: PSC11E-050(5.15H)
Customer Model No: 78H00032-02
1.參與人員Team
XXXXX
2.問題點說明Problem Description
IQC 進料檢測300PCS中有1PC Hi-pot FAIL.
S/N: EAUA154900909
3.暫定對策Containment Action(s)
a. 通知相關單位帶齊所調查相關資料共同來檢討此問題點.
b. 經調查此為LINE1 2004年4月11日生產.
c. 客戶端的12804pcs全數退回rework.
d. 針對廠內庫存品21371pcs,全數重工后方可出貨.
e. 針對散板過錫爐時用海棉吸附助焊劑,再將散板放於海棉上粘附助焊劑.
完成日期 Implementation Date
May.11 -‘05
待生管安排
4.主要原因Root Cause(s)
a. 針對客戶端退回的HI-pot failed的1pcs,打開case再打高壓發現是在PC1處有偶爾打火的情形,造成HI-pot failed,
b. 檢查PC1發現表面有殘留的FLUX(如下圖),導致漏電流超出SPEC,把FLUX擦掉再打HI-pot Passed,
c. 散板過錫爐時PC本體及尖腳附有助焊劑.
比率% Contribution
1pc
5.永久矯正對策Permanent Corrective Action(s)
a. 對於散板過錫爐時由錫爐技術員專門負責過錫爐,
b. 增加散板過錫爐之治具 (IE:余學兵 預計5/25完成)
完成日期
Implementation Date
May.25-‘05
6.矯正行動有效性確認Verification of Corrective Action Effectiveness
a. 針對此問題IPQC列入記錄在巡線時重點確認此不良.
有效率% Effect
100%
7.預防再發生措施 Actions Taken to Prevent Reoccurrence
按以上對策執行
8.是否通知客戶?
Informing Customer ?
YES :■
NO : □
File No:PHG-Q4-QC04 Revsion:A1
Approved by: Checked by: Prepared by:
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35岁之前成功的12条黄金法则
35岁之前成功的12条黄金法则
第一章:一个目标:一艘没有航行目标的船,任何方向的风都是逆风 1、 你为什么是穷人,第一点就是你没有立下成为富人的目标 2、你的人生核心目标是什么?杰出人士与平庸之辈的根本差别并不是天赋、机遇,而在于有无目标。 3、起跑领先一步,人生领先一大步:成功从选定目标开始 4、贾金斯式的人永远不会成功 为什么大多数人没有成功?真正能完成自己计划的人只有5%,大多数人不是将自己的目标舍弃,就是沦为缺乏行动的空想 5、 如果你想在35岁以前成功,你一定在25至30岁之间确立好你的人生目标 6、 每日、每月、每年都要问自己:我是否达到了自己定下的目标 第二章:两个成功基点: 站好位置,调正心态,努力冲刺,35岁以前成功 (一) 人生定位: 1、 人怕入错行:你的核心竞争力是什么? 2、 成功者找方法,失败者找借口 3、 从三百六十行中选择你的最爱 人人都可以创业,但却不是人人都能创业成功 4、 寻找自己的黄金宝地 (二) 永恒的真理:心态决定命运,35岁以前的心态决定你一生的命运 1、 不满现状的人才能成为富翁 2、 敢于梦想,勇于梦想,这个世界永远属于追梦的人 3、 35岁以前不要怕,35岁以后不要悔 4、 出身贫民,并非一辈子是贫民,只要你永远保持那颗进取的心。中国成功人士大多来自小地方 5、 做一个积极的思维者 6、 不要败给悲观的自己 有的人比你富有一千倍,他们也会比你聪明一千倍么?不会,他们只是年轻时心气比你高一千倍。 人生的好多次失败,最后并不是败给别人,而是败给了悲观的自己。 7、 成功者不过是爬起来比倒下去多一次 8、 宁可去碰壁,也不要在家里面壁 克服你的失败、消极的心态 (1) 找个地方喝点酒 (2) 找个迪厅跳跳舞 (3) 找帮朋友侃侃山 (4) 积极行动起来 第三章: 三大技巧: 1、管理时间:你的时间在哪里,你的成就就在哪里。 把一小时看成60分钟的人,比看作一小时的人多60倍 2、 你不理财,财不理你 3、自我管理,游刃有余 (1) 创业不怕本小,脑子一定要好 (2) 可以开家特色店 (3) 做别人不愿做的生意 第四章: 四项安身立命的理念:35岁以前一定要形成个人风格 1、做人优于做事 做事失败可以重来,做人失败却不能重来 (1) 做人要讲义气 (2) 永不气馁 2、豁达的男人有财运,豁达的女人有帮夫运,35岁以前搞定婚姻生活 3、 忠诚的原则:35岁以前你还没有建立起忠诚美誉,这一缺点将要困扰你的一生 4、把小事做细,但不要耍小聪明 中国人想做大事的人太多,而愿把小事做完美的人太少 第五章: 五分运气:比尔·盖茨说:人生是不公平的,习惯去接受它吧 1、 人生的确有很多运气的成人:谋事在人,成事在天:中国的古训说明各占一半 2、 机会时常意外地降临,但属于那些不应决不放弃的人 3、抓住人生的每一次机会 机会就像一只小鸟,如果你不抓住,它就会飞得无影无踪 4、者早一步,愚者晚一步 第六章:六项要求: 1、智慧 (1)别人可你以拿走你的一切,但拿不走你的智慧 (2)巧妙运用自己的智慧 (3)智者与愚者的区别 2、勇气 (1)勇气的力量有时会让你成为"超人" (2)敢于放弃,敢于"舍得" 3、培养自己的"领导才能、领袖气质" (1) 激情感染别人 (2) "三o七法则"实现领袖气质 (3) 拍板决断能力 (4) 人格魅力 4、创造性:不要做循规蹈矩的人 25-35岁是人生最有创造性的阶段,很多成功人士也都产生在这一阶段 5、明智 (1) 知道自己的长处、短处,定向聚焦 (2) 尽量在自己的熟悉的领域努力 6、 持之以恒的行动力:在你选定行业坚持十年,你一定会成为大赢家 第七章: 七分学习: 1 收起阅读 »
青春就是不停地告别,也是不停地重逢
文/赵西栋
每年六月份,一打开电脑,就能看见黑压压一片,乍一看像群乌鸦,细看才知道,原来是些毕业生穿着学士服的照片。常年潜伏于网络,不漏真面容,偶尔传几张照片也是俯拍瞪眼鼓嘴然后用修图软件把自己处理得面目全非的姑娘们,也终于露面了。四年才露一次面,简直就是奥运会。
我想起前年六月份。
那时,我也即将毕业。班里租了学士服,准备一起拍照。但那时我正在外面实习,没有赶上。我当时也没觉得遗憾。甚至觉得大家穿着千篇一律的学士服,摆出雷同的剪刀手去合影是一件无趣透顶的事情。而且大家全穿着学士服,一身黑,毕业被搞得像葬礼。当时我想,错过了就错过了吧。过了几天,看到大家在网上晒照片,唯独缺我,顿觉遗憾。
现在也不再觉得当初的场面像葬礼了,那就是葬礼;为过去的四年时光入殓。
毕业时不留合影就会留隐患,我现在还常常为此担忧。
比如现在的我就会常想,待到多年后,大家翻出照片一看,毕业照里面没有我,大家会不会说:嘿,赵西栋这孙子当年是不是辍学啦?又或者,某些年后,我找到我的同学,对他说:同学,我得了睾丸癌,晚期,估计活不过这个月了,希望到时你能来参加我的葬礼。同学翻出毕业照一看,里面没有我,可能便会说:嘿,孙子,你骗谁呐,你不是我同学吧。
你看,临毕业时,留张照片还是好的。照片都是回忆。回忆是生命的证据。即使那些照片真的很傻。但你可以用那些傻照片回忆起当年当天你在哪里,在做什么,你爱谁,谁爱你,你常和谁搞基……然后想起好多。说不定记忆爆炸,还能写本回忆录。所以,那些照片傻不傻已经无所谓。错过不是过错,但却会遗憾。
毕业至今,有些同学朋友还能相见,偶尔相聚,喝一喝啤酒,吹一吹牛逼,我们依旧是以前那副德行,对此我非常庆幸。但是有些人在这两年内从未见过,有的都未曾联系过,已是彼此世界里的隐身人。记得当初毕业时,我们还大言不惭地说几年一聚几年一聚。
现在看来,“几年一聚”这种事儿发生的前提只能是每过几年就有个同学去世。因为即使是婚礼,也不能聚集最全。只有葬礼,才能让所有人齐聚一堂。就像我写过的一个小说片段:一对兄妹在参加完父亲的葬礼后,彼此说道,幸亏咱爸死了呀,要不咱兄妹几个平时工作都这么忙,哪能像今天这样聚这么齐呀。这是最现实的黑色幽默。
当年,我的名字被存在一些人的电话号码簿里,他们的名字存在于我的电话里。今天,我删掉了一些人,也肯定被一些人删掉了。那些删掉我的人,感谢你们,让我的名字曾有幸存在你们的电话号码簿里好几年,也感谢你们,让我曾有幸将你们的名字存于我的电话中。
闲来无事时,翻出电话簿,一些不熟的,记不起来是谁的,或者觉得此生再无交集的,很可能就删掉了。或者打开电脑,清理里面照片时,不熟悉的面孔可能就进了回收站。
曾经,你存在我深深的脑海里,你存在我旧旧的电脑里,最终你还是来到了我的回收站里。
被我删掉的朋友们,请放心,你们在我的回收站里过得很好。我是一个重情义的人。一来我很少清空回收站,二来我的回收站里除了你们的照片就是成人小电影。看,我对你们是不是很好。希望你们也能投桃报李,给我同样待遇。
被人删掉,删掉别人。删来删去总是难免的。
我知道,这都是生活常态。以后,肯定也会如此。能够存几年,被存几年,已经是彼此莫大的荣幸。能够互存一生的,能有几个。
青春一场,总要散场。青春毕竟不是美剧,可以一季一季地没完没了。散场了就告别。我们早该习惯了。我们曾经告别孩童时的玩伴、少年时光、中学时代,然后,告别父母,奔赴他乡。
时光不可逆转,即使你是爱因斯坦。总有一天,我们也要对我们的黄金时代挥手说Byebye。但有幸的是,我们曾经告别的朋友,将来依旧可以重逢。比如将来,那个被你从电话里删掉的人,你在某座城市的厕所里蹲坑时便可能会遇到……或者你拿起手机摇一摇,就摇出了你多年未见的朋友……时光是小偷,有时也会客串魔术师。
虽然有些朋友重逢的几率不大,但是我们要有彩民的恒心。待到重逢那一天,我们招手说好久不见,一切都别来无恙。
青春就是不停地告别,也是不停地重逢。昨天招手说Hi,今天挥手说Bye。或今天说Bye,明天便招手说Hi。告别,然后重逢。重逢,然后告别。如此往复,不停循环,直到撒手人寰。
青春就是不停地告别,告别就是死亡一点点。 收起阅读 »
青春就是不停地告别,也是不停地重逢
文/赵西栋
每年六月份,一打开电脑,就能看见黑压压一片,乍一看像群乌鸦,细看才知道,原来是些毕业生穿着学士服的照片。常年潜伏于网络,不漏真面容,偶尔传几张照片也是俯拍瞪眼鼓嘴然后用修图软件把自己处理得面目全非的姑娘们,也终于露面了。四年才露一次面,简直就是奥运会。
我想起前年六月份。
那时,我也即将毕业。班里租了学士服,准备一起拍照。但那时我正在外面实习,没有赶上。我当时也没觉得遗憾。甚至觉得大家穿着千篇一律的学士服,摆出雷同的剪刀手去合影是一件无趣透顶的事情。而且大家全穿着学士服,一身黑,毕业被搞得像葬礼。当时我想,错过了就错过了吧。过了几天,看到大家在网上晒照片,唯独缺我,顿觉遗憾。
现在也不再觉得当初的场面像葬礼了,那就是葬礼;为过去的四年时光入殓。
毕业时不留合影就会留隐患,我现在还常常为此担忧。
比如现在的我就会常想,待到多年后,大家翻出照片一看,毕业照里面没有我,大家会不会说:嘿,赵西栋这孙子当年是不是辍学啦?又或者,某些年后,我找到我的同学,对他说:同学,我得了睾丸癌,晚期,估计活不过这个月了,希望到时你能来参加我的葬礼。同学翻出毕业照一看,里面没有我,可能便会说:嘿,孙子,你骗谁呐,你不是我同学吧。
你看,临毕业时,留张照片还是好的。照片都是回忆。回忆是生命的证据。即使那些照片真的很傻。但你可以用那些傻照片回忆起当年当天你在哪里,在做什么,你爱谁,谁爱你,你常和谁搞基……然后想起好多。说不定记忆爆炸,还能写本回忆录。所以,那些照片傻不傻已经无所谓。错过不是过错,但却会遗憾。
毕业至今,有些同学朋友还能相见,偶尔相聚,喝一喝啤酒,吹一吹牛逼,我们依旧是以前那副德行,对此我非常庆幸。但是有些人在这两年内从未见过,有的都未曾联系过,已是彼此世界里的隐身人。记得当初毕业时,我们还大言不惭地说几年一聚几年一聚。
现在看来,“几年一聚”这种事儿发生的前提只能是每过几年就有个同学去世。因为即使是婚礼,也不能聚集最全。只有葬礼,才能让所有人齐聚一堂。就像我写过的一个小说片段:一对兄妹在参加完父亲的葬礼后,彼此说道,幸亏咱爸死了呀,要不咱兄妹几个平时工作都这么忙,哪能像今天这样聚这么齐呀。这是最现实的黑色幽默。
当年,我的名字被存在一些人的电话号码簿里,他们的名字存在于我的电话里。今天,我删掉了一些人,也肯定被一些人删掉了。那些删掉我的人,感谢你们,让我的名字曾有幸存在你们的电话号码簿里好几年,也感谢你们,让我曾有幸将你们的名字存于我的电话中。
闲来无事时,翻出电话簿,一些不熟的,记不起来是谁的,或者觉得此生再无交集的,很可能就删掉了。或者打开电脑,清理里面照片时,不熟悉的面孔可能就进了回收站。
曾经,你存在我深深的脑海里,你存在我旧旧的电脑里,最终你还是来到了我的回收站里。
被我删掉的朋友们,请放心,你们在我的回收站里过得很好。我是一个重情义的人。一来我很少清空回收站,二来我的回收站里除了你们的照片就是成人小电影。看,我对你们是不是很好。希望你们也能投桃报李,给我同样待遇。
被人删掉,删掉别人。删来删去总是难免的。
我知道,这都是生活常态。以后,肯定也会如此。能够存几年,被存几年,已经是彼此莫大的荣幸。能够互存一生的,能有几个。
青春一场,总要散场。青春毕竟不是美剧,可以一季一季地没完没了。散场了就告别。我们早该习惯了。我们曾经告别孩童时的玩伴、少年时光、中学时代,然后,告别父母,奔赴他乡。
时光不可逆转,即使你是爱因斯坦。总有一天,我们也要对我们的黄金时代挥手说Byebye。但有幸的是,我们曾经告别的朋友,将来依旧可以重逢。比如将来,那个被你从电话里删掉的人,你在某座城市的厕所里蹲坑时便可能会遇到……或者你拿起手机摇一摇,就摇出了你多年未见的朋友……时光是小偷,有时也会客串魔术师。
虽然有些朋友重逢的几率不大,但是我们要有彩民的恒心。待到重逢那一天,我们招手说好久不见,一切都别来无恙。
青春就是不停地告别,也是不停地重逢。昨天招手说Hi,今天挥手说Bye。或今天说Bye,明天便招手说Hi。告别,然后重逢。重逢,然后告别。如此往复,不停循环,直到撒手人寰。
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新网站测试: http://www.6sq.com测试时间: 6月14日--7月14日测试奖励:认真写使用感受的会员,将奖励 1~6 Q豆。(请写在回帖中) 新的网站采用了关注模式和话题模式,你可关注感兴趣的人、话题或贴子。一个问题只能回一次,大家可以互相打分,得分高的排前面,分少的排后面。最新信息会及时展现在最新动态中,同微博的模式一样...更多的新功能体验等您来发现~~ 现大家可用6SQ的账号登录测试,可随意发贴,但所有的数据只做测试,未来会删除。待功能完善后我们将会把6SQ现有的功能一步步移置到新的网站程序中。如新的程序效果更好,我们将对现6SQ网站进行全新升级! 收起阅读 »
遭遇凤凰
照常下班
正常在办公室多呆了
2小时
广播说凤凰要来了
据说是今年最为强劲的
台风了
昨天开始
风大了,但依然感觉到闷热
今天
风差不多
但是明显的感觉降温了
真够牛的阿
不愧为台风
一整天
没有什么
偶尔的零星小雨
算不了什么
4点半
仰望天空
没有什么特别
除了几片乌云
依然是零星小雨
算了,还是正常的时间吧
六点二十
走出办公室
抽了一支香烟
走路。。。
没有走出几步路
雨慢慢地大了起来
拨动了雨刮一档
还好,能够顶得住
十几分钟后
雨刮已经摆弄到了两档
已经感觉到抵挡不住了
迅速刮过后
玻璃上依然是水!
哼,三档啦,总归可以了吧?
谁知道这雨就像倒下来一样
随着强劲的风力
喷打到了玻璃上
有力!
开灯,示宽灯已经不行
近光灯顶着
走过一个路后
发现已经不行
浓重的雾气已经将整个前风挡玻璃
弄的一点都看不清楚
快速除雾
开空调保持车厢内低温
一边玻璃干净、视线良好
紧接着
开前后雾灯
一直走到了A4金都路入口
开始整个车身周围都是雨幕
嘿,这家伙
哪能办?
双跳灯!
此时很多的车子都开启了双跳。。。
此时更需要注意力
因为双跳的时候
转向只能判断车身了
转向灯不起作用了
A4上已经没有了平时畅通时候的高速
都是慢悠悠的爬行
看过去都是一对对黄灯不停地——跳动
在地面积水中形成的灯影一起
嘿嘿,壮观地,难得一见
前面车子突然都慢下来了
哦,到了立交桥了,堵住了?
等自己过得时候
才知道,没有堵住,是车子在深度的积水中
自然减速下来
不知道小一点的轻一点
会不会成为船?
呵呵,那也是水路两栖轿车!
牛呢!
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正常在办公室多呆了
2小时
广播说凤凰要来了
据说是今年最为强劲的
台风了
昨天开始
风大了,但依然感觉到闷热
今天
风差不多
但是明显的感觉降温了
真够牛的阿
不愧为台风
一整天
没有什么
偶尔的零星小雨
算不了什么
4点半
仰望天空
没有什么特别
除了几片乌云
依然是零星小雨
算了,还是正常的时间吧
六点二十
走出办公室
抽了一支香烟
走路。。。
没有走出几步路
雨慢慢地大了起来
拨动了雨刮一档
还好,能够顶得住
十几分钟后
雨刮已经摆弄到了两档
已经感觉到抵挡不住了
迅速刮过后
玻璃上依然是水!
哼,三档啦,总归可以了吧?
谁知道这雨就像倒下来一样
随着强劲的风力
喷打到了玻璃上
有力!
开灯,示宽灯已经不行
近光灯顶着
走过一个路后
发现已经不行
浓重的雾气已经将整个前风挡玻璃
弄的一点都看不清楚
快速除雾
开空调保持车厢内低温
一边玻璃干净、视线良好
紧接着
开前后雾灯
一直走到了A4金都路入口
开始整个车身周围都是雨幕
嘿,这家伙
哪能办?
双跳灯!
此时很多的车子都开启了双跳。。。
此时更需要注意力
因为双跳的时候
转向只能判断车身了
转向灯不起作用了
A4上已经没有了平时畅通时候的高速
都是慢悠悠的爬行
看过去都是一对对黄灯不停地——跳动
在地面积水中形成的灯影一起
嘿嘿,壮观地,难得一见
前面车子突然都慢下来了
哦,到了立交桥了,堵住了?
等自己过得时候
才知道,没有堵住,是车子在深度的积水中
自然减速下来
不知道小一点的轻一点
会不会成为船?
呵呵,那也是水路两栖轿车!
牛呢!
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礼品咖啡壶
尽管不懂得喝咖啡的情调与文化,但是劳累之余泡点咖啡,唔还是蛮放松的....
日志 [2008年07月29日]
6QS是个好地方,每天学到不少好东西。
好久没来了
好久都没来这上面光顾了.可能现在自己不属于质量这一块了吧.封闭了快大半年了吧,马上就要快学完了.
心里感觉很烦!
心里感觉很烦!
一次令老师晕倒的智力测试
某日,老师在课堂上想看看一学生智商有没有问题,问他 “树上有十只鸟,开枪打死一只,还剩几只?” 他反问“是无声手枪或别的无声的枪吗?” “不是。” “枪声有多大?” “80-100分贝。” “那就是说会震的耳朵疼?” “是。” “在这个城市里打鸟犯不犯法?” “不犯。” “您确定那只鸟真的被打死啦?” “确定。”偶已经不耐烦了“拜托,你告诉我还剩几只就行了,OK” “OK,树上的鸟里有没有聋子?” “没有。” “有没有关在笼子里的?” “没有。” “边上还有没有其他的树,树上还有没有其他鸟?” “没有。” “有没有残疾的或饿的飞不动的鸟?” “没有。” “算不算怀孕肚子里的小鸟?” “不算。” “打鸟的人眼有没有花?保证是十只?” “没有花,就十只。” 偶已经满脑门是汗,且下课铃响,但他继续问, “有没有傻的不怕死的?” “都怕死。” “会不会一枪打死两只?” “不会。” “所有的鸟都可以自由活动吗?” “完全可以。” “如果您的回答没有骗人,”学生满怀信心的说,“打死的鸟要是挂在树上没掉下来,那么就剩一只,如果掉下来,就一只不剩。” 老师晕倒 ……
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一般焊接原理与实用性---[焊锡焊接]
本文将介绍波焊(Wave Soldering)、熔焊(Reflow Soldering)及手焊 (Hand Soldering)三种制程及应注意之重点,其等共同适用之原则可先行归纳如下:
2.1空板烘烤除湿(Baking)
为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、焊点空洞等困扰起见,已长期储存的板子(最好为20℃,RH30%)应先行烘烤,以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下:(若劣化程度较轻者,其时间尚可减半)。
温度(℃)时间(hrs.)
120℃ 3.5~7小时
100℃ 8~16小时
80℃ 18~48小时
烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完,以避免再度吸水续增困扰。
2.2预热(Preheating)
当电路板及待焊之诸多零件,在进入高温区(220℃以上)与熔融焊锡遭遇之前,整体组装板必须先行预热,其功用如下:
(1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份,减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡,或PTH孔中填锡的空洞,或锡膏填充点中的气洞等。
> (2)提升板体与零件的温度,减少瞬间进入高温所造成热应力(Thermal Stress)的各种危害,并可改善液态融锡进孔的能力。
>
> (3)增加助焊剂的活性与能力,使更易于清除待焊表面的氧化物与污物,增加其焊锡性,此点对于“背风区”等死角处尤其重要。
>
> 2.3助焊剂(Flux)
>
> 清洁的金属表面其所具有的自由能(Free Energy),必定大于氧化与脏污的表面。自由能较大的待焊表面其焊锡性也自然会好。助焊剂的主要功能即在对金属表面进行清洁,是一种化学反应。现将其重点整理如下:
>
> (1)化学性:可将待焊金属表面进行化学清洁,并再以其强烈的还原性保护(即覆盖)已完成清洁的表面,使在高温空气环境的短时间内不再生锈,此种能耐称之为助焊剂活性(Flux Activity)。
>
> (2)传热性:助焊剂还可协助热量的传递与分布,使不同区域的热量能更均匀的分布。
>
> (3)物理性:可将氧化物或其它反应后无用的残渣,排开到待焊区以外的空间去,以增强其待焊区之焊锡性。
>
> (4)腐蚀性:能够清除氧化物的化学活性,当然也会对金属产生腐蚀的效果, 就焊后产品的长期可靠度而言,不免会造成某种程度上的危害。故一般配方都刻意使其在高温中才展现活性,而处于一般常温环境中则尽量维持其安定的隋性。不过当湿度增加时,则还是难保不出问题。故电子工业一向都采用较温和活性之Flux为主旨,尤其在放弃溶剂清洁制程后(水洗反而更会造成死角处的腐蚀),业界早己倾向No Clean既简化制程又节省成本之“免洗”制程了。此时与组装板永远共处之助焊剂,当然在活性上还要更进一步减弱才不致带来后患。
>
> 3.手焊(Head Soldering)
>
> 当大批量自动机焊后,发现局部少数不良焊点时,或对高温敏感的组件等,仍将动用到老式的手焊工艺加以补救。广义的手焊除了锡焊外,尚另有银焊与熔接等。
> 早期美国海军对此种手工作业非常讲究,曾订有许多标准作业程序(SOP)以及考试、认证、发照等严谨制度。其对实做手艺的尊重,丝毫不亚于对理论学术的崇尚。
>
> 3.1焊枪(Soldering Gun)手焊
>
> 此为最基本的焊接方式,其首要工具之焊枪亦俗称为烙铁。其中的发热体与烙铁头(tip)可针对焊锡丝(Soldering Wire)与待加工件(Workpiece)提供足够的热量,使其得以进行高温的焊接动作。由于加热过程中焊枪之变压器也会附带产生节外生枝的电磁波,故焊枪还须具备良好的隔绝(Isolation)功能,以避免对PCB板面敏感的IC组件造成“电性压力”(Electric Overstress; EOS)或“静电释放”Electrostatic Discharge; ESD)等伤害。
>
> 焊枪选择应注意的项目颇多,如烙铁头形状须适合加工的类型,温度控制(±> 5℃)的灵敏度、热量传导的快速性、待工温度(Idle Temp.)中作业前回复温度(Recovery Temp.)之够快够高够稳,操作的方便性、维修的容易度等均为参考事项。
>
> 3.2焊锡丝(Solder Wire)
>
> 系将各种锡铅重量比率所组成的合金,再另外加入夹心在内的固体助焊剂焊芯,而抽拉制成的金属条丝状焊料,可用以焊连与填充而成为具有机械强度的焊点Solder Joint)者称之。其中的助焊剂要注意是否具有腐蚀性,焊后残渣的绝缘电阻(Insulation Resistance,一般人随口而出的“绝缘阻抗”是不正确的说法)是否够高,以免造成后续组装板电性绝缘不良的问题。甚至将来还会要求“免洗”(No Clean)之助焊剂,其评估方法可采IPC-TM-650中2.6.3节的“湿气与绝缘电阻”进行取舍。有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时,也可另行外加液态助焊剂以助其作用,但要小心注意此等液态助焊剂的后续离子污染性。
>
> 3.3焊枪手焊过程及要点
>
> (1)以清洁无锈的铬铁头与焊丝,同时接触到待焊位置,使熔锡能迅速出现附着与填充作用,之后需将烙铁头多余的锡珠锡碎等,采用水湿的海棉予以清除。
>
> (2)熔入适量的锡丝焊料并使均匀分散,且不宜太多。其中之助焊剂可供提清洁与传热的双重作用。
>
> (3)烙铁头须连续接触焊位,以提供足够的热量,直到焊锡已均匀散布为止。
>
> (4)完工后,移走焊枪时要小心,避免不当动作造成固化前焊点的扰动,进而对焊点之强度产生损伤。
>
> (5)当待加工的PCB为单面零件组装,而其待焊点面积既大且多者,可先将其无零件之另一面板贴在某种热盘上进行预热;如此将可加快作业速与减少局部板面的过热伤害,此种预热也可采用特殊的小型热风机进行。
>
> (6)烙铁头(tip)为传热及运补锡料的工具,对于待加工区域应具备最大的接触面积,以减少传热的时间耗损。又为强化输送焊锡原料的效率,与表面必须维持良好的焊锡性,以及不可造成各种残渣的堆积起见,一旦烙铁头出现氧化或过度污染时则须加以更换。
>
> (7)小零件或细腿处的手焊作业,为了避免过热的伤害起见,可另外加设临时性散热配件,如金属之鳄鱼夹等。
>
> 4.浸焊(Immersion Soldering)
>
> 此为最早出现的简单做法,系针对焊点较简单的大批量焊接法(Mass Soldering),目前一些小工厂或实验做法仍在使用。系将安插完毕的板子,水平装在框架中直接接触熔融锡面,而达到全面同时焊妥的做法。其助焊剂涂布、预热、浸焊与清洁等连续流程,可采手动或自动输送化,则端视情况而定,但多半是针对PTH插孔焊接而实施浸焊。SMD之贴装零件则应先行点胶固定才可实施,锡膏定位者则有脱落的麻烦。
>
> 5.波焊(Wave Soldering)
>
> 系利用已熔融之液锡在马达帮浦驱动之下,向上扬起的单波或双波,对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位SMD组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波焊,大陆术语称为“波峰焊”。此种“量焊”做法已行之有年,即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。现将其重点整理如下:
>
> 5.1助焊剂
>
> 波焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工,约有泡沬型、波浸型与喷洒型等三种方式,即:
>
> 5.1.1泡沬型Flux:
>
> 系将“低压空气压缩机”所吹出的空气,经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等(孔径约50~60骻),使形成众多细碎的气泡,再吹入助焊剂储池中,即可向上扬涌出许多助焊剂泡沬。当组装板通过上方裂口时,于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。并在其离开前还须将多余的液滴,再以冷空气约50~60℃之斜向予以强力吹掉,以防对后续的预热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环,完成清洁动作。至于助焊剂本身则应经常检测其比重,并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
>
> 5.1.2喷洒型Spray Fluxing:
>
> 常用于免洗低固形物(Low Solid;固含量约1~3%)之助焊剂,对早先松香 (Rosin)型固形物较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵塞情形,其协助喷出之气体宜采氮气,既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。其喷射的原理也有数种不同的做法,如采不锈钢之网状滚筒(Rotating Drum)自液中带起液膜,再自筒内向上吹出氮气而成雾状,续以氮气向上吹出等方式进行涂布。
>
> 5.1.3波峰型Wave Flux:
>
> 直接用帮浦及喷口向上扬起液体,于狭缝控制下,可得到一种长条形的波峰,当组装板底部通过时即可进行涂布。此法可能呈现液量过多的情形,其后续气刀Air Knife)的吹刮动作则应更为彻底才行。此种机型之价格较泡沬型稍贵,但却比喷洒型便宜,其中溶剂的挥发量也低于泡沬型。
>
> 5.2预热
>
> 一般波焊前的预热若令朝上板面升温到65~121℃之间即可,其升温速率约2℃/S~40℃/S之间。预热不足时助焊剂之活性发挥可能未达极致,则焊锡性很难达到最佳地步。且在挥发份尚未赶光之下,其待焊表面的助焊剂粘度仍低时,将导致焊点的缩锡(Dewetting)与锡尖(Solder Icicles)等缺失。但预热温度太高时,则又可能会对固形物太低的免洗助焊剂不利,此点须与助焊剂供货商深入了解。
>
> 5.3波焊
>
> 5.3.1锡温管理:
>
> 目前锡池中焊料的合金成份仍以Sn 63/Pb37与Sn 60/Pb40者居多,故其作业温度控制以260o5℃为宜。但仍须考量到待焊板与零件之总体重量如何。大型者尚可升温到280℃,小型板或对热量太敏感的产品,则可稍降到230℃,均为权宜的做法。且还须与输送速度及预热进行搭配,较理想的做法是针对输送速度加以变换,而对锡温则以不变为宜,因锡温会影响到融锡的流动性(Fluidity),进而会冲击到焊点的品质。且焊温升高时,铜的溶入速率也会跟着增快,非常不利于整体焊接的品质管理。
>
> 5.3.2波面接触:
>
> 自组装板之底面行进接触到上涌的锡波起,到完全通过脱离融锡涌出面的接触为止,其相互密贴的时程须控制在3-6秒之间。此种接焊时间的长短,取决于输送速度(Conveyor Speed)及波形与浸深等三者所组成的“接触长度”;时程太短焊锡性将未完全发挥,时程太长则会对板材或敏感零件造成伤害。若该波焊联机是直接安装在一般空气中时,则锡波表面会不断形成薄薄的氧化物,由于流动的原因与组装板PWA)不断浮刮带走,故整体尚不致累积太多的氧化物。但若将全系统尤其是波焊段采用氮气环境所笼罩时,则可大大减少氧化反应的发生,当然也就使得焊锡性有了显著的改进。
>
> 输送组装板的传动面须呈现4o~12o的仰角,如此将使得零件本体的后方,被阻挡之“背风波”锡流不强处的焊接动作大获改善。一般现行波焊机均设有可单独控制的双帮浦与双波(锡池则单双波均有),前波呈多股喷泉式强力上涌者称为“扰流波(Turbulent Wave)”,系逼迫强力锡流穿过多排各种直径的迂回小孔而形成,可直接冲打到行走中的底板表面,对通孔插脚或贴装尾部接脚等焊接非常有利。之后遭遇到的第二波,则为呈抛物线状的“平滑(流)波(Laminar Wave)”对朝下板面的接触时程较长,就板面需填锡补锡的引脚有利,且还可消除过多的锡尖。某些商品机种还可另行加装热空气(或热氮气)的刮锡设施于第二波之后,也可消除锡尖与焊点的过多锡量。
>
> 对于板面众多的小型片状零件(如Chip Resistor或Chip Capacitor)而言,“扰流波”附带的机械打击力量,还可迫使锡流包围零件四周甚至进入腹底,使其等所形成的焊点更为完整,任何局部的缺失还可被随即报到的“平流波”所再补足。且此第二波中亦可加装额外的振动装置,以增加波流对板面所施展的机械压力。
>
> 5.3.3接触的细节:
>
> 若再仔细深入探讨其瞬间接触焊接的细节时,还可再分述于后:
>
> (1)板面与扰流波接触的初期,助焊剂立即进行挥发与分散的动作,连带使得待焊的金属表面也开始沾锡(Wetting)。此波中也可再加装低频的振荡装置,以加强与配合其待焊面接受助焊剂的搓擦动作。如此将可对贴装零件脚之填锡补锡大有助益,并可减少背风坡处的“漏焊”(Skipping)现象。当然在双波的先强劲与后温柔的不同作用下,整体焊锡性也将会更好。
>
> (2)当板面进入锡波中心处的“传热区”(Heat Transfer Region)时,在大量热能的推动下,Wetting瞬间的散锡(Spreading)动作也迅速展开。
>
> (3)之后是锡波出口的“脱离区”(Break Away),此时各种焊点(Solder Joint)已经形成,而各种不良缺点也陆续出现。组装板若能快速顺利的脱离锡波则万事太平。难舍难分的拖锡,当然就会成为不良锡桥(Solder Bridge)或锡尖(Solder icicles)甚至锡球(Solder Ball)的主要原因。其脱离的快慢虽直接取决于输送速度,但刻意将输送带平面上仰4o~12o时,还可借助重力的协同而能更干脆而方便的分开。至于该等拖泥带水造成的板面缺点,当然还有机会被随后即到的热风再加修整。此时却不能用冷风,以免造成组装品温度过度起伏的热震荡(Thermal Shock)不良效应。
>
> 5.3.4氮气环境的协力:
>
> 在免洗助焊剂的弱势活力下(只含Carboxylic Acid羰酸1%而已),还要奢求更好的焊锡性,岂非缘木求鱼撖面杖吹火?然而回避溶剂清洗之环保压力既不可违,当然只好另谋他途寻求解决。于是当波焊线之锡池区,若能改装成氮气环境以减少氧化的不良反应者,自然大大有助于焊接。经过众多前人试验的结果,氮气环境的锡池区其残氧量以100ppm以下的焊锡性最为良好,然而其成本的额外增加自是不在话下。为了节省开支,一般实用规格多半都将残氧率范围订定在500ppm至1000ppm左右。也曾有人将甲酸的气体引入氮气环境中,或加用在助焊剂中,以其强烈的还原性协助减少氧化反应的发生。然而此种具毒性的刺激物质,其在室内的挥发浓度却不可超过 5ppm,以免对人体造成伤害。设计良好的“氮气炉”其待焊件的进出口与充气装置等动态部份,都已做好隔绝密封的设施,自可减少氮气的无谓消耗,此等氮气炉波焊线具有下列效益:
>
> (1)提升焊接之良率(yield)。
>
> (2)减少助焊剂的用量。
>
> (3)改善焊点的外观及焊点形状。
>
> (4)降低助焊剂残渣的附着性,使之较易清除。
>
> (5)减少机组维修的机率,增加产出效益。
>
> (6)大量减少锡池表面浮渣(Dross)的发生,节省焊锡用量,降低处理成本。
>
> 5.3.5波焊不良锡球的发生:
>
> 早先业界于焊后仍维持清洗的年代,锡球较少发生于完工板面。主要原因是焊后溶剂冲刷清洗的功劳。如今之“免洗”不但带来板面助焊剂残渣的增加,也使得不良锡球(Solder Ball)附着的机率变大。免洗所造成板面锡球已带来许多为头痛的问题,而且几乎都是无解的悬案。无可奈何之下只好反过头来仔细追究为何会出现锡球?其中重要原因之一就是板面绿漆本身的硬化(Curing)不足,又经助焊剂在高温中对其产生交互作用(Interaction),形成软泥状的环境,致使细碎的溅锡得以附着。除了加强绿漆硬化与减少锡池溅锡外,板面零件的密集布局也会增加锡球的机率。
>
> 5.3.6波焊的问题与原因
>
> 大批量波焊中免不了会出现一些问题,然而要仔细追求原因与找出对策,确是需要相当专业与长期经验的专家才能胜任。如何将多年所累积下来的智能,让大多数从业者在很短时间内灵活应用,则可藉助对照表式列举其纲要,可从发生的原因上逐一着手解决,即便生手上路也会出现“虽不中亦不远矣”的成绩。运用纯熟后按图索骥手到擒来,则远比阅读众多文献而却条理不清下更为有效。
下表列之问题与原因的对照表相当务实,业者应可加以利用。
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※波焊常见问题与原因:
>
顺序
缺 点
原 因 之 编 号
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2.1空板烘烤除湿(Baking)
为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、焊点空洞等困扰起见,已长期储存的板子(最好为20℃,RH30%)应先行烘烤,以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下:(若劣化程度较轻者,其时间尚可减半)。
温度(℃)时间(hrs.)
120℃ 3.5~7小时
100℃ 8~16小时
80℃ 18~48小时
烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完,以避免再度吸水续增困扰。
2.2预热(Preheating)
当电路板及待焊之诸多零件,在进入高温区(220℃以上)与熔融焊锡遭遇之前,整体组装板必须先行预热,其功用如下:
(1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份,减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡,或PTH孔中填锡的空洞,或锡膏填充点中的气洞等。
> (2)提升板体与零件的温度,减少瞬间进入高温所造成热应力(Thermal Stress)的各种危害,并可改善液态融锡进孔的能力。
>
> (3)增加助焊剂的活性与能力,使更易于清除待焊表面的氧化物与污物,增加其焊锡性,此点对于“背风区”等死角处尤其重要。
>
> 2.3助焊剂(Flux)
>
> 清洁的金属表面其所具有的自由能(Free Energy),必定大于氧化与脏污的表面。自由能较大的待焊表面其焊锡性也自然会好。助焊剂的主要功能即在对金属表面进行清洁,是一种化学反应。现将其重点整理如下:
>
> (1)化学性:可将待焊金属表面进行化学清洁,并再以其强烈的还原性保护(即覆盖)已完成清洁的表面,使在高温空气环境的短时间内不再生锈,此种能耐称之为助焊剂活性(Flux Activity)。
>
> (2)传热性:助焊剂还可协助热量的传递与分布,使不同区域的热量能更均匀的分布。
>
> (3)物理性:可将氧化物或其它反应后无用的残渣,排开到待焊区以外的空间去,以增强其待焊区之焊锡性。
>
> (4)腐蚀性:能够清除氧化物的化学活性,当然也会对金属产生腐蚀的效果, 就焊后产品的长期可靠度而言,不免会造成某种程度上的危害。故一般配方都刻意使其在高温中才展现活性,而处于一般常温环境中则尽量维持其安定的隋性。不过当湿度增加时,则还是难保不出问题。故电子工业一向都采用较温和活性之Flux为主旨,尤其在放弃溶剂清洁制程后(水洗反而更会造成死角处的腐蚀),业界早己倾向No Clean既简化制程又节省成本之“免洗”制程了。此时与组装板永远共处之助焊剂,当然在活性上还要更进一步减弱才不致带来后患。
>
> 3.手焊(Head Soldering)
>
> 当大批量自动机焊后,发现局部少数不良焊点时,或对高温敏感的组件等,仍将动用到老式的手焊工艺加以补救。广义的手焊除了锡焊外,尚另有银焊与熔接等。
> 早期美国海军对此种手工作业非常讲究,曾订有许多标准作业程序(SOP)以及考试、认证、发照等严谨制度。其对实做手艺的尊重,丝毫不亚于对理论学术的崇尚。
>
> 3.1焊枪(Soldering Gun)手焊
>
> 此为最基本的焊接方式,其首要工具之焊枪亦俗称为烙铁。其中的发热体与烙铁头(tip)可针对焊锡丝(Soldering Wire)与待加工件(Workpiece)提供足够的热量,使其得以进行高温的焊接动作。由于加热过程中焊枪之变压器也会附带产生节外生枝的电磁波,故焊枪还须具备良好的隔绝(Isolation)功能,以避免对PCB板面敏感的IC组件造成“电性压力”(Electric Overstress; EOS)或“静电释放”Electrostatic Discharge; ESD)等伤害。
>
> 焊枪选择应注意的项目颇多,如烙铁头形状须适合加工的类型,温度控制(±> 5℃)的灵敏度、热量传导的快速性、待工温度(Idle Temp.)中作业前回复温度(Recovery Temp.)之够快够高够稳,操作的方便性、维修的容易度等均为参考事项。
>
> 3.2焊锡丝(Solder Wire)
>
> 系将各种锡铅重量比率所组成的合金,再另外加入夹心在内的固体助焊剂焊芯,而抽拉制成的金属条丝状焊料,可用以焊连与填充而成为具有机械强度的焊点Solder Joint)者称之。其中的助焊剂要注意是否具有腐蚀性,焊后残渣的绝缘电阻(Insulation Resistance,一般人随口而出的“绝缘阻抗”是不正确的说法)是否够高,以免造成后续组装板电性绝缘不良的问题。甚至将来还会要求“免洗”(No Clean)之助焊剂,其评估方法可采IPC-TM-650中2.6.3节的“湿气与绝缘电阻”进行取舍。有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时,也可另行外加液态助焊剂以助其作用,但要小心注意此等液态助焊剂的后续离子污染性。
>
> 3.3焊枪手焊过程及要点
>
> (1)以清洁无锈的铬铁头与焊丝,同时接触到待焊位置,使熔锡能迅速出现附着与填充作用,之后需将烙铁头多余的锡珠锡碎等,采用水湿的海棉予以清除。
>
> (2)熔入适量的锡丝焊料并使均匀分散,且不宜太多。其中之助焊剂可供提清洁与传热的双重作用。
>
> (3)烙铁头须连续接触焊位,以提供足够的热量,直到焊锡已均匀散布为止。
>
> (4)完工后,移走焊枪时要小心,避免不当动作造成固化前焊点的扰动,进而对焊点之强度产生损伤。
>
> (5)当待加工的PCB为单面零件组装,而其待焊点面积既大且多者,可先将其无零件之另一面板贴在某种热盘上进行预热;如此将可加快作业速与减少局部板面的过热伤害,此种预热也可采用特殊的小型热风机进行。
>
> (6)烙铁头(tip)为传热及运补锡料的工具,对于待加工区域应具备最大的接触面积,以减少传热的时间耗损。又为强化输送焊锡原料的效率,与表面必须维持良好的焊锡性,以及不可造成各种残渣的堆积起见,一旦烙铁头出现氧化或过度污染时则须加以更换。
>
> (7)小零件或细腿处的手焊作业,为了避免过热的伤害起见,可另外加设临时性散热配件,如金属之鳄鱼夹等。
>
> 4.浸焊(Immersion Soldering)
>
> 此为最早出现的简单做法,系针对焊点较简单的大批量焊接法(Mass Soldering),目前一些小工厂或实验做法仍在使用。系将安插完毕的板子,水平装在框架中直接接触熔融锡面,而达到全面同时焊妥的做法。其助焊剂涂布、预热、浸焊与清洁等连续流程,可采手动或自动输送化,则端视情况而定,但多半是针对PTH插孔焊接而实施浸焊。SMD之贴装零件则应先行点胶固定才可实施,锡膏定位者则有脱落的麻烦。
>
> 5.波焊(Wave Soldering)
>
> 系利用已熔融之液锡在马达帮浦驱动之下,向上扬起的单波或双波,对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位SMD组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波焊,大陆术语称为“波峰焊”。此种“量焊”做法已行之有年,即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。现将其重点整理如下:
>
> 5.1助焊剂
>
> 波焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工,约有泡沬型、波浸型与喷洒型等三种方式,即:
>
> 5.1.1泡沬型Flux:
>
> 系将“低压空气压缩机”所吹出的空气,经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等(孔径约50~60骻),使形成众多细碎的气泡,再吹入助焊剂储池中,即可向上扬涌出许多助焊剂泡沬。当组装板通过上方裂口时,于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。并在其离开前还须将多余的液滴,再以冷空气约50~60℃之斜向予以强力吹掉,以防对后续的预热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环,完成清洁动作。至于助焊剂本身则应经常检测其比重,并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
>
> 5.1.2喷洒型Spray Fluxing:
>
> 常用于免洗低固形物(Low Solid;固含量约1~3%)之助焊剂,对早先松香 (Rosin)型固形物较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵塞情形,其协助喷出之气体宜采氮气,既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。其喷射的原理也有数种不同的做法,如采不锈钢之网状滚筒(Rotating Drum)自液中带起液膜,再自筒内向上吹出氮气而成雾状,续以氮气向上吹出等方式进行涂布。
>
> 5.1.3波峰型Wave Flux:
>
> 直接用帮浦及喷口向上扬起液体,于狭缝控制下,可得到一种长条形的波峰,当组装板底部通过时即可进行涂布。此法可能呈现液量过多的情形,其后续气刀Air Knife)的吹刮动作则应更为彻底才行。此种机型之价格较泡沬型稍贵,但却比喷洒型便宜,其中溶剂的挥发量也低于泡沬型。
>
> 5.2预热
>
> 一般波焊前的预热若令朝上板面升温到65~121℃之间即可,其升温速率约2℃/S~40℃/S之间。预热不足时助焊剂之活性发挥可能未达极致,则焊锡性很难达到最佳地步。且在挥发份尚未赶光之下,其待焊表面的助焊剂粘度仍低时,将导致焊点的缩锡(Dewetting)与锡尖(Solder Icicles)等缺失。但预热温度太高时,则又可能会对固形物太低的免洗助焊剂不利,此点须与助焊剂供货商深入了解。
>
> 5.3波焊
>
> 5.3.1锡温管理:
>
> 目前锡池中焊料的合金成份仍以Sn 63/Pb37与Sn 60/Pb40者居多,故其作业温度控制以260o5℃为宜。但仍须考量到待焊板与零件之总体重量如何。大型者尚可升温到280℃,小型板或对热量太敏感的产品,则可稍降到230℃,均为权宜的做法。且还须与输送速度及预热进行搭配,较理想的做法是针对输送速度加以变换,而对锡温则以不变为宜,因锡温会影响到融锡的流动性(Fluidity),进而会冲击到焊点的品质。且焊温升高时,铜的溶入速率也会跟着增快,非常不利于整体焊接的品质管理。
>
> 5.3.2波面接触:
>
> 自组装板之底面行进接触到上涌的锡波起,到完全通过脱离融锡涌出面的接触为止,其相互密贴的时程须控制在3-6秒之间。此种接焊时间的长短,取决于输送速度(Conveyor Speed)及波形与浸深等三者所组成的“接触长度”;时程太短焊锡性将未完全发挥,时程太长则会对板材或敏感零件造成伤害。若该波焊联机是直接安装在一般空气中时,则锡波表面会不断形成薄薄的氧化物,由于流动的原因与组装板PWA)不断浮刮带走,故整体尚不致累积太多的氧化物。但若将全系统尤其是波焊段采用氮气环境所笼罩时,则可大大减少氧化反应的发生,当然也就使得焊锡性有了显著的改进。
>
> 输送组装板的传动面须呈现4o~12o的仰角,如此将使得零件本体的后方,被阻挡之“背风波”锡流不强处的焊接动作大获改善。一般现行波焊机均设有可单独控制的双帮浦与双波(锡池则单双波均有),前波呈多股喷泉式强力上涌者称为“扰流波(Turbulent Wave)”,系逼迫强力锡流穿过多排各种直径的迂回小孔而形成,可直接冲打到行走中的底板表面,对通孔插脚或贴装尾部接脚等焊接非常有利。之后遭遇到的第二波,则为呈抛物线状的“平滑(流)波(Laminar Wave)”对朝下板面的接触时程较长,就板面需填锡补锡的引脚有利,且还可消除过多的锡尖。某些商品机种还可另行加装热空气(或热氮气)的刮锡设施于第二波之后,也可消除锡尖与焊点的过多锡量。
>
> 对于板面众多的小型片状零件(如Chip Resistor或Chip Capacitor)而言,“扰流波”附带的机械打击力量,还可迫使锡流包围零件四周甚至进入腹底,使其等所形成的焊点更为完整,任何局部的缺失还可被随即报到的“平流波”所再补足。且此第二波中亦可加装额外的振动装置,以增加波流对板面所施展的机械压力。
>
> 5.3.3接触的细节:
>
> 若再仔细深入探讨其瞬间接触焊接的细节时,还可再分述于后:
>
> (1)板面与扰流波接触的初期,助焊剂立即进行挥发与分散的动作,连带使得待焊的金属表面也开始沾锡(Wetting)。此波中也可再加装低频的振荡装置,以加强与配合其待焊面接受助焊剂的搓擦动作。如此将可对贴装零件脚之填锡补锡大有助益,并可减少背风坡处的“漏焊”(Skipping)现象。当然在双波的先强劲与后温柔的不同作用下,整体焊锡性也将会更好。
>
> (2)当板面进入锡波中心处的“传热区”(Heat Transfer Region)时,在大量热能的推动下,Wetting瞬间的散锡(Spreading)动作也迅速展开。
>
> (3)之后是锡波出口的“脱离区”(Break Away),此时各种焊点(Solder Joint)已经形成,而各种不良缺点也陆续出现。组装板若能快速顺利的脱离锡波则万事太平。难舍难分的拖锡,当然就会成为不良锡桥(Solder Bridge)或锡尖(Solder icicles)甚至锡球(Solder Ball)的主要原因。其脱离的快慢虽直接取决于输送速度,但刻意将输送带平面上仰4o~12o时,还可借助重力的协同而能更干脆而方便的分开。至于该等拖泥带水造成的板面缺点,当然还有机会被随后即到的热风再加修整。此时却不能用冷风,以免造成组装品温度过度起伏的热震荡(Thermal Shock)不良效应。
>
> 5.3.4氮气环境的协力:
>
> 在免洗助焊剂的弱势活力下(只含Carboxylic Acid羰酸1%而已),还要奢求更好的焊锡性,岂非缘木求鱼撖面杖吹火?然而回避溶剂清洗之环保压力既不可违,当然只好另谋他途寻求解决。于是当波焊线之锡池区,若能改装成氮气环境以减少氧化的不良反应者,自然大大有助于焊接。经过众多前人试验的结果,氮气环境的锡池区其残氧量以100ppm以下的焊锡性最为良好,然而其成本的额外增加自是不在话下。为了节省开支,一般实用规格多半都将残氧率范围订定在500ppm至1000ppm左右。也曾有人将甲酸的气体引入氮气环境中,或加用在助焊剂中,以其强烈的还原性协助减少氧化反应的发生。然而此种具毒性的刺激物质,其在室内的挥发浓度却不可超过 5ppm,以免对人体造成伤害。设计良好的“氮气炉”其待焊件的进出口与充气装置等动态部份,都已做好隔绝密封的设施,自可减少氮气的无谓消耗,此等氮气炉波焊线具有下列效益:
>
> (1)提升焊接之良率(yield)。
>
> (2)减少助焊剂的用量。
>
> (3)改善焊点的外观及焊点形状。
>
> (4)降低助焊剂残渣的附着性,使之较易清除。
>
> (5)减少机组维修的机率,增加产出效益。
>
> (6)大量减少锡池表面浮渣(Dross)的发生,节省焊锡用量,降低处理成本。
>
> 5.3.5波焊不良锡球的发生:
>
> 早先业界于焊后仍维持清洗的年代,锡球较少发生于完工板面。主要原因是焊后溶剂冲刷清洗的功劳。如今之“免洗”不但带来板面助焊剂残渣的增加,也使得不良锡球(Solder Ball)附着的机率变大。免洗所造成板面锡球已带来许多为头痛的问题,而且几乎都是无解的悬案。无可奈何之下只好反过头来仔细追究为何会出现锡球?其中重要原因之一就是板面绿漆本身的硬化(Curing)不足,又经助焊剂在高温中对其产生交互作用(Interaction),形成软泥状的环境,致使细碎的溅锡得以附着。除了加强绿漆硬化与减少锡池溅锡外,板面零件的密集布局也会增加锡球的机率。
>
> 5.3.6波焊的问题与原因
>
> 大批量波焊中免不了会出现一些问题,然而要仔细追求原因与找出对策,确是需要相当专业与长期经验的专家才能胜任。如何将多年所累积下来的智能,让大多数从业者在很短时间内灵活应用,则可藉助对照表式列举其纲要,可从发生的原因上逐一着手解决,即便生手上路也会出现“虽不中亦不远矣”的成绩。运用纯熟后按图索骥手到擒来,则远比阅读众多文献而却条理不清下更为有效。
下表列之问题与原因的对照表相当务实,业者应可加以利用。
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※波焊常见问题与原因:
>
顺序
缺 点
原 因 之 编 号
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比较烂的PE粉供应商
最近有一家PE粉供应商是浙江杭州的一家公司。跟他们买货真累:货来了不提供材质证明。打电话叫他传真也不传真。最火的是,以次充好。让公司为了赶货,专车赶往他们公司。来回多花了很多钱。所以建议同行们多当心一些这样的奸商。反正照这么看。浙江供应商太让人失望了。我以后是不建议选浙江供应商了。 收起阅读 »
金霸王的FMEA(英文版)
nWhat’s the failure uFailure class uFailure occurrence nWhat’s the reason for failure nA systematized methodology nPrioritizes risks and focuses limited resources nIdentifies shortcomings in control plans nFact based - avoids emotion nProvides a living document to manage risks and resources in the future nHelps serve as “Corporate Memory” for Intellectual Property nIncreases throughput nDecreases waste nCost reduction ..................................
金霸王FMEA英文.rar(2008-06-09 10:56:47, Size: 122 KB, Downloads: 0) 收起阅读 »
金霸王FMEA英文.rar(2008-06-09 10:56:47, Size: 122 KB, Downloads: 0) 收起阅读 »
我们的工作
真是郁闷:来到公司跟六个厂家打了六个电话,全部是放假,就我公司上班。哎呀,现在才感觉到在台资企业上班的味道,连个别人的鸟电话都打不通。
感想
6sq是个质量网站,不是郁闷心情的垃圾箱!
再流焊工艺技术的研究
再流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终产品的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究,并据此开发合理的再流焊温度曲线,是保证表面组装质量的重要环节。
影响再流焊工艺的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生产中不断研究探讨,本文将从多个方面来进行探讨。
一、 再流焊设备的发展
在电子行业中,大量的表面组装组件(SMA)通过再流焊机进行焊接,目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风--红外/ 热风二个阶段。
远红外再流焊
八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳的特点,但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异,造成电路上各种不同元器件测验不同部位温度不均匀,即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射被吸收率高而过热,而其焊接部位一银白色引线上反而温度低产生假焊。另外,印制板上热辐射被阻挡的部位,例如在大(高)元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会加热不足而造成焊接不良。
全热风再流焊
全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环,从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式,印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度,完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应,故目前应用较广。
在全热风再流焊设备中,循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须具有足够快的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式而言,效率较差,耗电较多。
红外热风再流焊
这类再流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀,是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点,热效率高,节电,同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应,并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响,因此这种IR+Hot的再流焊在国际上目前是使用最普遍的。
随着组装密度的提高,精细间距组装技术的出现,还出现了氮气保护的再流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化,提高焊接润湿力润湿速度加快,对未贴正的元件矫正人力,焊珠减少,更适合于免清洗工艺。
二、 温度曲线的建立
温度曲线是指SMA通过回炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。
一个典型的温度曲线如下图所示。
以下从预热段开始进行简要分析。
预热段:
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为40C/S。然而,通常上升速率设定为1~30C/S。典型的升温度速率为20C/S.
保温段:
是指温度从1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流段:
在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-400C.对于熔点为1830C的63Sn/37Pb焊膏和熔点为1790C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值温度一般为210-2300C,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。
冷却段
这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~100C/S,冷却至750C即可。
测量再流焊温度曲线测试仪(以下简称测温仪),其主体是扁平金属盒子,一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上,打开测温仪上的开关,测温仪随同被测印制板一起进入炉腔,自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕,将测试仪与打印机连接, 便可打印出多根各种色彩的温度曲线。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具,在国外SMT行业中已相当普遍地使用。
在使用测温仪时,应注意以下几点:
在SMT再流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:再流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响 ,再流焊产品负载等三个方面。
四、 与再流焊相关焊接缺陷的原因分析
桥联
焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十至一百范围内,作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出,如果其流出的趋是下分强烈的,会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在溶融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留焊料球。
除上面的因素外SMD元件端电极是否平整良好,电路线路板布线设计与焊区间距是否规范,阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
立碑(曼哈顿现象)
片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立,这是因为急热元件两端存在的温差,电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另一边的焊料完全熔融而引起湿润不良,这样促进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免急热的产生。
防止元件翘立的主要因素以下几点:
① 选择粘力强的焊料,焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高。
② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐:温度400C以下,湿度70%RH以下,进厂元件的使用期不可超过6个月。
③ 采用小的焊区宽度尺寸,以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度,如选用100um。
④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀,特别是在元件两连接端的焊接圆角形成之前,均衡加热不可出现波动。
润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔),或SMD的外部电极,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时,由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低,也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适和焊料,并设定合理的焊接温度曲线。
再流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺,涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科学、要获得优良的焊接质量,必须深入研究焊接工艺的方方面面。本文仅从几个方面就焊接工艺进行了探讨,而且许多观点仅就现有设备和工艺条件而言,成此文章。仅为与同行交流
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影响再流焊工艺的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生产中不断研究探讨,本文将从多个方面来进行探讨。
一、 再流焊设备的发展
在电子行业中,大量的表面组装组件(SMA)通过再流焊机进行焊接,目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风--红外/ 热风二个阶段。
远红外再流焊
八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳的特点,但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异,造成电路上各种不同元器件测验不同部位温度不均匀,即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射被吸收率高而过热,而其焊接部位一银白色引线上反而温度低产生假焊。另外,印制板上热辐射被阻挡的部位,例如在大(高)元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会加热不足而造成焊接不良。
全热风再流焊
全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环,从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式,印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度,完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应,故目前应用较广。
在全热风再流焊设备中,循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须具有足够快的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式而言,效率较差,耗电较多。
红外热风再流焊
这类再流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀,是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点,热效率高,节电,同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应,并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响,因此这种IR+Hot的再流焊在国际上目前是使用最普遍的。
随着组装密度的提高,精细间距组装技术的出现,还出现了氮气保护的再流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化,提高焊接润湿力润湿速度加快,对未贴正的元件矫正人力,焊珠减少,更适合于免清洗工艺。
二、 温度曲线的建立
温度曲线是指SMA通过回炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。
一个典型的温度曲线如下图所示。
以下从预热段开始进行简要分析。
预热段:
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为40C/S。然而,通常上升速率设定为1~30C/S。典型的升温度速率为20C/S.
保温段:
是指温度从1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流段:
在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-400C.对于熔点为1830C的63Sn/37Pb焊膏和熔点为1790C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值温度一般为210-2300C,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。
冷却段
这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~100C/S,冷却至750C即可。
测量再流焊温度曲线测试仪(以下简称测温仪),其主体是扁平金属盒子,一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上,打开测温仪上的开关,测温仪随同被测印制板一起进入炉腔,自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕,将测试仪与打印机连接, 便可打印出多根各种色彩的温度曲线。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具,在国外SMT行业中已相当普遍地使用。
在使用测温仪时,应注意以下几点:
- 测定时,必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析,由于印制板受热性能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实际受热升温不相同,长出最热点,最冷点,分别设置热电偶便何测量出最高温度与最低温度。
- 尽可能多设置热电偶测试点,以求全面反映印制板各部分真实受热状态。例如印制板中心与边缘受热程度不一样,大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测试点。
- 热电偶探头外形微小,必须用指定高温焊料或胶粘剂固定在测试位置,否则受热松动,偏离预定测试点,引起测试误差。
- 所用电池为锂电池与可重复充电镍镉电池两种。结合具体情况合理测试及时充电,以保证测试数据准确性。
在SMT再流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:再流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响 ,再流焊产品负载等三个方面。
- 通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。
- 在再流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行再流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。
- 产品装载量不同的影响。再流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。
四、 与再流焊相关焊接缺陷的原因分析
桥联
焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十至一百范围内,作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出,如果其流出的趋是下分强烈的,会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在溶融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留焊料球。
除上面的因素外SMD元件端电极是否平整良好,电路线路板布线设计与焊区间距是否规范,阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
立碑(曼哈顿现象)
片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立,这是因为急热元件两端存在的温差,电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另一边的焊料完全熔融而引起湿润不良,这样促进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免急热的产生。
防止元件翘立的主要因素以下几点:
① 选择粘力强的焊料,焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高。
② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐:温度400C以下,湿度70%RH以下,进厂元件的使用期不可超过6个月。
③ 采用小的焊区宽度尺寸,以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度,如选用100um。
④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀,特别是在元件两连接端的焊接圆角形成之前,均衡加热不可出现波动。
润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔),或SMD的外部电极,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时,由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低,也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适和焊料,并设定合理的焊接温度曲线。
再流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺,涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科学、要获得优良的焊接质量,必须深入研究焊接工艺的方方面面。本文仅从几个方面就焊接工艺进行了探讨,而且许多观点仅就现有设备和工艺条件而言,成此文章。仅为与同行交流
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再流焊工艺技术的研究
再流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终产品的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究,并据此开发合理的再流焊温度曲线,是保证表面组装质量的重要环节。
影响再流焊工艺的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生产中不断研究探讨,本文将从多个方面来进行探讨。
一、 再流焊设备的发展
在电子行业中,大量的表面组装组件(SMA)通过再流焊机进行焊接,目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风--红外/ 热风二个阶段。
远红外再流焊
八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳的特点,但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异,造成电路上各种不同元器件测验不同部位温度不均匀,即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射被吸收率高而过热,而其焊接部位一银白色引线上反而温度低产生假焊。另外,印制板上热辐射被阻挡的部位,例如在大(高)元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会加热不足而造成焊接不良。
全热风再流焊
全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环,从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式,印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度,完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应,故目前应用较广。
在全热风再流焊设备中,循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须具有足够快的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式而言,效率较差,耗电较多。
红外热风再流焊
这类再流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀,是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点,热效率高,节电,同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应,并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响,因此这种IR+Hot的再流焊在国际上目前是使用最普遍的。
随着组装密度的提高,精细间距组装技术的出现,还出现了氮气保护的再流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化,提高焊接润湿力润湿速度加快,对未贴正的元件矫正人力,焊珠减少,更适合于免清洗工艺。
二、 温度曲线的建立
温度曲线是指SMA通过回炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。
一个典型的温度曲线如下图所示。
以下从预热段开始进行简要分析。
预热段:
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为40C/S。然而,通常上升速率设定为1~30C/S。典型的升温度速率为20C/S.
保温段:
是指温度从1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流段:
在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-400C.对于熔点为1830C的63Sn/37Pb焊膏和熔点为1790C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值温度一般为210-2300C,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。
冷却段
这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~100C/S,冷却至750C即可。
测量再流焊温度曲线测试仪(以下简称测温仪),其主体是扁平金属盒子,一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上,打开测温仪上的开关,测温仪随同被测印制板一起进入炉腔,自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕,将测试仪与打印机连接, 便可打印出多根各种色彩的温度曲线。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具,在国外SMT行业中已相当普遍地使用。
在使用测温仪时,应注意以下几点:
在SMT再流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:再流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响 ,再流焊产品负载等三个方面。
四、 与再流焊相关焊接缺陷的原因分析
桥联
焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十至一百范围内,作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出,如果其流出的趋是下分强烈的,会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在溶融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留焊料球。
除上面的因素外SMD元件端电极是否平整良好,电路线路板布线设计与焊区间距是否规范,阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
立碑(曼哈顿现象)
片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立,这是因为急热元件两端存在的温差,电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另一边的焊料完全熔融而引起湿润不良,这样促进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免急热的产生。
防止元件翘立的主要因素以下几点:
① 选择粘力强的焊料,焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高。
② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐:温度400C以下,湿度70%RH以下,进厂元件的使用期不可超过6个月。
③ 采用小的焊区宽度尺寸,以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度,如选用100um。
④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀,特别是在元件两连接端的焊接圆角形成之前,均衡加热不可出现波动。
润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔),或SMD的外部电极,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时,由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低,也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适和焊料,并设定合理的焊接温度曲线。
再流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺,涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科学、要获得优良的焊接质量,必须深入研究焊接工艺的方方面面。本文仅从几个方面就焊接工艺进行了探讨,而且许多观点仅就现有设备和工艺条件而言,成此文章。仅为与同行交流
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影响再流焊工艺的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生产中不断研究探讨,本文将从多个方面来进行探讨。
一、 再流焊设备的发展
在电子行业中,大量的表面组装组件(SMA)通过再流焊机进行焊接,目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风--红外/ 热风二个阶段。
远红外再流焊
八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳的特点,但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异,造成电路上各种不同元器件测验不同部位温度不均匀,即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射被吸收率高而过热,而其焊接部位一银白色引线上反而温度低产生假焊。另外,印制板上热辐射被阻挡的部位,例如在大(高)元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会加热不足而造成焊接不良。
全热风再流焊
全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环,从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式,印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度,完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应,故目前应用较广。
在全热风再流焊设备中,循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须具有足够快的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式而言,效率较差,耗电较多。
红外热风再流焊
这类再流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀,是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点,热效率高,节电,同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应,并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响,因此这种IR+Hot的再流焊在国际上目前是使用最普遍的。
随着组装密度的提高,精细间距组装技术的出现,还出现了氮气保护的再流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化,提高焊接润湿力润湿速度加快,对未贴正的元件矫正人力,焊珠减少,更适合于免清洗工艺。
二、 温度曲线的建立
温度曲线是指SMA通过回炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。
一个典型的温度曲线如下图所示。
以下从预热段开始进行简要分析。
预热段:
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为40C/S。然而,通常上升速率设定为1~30C/S。典型的升温度速率为20C/S.
保温段:
是指温度从1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流段:
在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-400C.对于熔点为1830C的63Sn/37Pb焊膏和熔点为1790C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值温度一般为210-2300C,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。
冷却段
这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~100C/S,冷却至750C即可。
测量再流焊温度曲线测试仪(以下简称测温仪),其主体是扁平金属盒子,一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上,打开测温仪上的开关,测温仪随同被测印制板一起进入炉腔,自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕,将测试仪与打印机连接, 便可打印出多根各种色彩的温度曲线。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具,在国外SMT行业中已相当普遍地使用。
在使用测温仪时,应注意以下几点:
- 测定时,必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析,由于印制板受热性能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实际受热升温不相同,长出最热点,最冷点,分别设置热电偶便何测量出最高温度与最低温度。
- 尽可能多设置热电偶测试点,以求全面反映印制板各部分真实受热状态。例如印制板中心与边缘受热程度不一样,大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测试点。
- 热电偶探头外形微小,必须用指定高温焊料或胶粘剂固定在测试位置,否则受热松动,偏离预定测试点,引起测试误差。
- 所用电池为锂电池与可重复充电镍镉电池两种。结合具体情况合理测试及时充电,以保证测试数据准确性。
在SMT再流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:再流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响 ,再流焊产品负载等三个方面。
- 通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。
- 在再流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行再流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。
- 产品装载量不同的影响。再流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。
四、 与再流焊相关焊接缺陷的原因分析
桥联
焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十至一百范围内,作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出,如果其流出的趋是下分强烈的,会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在溶融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留焊料球。
除上面的因素外SMD元件端电极是否平整良好,电路线路板布线设计与焊区间距是否规范,阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
立碑(曼哈顿现象)
片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立,这是因为急热元件两端存在的温差,电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另一边的焊料完全熔融而引起湿润不良,这样促进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免急热的产生。
防止元件翘立的主要因素以下几点:
① 选择粘力强的焊料,焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高。
② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐:温度400C以下,湿度70%RH以下,进厂元件的使用期不可超过6个月。
③ 采用小的焊区宽度尺寸,以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度,如选用100um。
④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀,特别是在元件两连接端的焊接圆角形成之前,均衡加热不可出现波动。
润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔),或SMD的外部电极,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时,由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低,也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适和焊料,并设定合理的焊接温度曲线。
再流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺,涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科学、要获得优良的焊接质量,必须深入研究焊接工艺的方方面面。本文仅从几个方面就焊接工艺进行了探讨,而且许多观点仅就现有设备和工艺条件而言,成此文章。仅为与同行交流
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开张篇
偶尔发现可以有自己的个人空间,就申请了一下,希望在个人空间中能留下自己顾问生涯的点点滴滴!
真不爽!!!
到这个公司之前,领导面试的时候承诺的是先负责把DCC建立起来,运作顺利之后再带出来一个人,大概半年的时间后调动到QS负责体系。结果一拖都快一年了而还没有一点动静。眼看合同快到期了,于是跟领导去谈了,明确了我的态度,领导说,很快会找人来接手,于是开始内部竞聘。3月20号左右面试好,然后说大概4月份会来,结果到了四月份,接手的人那边又说他们那里人请假了,需要再一段时间,于是上个礼拜告诉我今天交接,到今天,也没有人过问,早上上班半个小时了,交接的人也没有来,打电话过去,说今天来不了了,然后交接人的领导(工装组长)跟我说他那里人手不够,说再缓几天。而领导似乎也没有再过问这个事情,准备找领导报告,结果也一直没有找到人。
很不爽!!!
我不在乎早一天走迟一天走,本来也等了这么久了。可是整个事情前后想起来,觉得比较郁闷。各部门之间的沟通与衔接,真的让人头疼。沟通机制和反馈机制几乎崩溃。而效率真的让人头疼。也难怪,这么一个公司,去年大量地从其它台资美资日资汉资招来的员工基本上80%都水土不服,我们私下聊天的时候都透露出种种不满。不少的人也相继离职,大家都担心象温水煮青蛙,会死在这里。
极度不爽和矛盾中~~~·· 收起阅读 »
很不爽!!!
我不在乎早一天走迟一天走,本来也等了这么久了。可是整个事情前后想起来,觉得比较郁闷。各部门之间的沟通与衔接,真的让人头疼。沟通机制和反馈机制几乎崩溃。而效率真的让人头疼。也难怪,这么一个公司,去年大量地从其它台资美资日资汉资招来的员工基本上80%都水土不服,我们私下聊天的时候都透露出种种不满。不少的人也相继离职,大家都担心象温水煮青蛙,会死在这里。
极度不爽和矛盾中~~~·· 收起阅读 »
救命啊~~~~急死我了~~
模具为什么要保养啊~~
最近我在撰写模具保养的SOP,SOP是好写可是IE还要让写一份申请报告,主要述叙模具为什么要保养,还要分析电镀模、L KEY模具(镜面)、LL KEY(雾面)和斜导柱模具,真是让我头疼了一个月了,各位亲爱的高人,给点意思见借鉴一下~~~。在下感激不尽啊~~
可怜的小莹虫~~
忘了给大家说了,我们用的都是三板模模具,主要生产手机按键,所使用原料为PC,透明我们叫镜面、不透明的我们叫雾面。谢谢啦~~各位友人们、同行们`~再谢谢了~~急啊~~~~今天星期二了,星期四就要上交啊~~~再谢谢了~~ 收起阅读 »
最近我在撰写模具保养的SOP,SOP是好写可是IE还要让写一份申请报告,主要述叙模具为什么要保养,还要分析电镀模、L KEY模具(镜面)、LL KEY(雾面)和斜导柱模具,真是让我头疼了一个月了,各位亲爱的高人,给点意思见借鉴一下~~~。在下感激不尽啊~~
可怜的小莹虫~~
忘了给大家说了,我们用的都是三板模模具,主要生产手机按键,所使用原料为PC,透明我们叫镜面、不透明的我们叫雾面。谢谢啦~~各位友人们、同行们`~再谢谢了~~急啊~~~~今天星期二了,星期四就要上交啊~~~再谢谢了~~ 收起阅读 »