天气: 晴朗心情: 平静大家好,我是一名品质新手,写下这篇文章,是希望和各位前辈学习,在我遇到困惑和疑问时候的希望能有前辈帮助我解答.简单的说下我现在的工作状态吧和成长历程 我做了10个月的技术员就跳槽到现在的公司做SQE.说起来是SQE,其实做的是QC的活.我们公司是一家外资公司,和中国一家产品制造商合作制造出产品,做的是国际市场.我们公司出资金和技术以及市场,他们公司出员工和品质\工艺\设备. 刚开始来的是时候我对品质到底要做什么我也不清楚,甚至连QC七大手法都不知道,以前做技术的时候也知道该产品的工艺流程以及各个工序的控制要点,也做过数据的统计与分析,我想业内人士都了解,做技术所做的数据分析没有品质那么精细,粗糙而且没有什么可信度.所以到了这个地方我的品质知识等于是一张白纸. 一开始都不明白自己的职权范围以及所要做的业务,自然做起来很不得心应手.只知道满车间的去转,工艺流程我熟悉起来很快,毕竟这是我的老本行嘛.因为我处在这样一个关系里面,我的手下没有人.我的上面直接是老大,所以我基本上处于学习上被架空的状态,一切都是自己慢慢摸索而来的.每天的每道工序的首检巡检是由他们那边的QC来完成,控制计划的制作是由我们这边的资深的QE完成.而我的每天的工作就是拿着控制计划对着现场一项项的去稽查他们那边的生产和品质问题.如果有问题就记录下来,然后反馈给我们这边,我们这边在督促他们那边改善.换句话说我们公司既是他们的客户也是他们的供应商(因为生产过程中有一种原材料是由我们另外一家合作公司提供)所以这里面的关系很复杂. 8月底我们迎来了一次知名企业的外审.大家都在紧张的气氛中工作.也就这个时候我们的老总要求我们熟悉他们的SPC报表,超标点分析,以及日常品质异常的处理.慢慢的在这样的紧张的环境下我逼着自己去学习SPC/PDCA以及一些做一个真正QE所必须具备的知识. 在学习的过程中我慢慢的发现我是在一味的学习,而没有用与实践,也许是我本人天生表现欲望特别强,所以我老是在他们那边的SPC报表设置上给他们挑毛病.有一次和我同样职位我同事对我了这样一句话:"这些问题是工程师该做的,你只要做好你的预警工作就好了."听了以后我特别不是滋味. 我感觉我的内心一直被强烈求知欲和交流欲折磨着,我现在看书是了解了点,但是我不知道我了解的是对还是错的,所以我渴望与别人交流,而我的头是不可能的,因为他很忙,而且以他的职位也不会在学术上和我交流,而我也只是一个新手.而和我同样职位的几位同事,我感觉他们很少讨论这理论上的知识,甚至有的时候我说几个术语他们理解起来都有点困难. 工作还是要继续,所以我选择6sq,在这里我有什么问题都可以和大家一起交流,一起进步,这样很好.我还会继续努力的学习,当我不懂了,不明白的地方我会上来问给位前辈们. 目前我正在学习<<过程统计控制与统计技术>><<ISO900>><<ISO14000>>以及一些品质手法. 每个人都有自己的学习方式,就是看你能找对路子. 收起阅读 »

天气: 舒适心情: 平静 Too much pieces knowledge teached,and no link up,so effect is little
hope it will be changed tomorrow, and fortunately, we will do some case from next week, great!
JY!! ZERO!!! 收起阅读 »

天气: 晴朗心情: 高兴 今天到昆山一个朋友那里去玩.天气不错,可我的心情不好......

天气: 晴朗心情: 高兴天天吊瓶灌水
什么时候才到头撒
下个礼拜还不行,就看中医去

天气: 晴朗心情: 高兴由于对5.0的界面不满意，一直没有升级。
但是从4.1升级到了5.0rc1 ，不上不下的， rc1不是一个完善版，bug不少。
比喻:合并用户功能出错, 很头痛。
前天试了一下新版程序，发现合并用户是正常的， 另外就要升级blog与之配合了，于是考虑还是升级了吧。
狠狠的研究了一下程序，发现界面要改成以前一样，不是没有可能.
5.0正式版与以前不一样，全部采用了css的架构，界面的修改方式与以前大不一样了。 经过两天的修改，总算是和以前基本一样了。
于是正式升级过来，感觉还是很满意的。
1,修正了n多的bug.
2,采用css架构，提升了访问速度.
3,与supsite和blog能完美整合。
下周准备升级blog2.0了，据说周2可以放出来，不过新放出来的程序bug会比较多，还需要2~4周不断升级完善。\ 收起阅读 »

看中質協紅皮書doe試驗中,有個案例存在疑惑,一個三因子兩水平四個中心點沒有重複的試驗設計,數據如下
StdOrder RunOrder CenterPt Blocks Press Dis Angle strength
5 1 1 1 300 60 24 55.2
6 2 1 1 400 60 24 49.6
7 3 1 1 300 70 24 94.8
11 4 0 1 350 65 22 69.5
4 5 1 1 400 70 20 63.5
2 6 1 1 400 60 20 55.3
8 7 1 1 400 70 24 61.3
10 8 0 1 350 65 22 60.2
9 9 0 1 350 65 22 73.3
12 10 0 1 350 65 22 59.1
3 11 1 1 300 70 20 89.1
1 12 1 1 300 60 20 61.8
書中給出的分析結果如下
Factorial Fit: strength versus Press, Dis, Angle

Estimated Effects and Coefficients for strength (coded units)

Term Effect Coef SE Coef T P
Constant 66.058 1.619 40.80 0.000
Press -17.800 -8.900 1.983 -4.49 0.006
Dis 21.700 10.850 1.983 5.47 0.003
Angle -2.200 -1.100 1.983 -0.55 0.603
Press*Dis -11.750 -5.875 1.983 -2.96 0.031
Press*Angle -1.750 -0.875 1.983 -0.44 0.677
Dis*Angle 3.950 1.975 1.983 1.00 0.365


S = 5.60846 R-Sq = 92.35% R-Sq(adj) = 83.17%


Analysis of Variance for strength (coded units)

Source DF Seq SS Adj SS Adj MS F P
Main Effects 3 1585.14 1585.14 528.380 16.80 0.005
2-Way Interactions 3 313.45 313.45 104.485 3.32 0.115
Residual Error 5 157.27 157.27 31.455
Curvature 1 1.71 1.71 1.707 0.04 0.844
Lack of Fit 1 9.68 9.68 9.680 0.20 0.686
Pure Error 3 145.89 145.89 48.629
Total 11 2055.87


Estimated Coefficients for strength using data in uncoded units

Term Coef
Constant -320.167
Press 1.54200
Dis 6.05000
Angle -10.3250
Press*Dis -0.0235000
Press*Angle -0.0087500
Dis*Angle 0.197500
問題點:
1.大家可以看到,雖然顯著因素有Press,Dis,Press*Dis,但是方差分析顯示二階交互作用不顯著,WHY??
2.關於第一步的分析結果,目前依很多教材得不到這個結果,原因是關於中心點的處理方式不同,LG/三星教材都是中心點在做完線性檢定後如果線性就直接delete 收起阅读 »

天气: 晴朗心情: 高兴我这可怜的人从10月13日辞职离开公司后一直将简历放网上，
可结果到现在为止却没一家公司给偶打电话，郁闷，害我从宁波跑
上海又跑昆山，还好有一个哥们在这，否则我早就流落街头了........
人才市场偶不想去，想想当年刚刚毕业的时候去人才市场找工作，那个人多的........
怎么办，去FOXCONN吧，
哎，再说了，
今天刚换了昆山的新号码，刚又加到简历上去了，
明天继续等吧，
南无阿弥陀佛！ 收起阅读 »

天气: 阴雨心情: 郁闷昨天本来和几个朋友约好去森林公园、但是今天早上突然来电话、去不成了、因为有更重要的事、哎.....

天气: 晴朗心情: 高兴今天我的博客开张,恭喜一下自己

天气: 冷心情: 平静今天决定了两件事：一是把自己的所想所思都记录在这个空间里面；再一个就是在开始全新的职业规划之后的的实现问题。
一直象静下来思考一些东西，学习一些东西，但是太过于浮躁了，准备学习的6sigma黑带的书还是新新的摆放在自己的办公桌上，MINITAB的软件也一直没有深入进去学习。
建立强势的品质部一直是我的一个梦想，不知道自己还有多久可以实现。对于一个刚毕业的学生，在这样一个有将近80，000人的大公司里面有一番自己的天地，是我多么梦想的一件事，努力吧，从现在开始。 收起阅读 »

天气: 晴朗心情: 高兴1.遇到你真正爱的人時 要努力爭取和他相伴一生的机会。因為當他離去時，一切都來不及了。 2.遇到可相信的朋友時 要好好和他相處下去。因為在人的一生中，可遇到知己真的不易。 3.遇到人生中的貴人時 要記得好好感激，因為他是你人生的轉折點。 4.遇到曾經愛過的人時 記得微笑向他感激，因為他是讓你更懂愛的人。 5.遇到曾經恨過的人時 要微笑向他打招呼，因為他讓你更加堅強。 6.遇到曾經背叛你的人時 要跟他好好聊一聊，因為若不是他，今天你不會懂这个世界。 7.遇到曾經偷偷喜歡的人時 要祝他幸福唷！因為你喜歡他時;不是希望他幸福快樂嗎？ 8.遇到匆匆離開你人生的人時 要謝謝他走過;你的人生，因為他是你精采回憶的一部分。 9.遇到曾經和你有誤會的人時 要趁現在解清誤會，因為你可能只有?誤會一次機會解釋清楚。 10.遇到在和你相伴一生的人時 要百分百感謝他愛你，因為你們現在都得到幸福和真愛。 收起阅读 »

天气: 晴朗心情: 平静终于把空间开通了
终于鼓起了勇气
终于要表白自己
终于。。。。。。。。。。。。。。。

天气: 晴朗心情: 高兴昨天在东莞，一个人坐在外面的小广场，听着外面放的歌，大都是伤感情歌
不尽触景生情，差点流下了眼泪。
忽然，眼前一划过，哇，流星
我从来没有看过，只是在电视里见过，听过
当流星飞过的时候，你许个星愿，就会实现
那是很浪漫的情景，不知道是不是真的。
可是，昨天我看到流星的时候，我还没有反应过来，就已经见不到了。
当流星飞过的时候，如果许下星愿真能实现。
我在想，那么我会许什么愿呢？
如果一生只有一个机会，一次许愿，我会许什么呢？
虽然这次没有来的急许愿，
也不遗憾
因为当流星飞走的时候，我还没有想好我要许什么愿。
是啊，如果真给我一次机会许愿，我会许什么愿呢
当有机会的时候我还来不急想好愿望，呵。。。。
不知道还有没有这机会。
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天气: 晴朗心情: 高兴今天6SQ的注册会员超过了10万,提前两个多月完成了今年年初订下的目标.



共 100118 位会员 / 欢迎新会员 cp_pan
年初时，订下的今年的发展方针，不是赚钱，不是赢利，而是发展超过10万会员，努力提升访问量.
10万会员，100万贴子，算是一个阶段性的成果了.
未来会是怎么样？
昨天我浏览了两个网站，发现我们要做的事还是很多，不是减少，而是不断的在增多。
论坛有10万会员了，各种需求更加的多了。
软件，硬件的要求就更高了。
各种风险增加了。
最终发现还是在高速路上，只是从二级高速路，进入到一级高速路了，要求更高，速度更快, 没有出口！
接下来的时间，该为下一个目标制定发展计划了。 收起阅读 »

天气: 晴朗心情: 平静一天，神说：这个城市充满了欲望，需要摧毁了再重建
神告诉罗德，他们全家可以逃离这个城市，但要谨记不要回头
可是罗德之妻忍不住回头了，于是她化成了盐柱......

是啊，欲望使人留恋，放不下那些曾经那些过往那些以为的不变
人生是条单行线，既然不可以调头再看又能如何呢？
还是不要回头吧，纵然那些生动的回忆足以牵动你的整个魂灵也请继续前行
请大步离去，离去，连回头的机会都不要留给自己
纵使心痛也只是短暂的而不会化身盐柱永不复生
欲望，可以成就一个人，也可以毁灭一个人...... 收起阅读 »

天气: 晴朗心情: 高兴
管理精粹70则

精粹1：踏弱音板　　在弹钢琴时，有时你必须这样做。同样在公司里也不例外。任何一个公司都有它的优点和缺点，但不停地张扬它的缺点是无济于事的。强调它的优点，避免它的缺点，这样才能鼓起工作中的士气。
　　精粹2：表扬在先　　批评人之前应该这样做。先把他的优点提出来，就是铺平了批评的道路。切记：即使最有涵的人，也不喜欢指出他做错了事。先进行表扬，让他知道上级是赏识他的，他就会诚心接受批评，否则，他就会憋一肚子怨气。
　　精粹3：以身做则　　上级的言行举止、外表衣着、私人生活，以及如何对待妻子儿女等，都会成为下属谈论的话题。有时你会觉得事情怪得很，但的确是好事不出门，坏事传千里。“听说了吗？他上星期把妻子打了。”类似丑闻很快会传出去。所以，身为领导，必须做出榜样，要言行一致。领导的行为值得模仿，下级就会做得好；反过来，领导的行为不佳，下级也不会有好行为。
　　精粹4：责无旁贷　　在一单位里，人际关系是最令人头疼的事。今天的问题解决了，明天又产生新的问题，而且类似的问题过几个月后还会出现。这就是领导者天天所面临的问题，但他必须正视它，因为这是他的本职工作。
　　精粹5：就象盖房子　　应不断培养人才。下级知道你诚心给他们锻炼机会，提拔他们，他们会自觉为你出力。尚且每个单位都要求上级要不断培养人才。必须让下级对工作精益求精，这样做你自己也有被提升的机会。
　　精粹6：不能断章取义　　搞好人事关系不仅要读工商管理课本中的某一章，应该读整本书。要使合作者都心情舒畅地合作，不仅是管理部门的工作，而且也是领导者要用全力去做的事。不可以把这方面的工作交给别人做，或认为这只是人事部门的工作，它恰恰是你自己份内的工作。因为人事关系理不顺，你的全部计划也就无法实现。
　　精粹7：抉择　　在一个村庄里，住着一位睿智的老人，村里有什么疑难问题都来向他请教。有一天聪明又调皮的孩子，想要故意为难那位老人。他捉了一只小鸟，握在手掌中，跑去问老人：“老爷爷，听说您是最有智慧的人，不过我却不相信。如果您能猜出我手中的鸟是活还是死的，我就相信了。”老人注视着小孩子狡黠的眼晴，心中有数，如果他回答小鸟是活的，小孩会暗中加劲把小鸟掐死；如果他回答是死的，小孩就会张开双手让小鸟飞走。老人拍了拍小孩的肩膀笑着说：“这只小鸟的死活，就全看你的了！”每个人的前途与命运，就像那只小鸟一样，完全掌握在你自己的手中。升学也罢，就业也好，创业亦如此，只要奋发努力，均会成功。一位哲人说：人生就是一连串的抉择，每个人的前途与命运，完全掌握在自己手中，只要努力，终会有成。
　　精粹8：目标要明确　　有一位父亲带着三个孩子，到沙漠去猎杀骆驼。他们到达了目的地。父亲问老大：“你看到了什么呢？”老大回答：“我看到了猎枪、骆驼，还有一望无际的沙漠”。父亲摇摇头说：“不对。”父亲以相同的问题问老二。老二回答：“我看到了爸爸、大哥、弟弟，猎枪、骆驼、还有一望无际的沙漠。”父亲又摇摇头说：“不对。”父亲又以相同问题问老三。老三回答：“我只看到了骆驼。”父亲高兴地点点头说：“答对了。”这个故事告诉我们：一个人若想走上成功之路，首先必须有明确的目标。目标一经确立之后，就要心无旁骛，集中全部精力，勇住直进。
　　精粹9：管仲病榻论相　　管仲病重，齐桓公亲往探视。君臣就管仲之后择相之事，有一段对话，发人深省。?桓公：“群臣之中谁可为相？”?管仲：“知臣莫如君。”?桓公：“易牙如何？”?管仲：“易牙烹其子讨好君主，没有人性。这种人不可接近。”?桓公：“竖刁如何？”?管仲：“竖刁阉割自己伺侯君主，不通人情。这种人不可亲近。”?桓公：“开方如何？”?管仲：“开方背弃自己的父母侍奉君主，不近人情。况且他本来是千乘之封的太子，能弃千乘之封，其欲望必然超过千乘。应当远离这种人，若重用必定乱国。”?桓公：“鲍叔牙如何？”?管仲：“鲍叔牙为人清廉纯正，是个真正的君子。但他对于善恶过于分明，一旦知道别人的过失，”终身不忘，这是他的短处，不可为相。“?桓公：”隰朋如何？“?管仲：”隰朋对自己要求很高，能做到不耻下问。对不如自己的人哀怜同情；对于国政，不需要他管的他就不打听；对于事务，不需要他了解的，就不过问；别人有些小毛病，他能装作没看见。不得已的话，可择隰朋为相。“?
　　精粹10：从“情侣苹果”谈目标市场定位营销　　元旦，某高校俱乐部前，一老妇守着两筐大苹果叫卖，因为天寒，问者寥寥。一教授见情形，上前与老妇商量几句，然后走到附近商店买来节日织花用的红彩带，并与老妇一起将苹果两两一扎，接着高叫道：“情侣苹果哟！两元一对！”经过的情侣们甚觉新鲜，用红彩带扎在一起的一对苹果看起来很有情趣，因而买者甚众。不肖一会，尽卖光。老妇感激不尽，赚得颇丰。这是一个成功进行目标市场定位营销的案例。目前市场营销即首先分清众多细分市场之间的差别，并从中选择一个或几个细分市场，针对这几个细分市场开发产品并制定营销组合。?那位教授对俱乐部前来往的人群进行的市场细分可谓别出心裁，占比例很大的成双成对的情侣给了他突发灵感，使其觉察到情侣们将是最大的苹果需求市场，而其对产品定位更是心迹奇巧，用红彩带两个一扎，唤为“情侣”苹果，对情侣非常具有吸引力，即使苹果不好销的大冷天也高价畅销了。
　　精粹11：上帝的评判　　西方国家流传着一个故事：三个商人死后见上帝时，讨论他们在尘世中的功绩。一个商人说：“尽管我经营的生意接近于倒闭，但我和我的家人并不在意，我们生活得非常快乐。”上帝听罢，给他打了50分。第二个商人说：“我很少有时间和家人呆在起，我只关心我的生意。你看，我死之前，是一个亿万富翁！”上帝听罢默不作声，也给他打了50分。这时，第三个商人开口了：“我在尘世时，虽然每天忙着赚钱，但我同时也尽力照顾我的家人，朋友们和我很谈得来，我们经常在钓鱼或打高尔夫球时，就谈成了一笔生意。活着的时候，人生多么有意思啊！”上帝听他讲完，立刻给他打了满分。?
　　精粹12：爱若和布若　　爱若和布若差不多同时受雇于一家超级市场，开始时大家都一样，从最底层干起。可不久爱若受到总经理的青睐，一再被提升，从领班直到部门经理。布若却像被人遗忘了一般，还在最底层混。终于有一天布若忍无可忍，向总经理提出辞呈，并痛斥总经理用人不公平。? 总经理耐心地听着，他了解这个小伙子，工作肯吃苦，但似乎缺少了点什么，缺什么呢？……他忽然有了个主意。?　　“布若先生，”总经理说：“请您马上到集市上去，看看今天有什么卖的。”?布若很快从集市回来说，刚才集市上只有一个农民拉了车土豆卖。“一车大约有多少袋，多少斤？”总经理问。?布若又跑去，回来说有10袋。?　　“价格多少？”布若再次跑到集上。?　　 　　总经理望着跑得气喘吁吁的他说：“请休息一会吧，你可以看看爱若是怎么做的。”说完叫来爱若对他说：“爱若先生，请你马上到集市上去，看看今天有什么卖的。”爱若很快从集市回来了，汇报说到现在为止只有一个农民在卖土豆，有10袋，价格适中，质量很好，他带回几个让经理看。这个农民过一会儿还将弄几筐西红柿上市，据他看价格还公道，可以进一些货。这种价格的西红柿总经理可能会要，所以他不仅带回了几个西红柿作样品，而且还把那个农民也带来了，他现在正在外面等回话呢？?总经理看了一眼红了脸的布若，说：“请他进来。”?爱若由于比布若多想了几步，于是在工作上取得了成功。?
　　精粹13：没问题和有问题　　有一个企业家坐在餐厅的角落里，独自一个人喝着闷酒。一位热心人走上前去，问到：“您一定有什么难解的问题，不妨说出来，让我给您帮帮忙吧！”　　　　企业家看了他一眼，冷冷地说：“我的问题太多了，没有人能帮我的忙。”　　　　这位热点心人立刻掏出名片，要企业家明天到他的办公室去一趟。　　　　第二天，企业家依约前往，这位热心人说：“走，我带你去一个地方。”企业家不知道他葫芦里卖的是什么药。　　　　热心人用车子把企业家带到荒郊野地，二人下了车，热心人指着前面的坟场对企业家说：“你看看吧，只有躺在这里的人才统统是没有问题的。”　　　　企业家恍然大悟。请记住这样一句话：只要有问题，就有存活的希望。只要敢于正视问题，解决问题，就可以前进。
　　精粹14：垃圾变黄金　　二十年代的时候，有一位欧洲的神父到山东传教。他看到当地人民生活非常苦，动了恻隐之心，他苦思良策想改善教友们的生活。　　　　有一天，神父走过一户人家，看见妇人在门口梳头，有些头发掉在地上。这一幕触发了他的灵感。　　神父想起了他的家乡欧洲，从工业革命后，工厂纷纷设立，厂内的女工都必须戴发网上工，一来避免头发卷入机器，二来也是一种装饰。如果把妇女掉在地上的头发捡起来，然后编织成发网销到欧洲去，不是可以改善教友们的生活吗？　　　　于是，神父就告诉妇女们，在梳头时，务必把落发收集起来。另一方面，他又告诉商人，拿些针线与洋火交换妇人的零碎头发，编织成发网，外销欧洲。他的计划果然实现了。　　企业家们有句名言：不怕口袋空空，只怕脑袋空空。只要肯动脑筋，垃圾也能变成黄金。
　　精粹15：选定目标不放弃　　有一位老师在讲台上谆谆勉励学生做事要专心，将来才会有成就。　　　　为了具体说明专心的重要，老师叫一名学生上台，双手各持一支粉笔，命其在黑板上同时用右手画方，左手画圆，结果学生画得一团糟。　　　　老师说：“这两种图形都画得不像，那是因为分心的缘故。追逐两兔，不如追逐一兔。一个人同时有两个目标的话，到头来一事无成。”　　　　这个小故事告诉我们，要成功，只能一次选定一个目标，咬住不放，锲而不舍。再冷的石头，坐上三年也会暖。　　　　所以，不论就业或创业，一定要选好自己的目标，在选定了目标之后，万万不可操之过急，要勤奋努力，遭到挫折也不放弃。　　　　请记住这样一句名言：成功最大的障碍，就在于放弃。人生就象爬阶梯一样，必须一步一阶，丝毫取巧不得；只要一步一阶，终必抵达山顶。
精粹16：学历和实力　　台湾有一个著名的企业家陈茂榜，他的讲演经常折服所有的听众。尤其是他计数字的本事超人一等，举凡中国和世界各国的面积、人口、国民所得贸易额等，他都如数家珍。　　　　事实上，陈茂榜的学历只有小学毕业，但他却荣获了美国圣诺望大学颁发的名誉商学博士学位。　　一个只有小学文化学历的人，能够荣获名誉博士学位，主要凭持他的实力，这个实力就是一辈子坚持每天晚上不间断的自修。　　　　陈茂榜十五岁辍学到一家书店当店员，他每天从早到晚工作十二个小时。但是下班以后，读书就成了他的享受，书店变成了他的书房，或坐或卧，任他遨游。　　　　日子一久，他养成了每晚至少读两小时书的习惯。他在书店工作了八年，也读了八年书。　　 陈茂榜说：“学历固然有用的，但更有用的是真才实学。”　　　　记住这样一句话吧：　　一个人的命运，决定于晚上八点到十点之间。
　　精粹17：勤于思考　　在全世界IBM管理人员的桌上，都摆着一块金属板，上面写着“Think”（想）。这个字的精粹，是IBM创始人华特森（Thomas J?watson）创造的。　　有一天，寒风刺骨，阴雨霏霏，华特森一大早就主持了一项销售会议。会议一直进行到下午，气氛沉闷，无人发言，大家逐渐显得焦躁不安。　　　　突然，华特森在黑板上写了一个很大的“Think”，然后对大家说：“我们共同缺的是，对每一个问题充分地去思考，别忘了，我们都是靠脑筋赚得薪水的。”　　　　从此，“Think”成为了华特森和公司的座右铭。　　　　人类的脑细胞约有165亿个，一般人只用了不到1000万个，专家认为最少也要用1/10，即1亿千锤百炼百万个，所以我们真应该动动脑，好好地去思考。　　　　古人早就告诫我们：心之官则思，不思则不得也。
　　精粹18：胆量　　日本三洋电机的创始人井植岁男，成功地把企业越办越好。　　　　有一天，他家的园艺师傅对井植说：“社长先生，我看您的事业越做越大，而我却象树上的蝉，一生都坐在树干上，太没出息了。您教我一点创业的秘诀吧？”　　　　井植点点头说：“行！我看你比较适合园艺工作。这样吧。在我工厂旁有两万坪空地，我们合作来种树苗吧！树苗1棵多少钱能买到呢？”　　　　“40圆。”　　　　井植又说：“好！以一坪种两棵计算，扣除走道，2万坪大约种2万千棵，树苗的成本是不是100万元。3年后，1棵可卖多少钱呢？”　　　　“大约3000元。”　　　　“100万元的树苗成本与肥料费由我支付，以后3年，你负责除草和施肥工作。3年后，我们就可以收入600多万元的利润。到时候我们每人一半。”　　　　听到这里，园艺师傅却拒绝说：“哇？我可不敢做那么大的生意！”　　　　最后，他还是在井植家中栽种树苗，按月拿取工资，白白失去了致富良机。　　　　要成功地赚大钱，非得有胆量不可。一个没有胆识的人，再好的机会到来，也不敢去掌握与尝试；固然他没有失败的机会，但也失去了成功的机运。　　　　一位哲人曾经说过：世界上本没有路，我们走过之后，路自然形成了。
　　精粹19：告诉他，他的工作是多么有趣。　　若要求下属表现好，就必须让他们对工作感兴趣，让他们知道，他的工作是整个工作中重要的一环。每项工作都有其自身的意义，这一点必须让下属知道。
　　精粹20：他看上去弱不经风身体赢弱，貌不出众的马斯很受下属的尊重。如果有谁或他们的家属有了病，他就会问候他们，尽可能帮他们解决些问题。如果有谁请他去参加庆贺孩子的周岁生日，他也会欣然前往，难怪在整个公司里，他那个部门工作效率最高。
　　精粹21：鬼鬼祟祟……　　……做为一个领导，总爱在人家背后刺探秘密，这种人当个侦探还可以，却不是一个好上级。不信任下属，员工的工作情绪无疑会受到挫折。
　　精粹22：其实不然　　有时你表扬了下属，他不会得意忘形的连自己的鞋子都穿不上了。不少领导者以为表扬下属会使他们骄傲起来，从而不再继续努力。这是个糊涂的概念。每个人都盼着上级会赏识他。如果谁工作做得好，上级表扬了他，他不会因此骄傲，反而会再接再励的。
　　精粹23：真不走运　　"我以为他当真会那样……"，"我不知道他竟会这样做".这些话我们常听到。误会，误会，总是误会，这主要是由于没有再三调查与证实的缘故。误会总会有的，但有了疑问时问问别人，看看你是不是真的了解了他人的用意。
　　精粹24：闻者足戒　　一个合格的领导应鼓励下级提问题。如果无法给予满意的答复，就不要乱说一通。应告诉下级，他总会帮助找出答案的。这样才会避免谣言四起，并让每个人都觉得他是集体中的一名重要成员。
精粹25：欲速则不达　　有一个小孩在草地上发现了一个蛹。他把蛹捡起来带回家，要看看蛹是怎样羽化为蝴蝶。　　　　过了几天，蛹上出现了一道小裂缝，里面的蝴蝶挣扎了好几个小时，身体似乎被什么东西卡住了，一直出不来。　　　　小孩子看着于心不忍，心想；我必须助它一臂之力。于是，他拿起剪刀把蛹剪开，帮助蝴蝶脱蛹而出。可是，这只蝴蝶的身躯臃肿，翅膀干瘪，根本飞不起来，不久就死去了。　　　从这个故事里，我们可以体会到“揠苗助长”、“欲速则不达”的真谛。瓜熟蒂落，水到渠成，蝴蝶必得在蛹中痛苦挣扎，直到它的双翅强壮了，才会破蛹而去。　　　　人何尝不是如此呢，煎熬、磨炼、挫折、挣扎，这些都是成长的必经的过程。急于成功的人，别忘了一句哲人的名言：　　　　人生必须背负重担，一步一步慢慢地走，稳稳地走，总有一天，你会发现自己是走得最远的人。
　　精粹26：绝不墨守成规　　有一天，两个和尚结伴从一座庙走到另一座庙去。走到半路，突然被一条河挡住了去路。这条河上没有桥，水并不太深，他们决定涉水而过。　　　　正在这时，一位美貌的妇人也来到河边，她说有急事必须过河，可是又怕河水把她冲走。　　　　第一个和尚见此情景，毫不犹豫地背起妇人，涉水过河，把她安全地送到了对岸。第二个和尚跟在后面也顺利地过了河。　　　　两个和尚默不作声地继续赶路。　　　　又走了好几里路，第二个和尚终于憋不住了，突然对第一个和尚说：“师兄，我们和尚绝不能近女色的，刚才你为何犯戒背着那个妇人过河呢？”　　　　第一个和尚淡淡地回答：“我一过河就把她放下来了，怎么你走了好几里路，到现在还背着她呢！”　　一位哲人告诉我们：做人做事不要轻易就被一个成规束缚住了。墨守成规是前进的绊脚石，真正成功的人，本质上流着叛逆的血。
　　精粹27：严于律已　　有四个和尚，为了修行，他们一起参加禅宗的“不说话修练”。　　　　在四个和尚中，有三个道行较高，只有一个道行较浅，由于修炼时必须点灯，所以点灯的工作就由道行浅的和尚D负责。　　　　修炼开始了，四个和尚围绕着那盏灯，盘腿打座。几小时过去了，四个人始终默不作声。　　　　这时，油灯中的油愈燃愈少，眼看就要枯歇了。D和尚眼睛始终盯着那盏灯，见此情景甚为着急，可是他不敢说话。　　　　突然，一阵风吹来，灯被风吹得左摇右晃，眼看就要熄火了。　　　　和尚D实在忍不住了，他大叫一声说道：“糟糕！灯熄了！”　　　　其他三个和尚，原来都是闭目打坐，始终没有说话。一听到和尚D的叫喊声，三个和尚都睁开了眼晴。　　和尚C立刻斥责和尚D说：“你叫什么！我们是在做‘不说话修炼’，你怎么能够开口说话呢！”　　和尚B闻声大怒，他冲着和尚C说：“你不是也说话了吗？太不象说了！”　　　　和尚A一直沉默静坐，这时却傲视着另外三个和尚说：“哈哈！只有我没说话了。”　　　看起来，“严以责人，宽以待已”是人性的痛病，那三个得道的和尚在指责别人“说话”之时，却不知道自己也犯下了“说话”的错误了。　　　　请记住这样一句名言：我们往往只看见别人的过失，却看不见自己的错误。只有严于律已，才是成就事业的开始。[　　精粹28：当机立断　　华裔电脑名人王安博士，声称影响他一生的最大的教训，发生在他六岁之时。　　　　有一天，王安外出玩耍。路经一棵大树的时候。突然有什么东西掉在他的头上。他伸手一抓，原来是个鸟巢。他怕鸟粪弄脏了衣服，于是赶紧用手拨开。　　　　鸟巢掉在了地上，从里面滚出了一只嗷嗷待哺的小麻雀。他很喜欢它，决定把它带回去喂养，于是连鸟巢一起带回了家。　　　　王安回到家，走到门口，忽然想起妈妈不允许他在家里养小动物。所以，他轻轻地把小麻雀放在门后，葱忙走进室内，请求妈妈的允许。　　　　在他的苦苦哀求下，妈妈破例答应了儿子的请求。王安兴奋地跑到门后，不料，小麻雀已经不见了。一只黑猫正在那里意犹未尽地擦试着嘴巴。王安为此伤心了好久。　　　　从这件事，王安得到了一个很大的教训：只要是自己认为对的事情，绝不可优柔寡断。必须马上付诸行动。不能做决定的人，固然没有做错事的机会，但也失去了成功的机运。
　　精粹29：企业家如何处理个人危机　　一般提到危机管理，就想到公司的危机上，事实上，企业家个人的危机处理，更是影响企业的大事。企业家如何在“危”难之中把握“机”会是很重要的。至少需注意以下几点：　　1、该告诉的人一定要告诉，不该告诉的人则一句不讲。在遇到个人危机时，顶头上司和直属部下，因业务关系一定要把真象告诉他们。　　　　2、要回答的问题先想好答案。　　　　3、对同事伸出的援助之手，要坦然接受，同事愿意代劳的则让其代劳。　　　　4、在面临个人危机的时候，工作表现要更好一点，会给人留下特别深刻的印象。　　　　5、为了在感情上需要别人同情和安慰，千万不能找同事诉苦，公私分明，不要给人禁不起风浪的印象。　　　　6、事情过后一定要表示感谢。礼多人不怪，还不只是礼貌，更为重要的是公关。　　　　遇到个人危机虽属不幸，但处理得好，也可能是个好机会。
　　精粹30：企业管理者“十诫”　　西方企业界将导致管理失败的原因归结为十大诫律。这“十诫”是：　　　　一、诫奋斗目标不明确管理者必须及早明确和认清自己的努力方向和奋斗目标，在自己成长的历史中，学习有关专业的知识技能，积累经验，建立必要的社会关系。否则，便会给前程蒙上阴影。　　　　二、诫扭曲雇用关系管理者应接受所雇用企业规章制度的约束，而不能我行我素，以自己的经验、个性、兴趣或理想为由，与企业发生摩擦。　　　　三、诫结党营私玩弄权术理者所拥有的权力，只是“足以行使职权”就够了。为谋一已之利而耍手腕、拉帮派，无视企业利益，无疑是给自己制造陷井。　　　　四、诫以公司资源充当个人赌注为公司承担风险是管理者应尽职责，但这不等于盲目冒险。假如你认为自己某项决策有完全的把握，而公司的认识却相反乃至反对，那你就不应固执地坚持下去。因为如果把经营企业当成是一场赌博的话，那么你的一意孤行、不顾后果，就等于是拿着别人的赌本下注。　　　　五、诫自恃无人替代任何企业都没有一位真正不可缺少的人物。不管你是公司的开朝元老也好，还是公司的中流砥柱也罢，你都不要错误地认为自己的地位无人可以取代。　　　　六、诫疏于保护个人的信誉管理者是一项需要取得合作的工作，别人对你是否信服，将直接影响到你的管理成效。但在管理者中，最可怕的是这样一种人：他对上级一味奉迎，而对下属则除了批评之外便无任何鼓励。管理者要维护自己的信誉，最关键的一条，是待人处事采取客观态度。　　　　七、诫既无反对勇气，更缺乏接受的胸襟。在工作中意见分歧是极正常的。最糟糕的是这样的管理者：他在决策过程中缺乏提出反对意见的勇气，而在决策已定之后，却又没有接受事实的襟怀，因而导致既定决策未能达到最好的效果。　　　　八、诫对企业欠缺归宿感管理者理应忠于自己的企业，但同时又必须胸怀宽阔，管理者才会有一个明确的目标。　　　　九、诫荒废专业技能无论工作如何繁忙，管理者都不能放弃进取的机会。要不断丰富自己的知识，提高业务水平；唯如此，才能充满信心去迎接任何挑战。即使有一天离开这个企业，你仍然可在其他单位施展才干。　　　　十、诫堵塞跳槽渠道社会上到处都需要管理人才，假如有人向你提出改变环境的建议，你不必未经思考就一口拒绝，倒应该同他作进一步的探讨。为了充分发挥自己的专业特长和才华，跳槽绝不是人格的污点。不能人尽其才，才是最可悲的。　　切记上述“十诫”虽可避免失败，但避免失败不等于保证成功；如何成功，则有赖于管理者另辟蹊径、各显神通了。
　　精粹31：他是公司里的“老大”……　　……也是最大的祸根。大家都是人，都有各自的好恶。任人唯亲会激起他人的不满。如果某人和经理是同乡或是亲戚，因此被提升，这样会使大家士气大减。
　　精粹32：弯着身子……　　尽量公正地待人处事。如果上级对一切事情都能无私公正，下级就会原谅他的许多缺点。有这么一种领导，他们的记忆力有时好时坏。一旦出了问题，他就会推卸责任。还有一种领导会许出各种诺言，但到了落实的时候，他就会一推再推，还会说情况有了变化等等。你守信用，对下级坦诚，他们就会从心里尊重你，服从你。
精粹33：看一看……　　……未经过商量，他便自作主张乱下“指示”，这会带来什么麻烦？管理人员通情达理，工作人员就会接受任务。但是如果要下级服从你的指示，就必须在下指示之前先与有关的人商量一下。
　　精粹34：不要异想天开　　你可以向往娶个十全十美的妻子，但却不可以希望下级都是十全十美的人。一位合格领导应该能够尽量发挥现有人员的积极性。人与人之间的差别太大了—有善良的有勤劳的，有懒惰的，有自私自利的。好领导不那么容易气馁，所以他才能卓有成效。
　　精粹35：不走运的比尔　　他刚安排好度假的日程，突然假期被取消了，在公司里，取消下级既得的利益，会产生很坏影响。因此凡批准一项计划，应该经过谨慎的考虑；一旦批准后，就不要随意取消。
　　精粹36：我是这儿的头儿　　这是个似乎在示威，他要让所有的人知道他是当官的。实际上这样做什么效果也没有，下级只会认为他是一个自负的混帐。一个人提升后，最重要的是谦虚，千万不要耍威风。
　　精粹37：危机是难以避免的　　上千个人一起工作，免不了会出乱子。有些事情无法避免的毛病。便要记住，相当多的危机是可以事先防范的。好的管理人员应该预先提醒上级，哪些是可能发生的危机。
　　精粹38：象牙之塔　　总经理就住在那里，他坚决不让下级知道任何消息。他大概怕消息会传到世界各地，这想法真是大谬不然。如果不信任下级，不让他们知道公司里有哪些业务，他们也用不着为你卖命。
　　精粹39：不少合理化建议……　　……没有机会被采纳，因为负责人没有预先跟有关人员商量。你伤了他人的自尊心，就很难得到他人支持。在采取行动之前，一定要先与有关人员磋商。
　　精粹40：步前人后尘　　这些管理人员已经准备接替前任得到晋升了，因为他已经让下级进行了充分的训练和实习，以便接手做的工作。一个管理人员做得成功与否，要看是否给下属以适当的锻炼机会。
　　精粹41：就象轮子上的齿轮　　这个比方并不牵强，其实我们对待下级的方法，常常产生同样的情形。他们情绪不高，工作不主动，无精打采。因为他们的工作天天如此，没有人答理他们。也没有告诉他们，他们所制造的是货车还是挖土机的零件，这些零件要被送往何处。应采用另一种办法，为他们着想，让他们知道公司的生产计划，这样他们会产生很高的情绪，生产力会马上提高。
　　精粹42：说服工作　　管理人员有权力命令下级做事，但若用说服的办法，就会事半功倍的。谁也不愿意被人支使，最好的办法是在分配工作任务的时候，加上“请你”，“如果你不介意的话”，“不知道你是否愿意”这类的语句。这样做，定会产生更理想的效果，下级也会心悦诚服，所以，分配工作任务时，要采取多种方式。
　　精粹43：自以为是的拿破仑　　他可能是世界上的伟人。但拿破仑也没有好下场。在工作单位，千万别做独裁者，遇事不跟别人商量，自作主张，乱发命令。使用独裁作法你自己觉得威风，也许能取得短暂的胜利，但是到头来还是你自己惨遭失败。强暴、压力、带来的只是一时的威风。
　　精粹44：即使是董事长的铅笔……　　……也有一头带着橡皮擦。我们都可能犯错误，所以铅笔的一头都有橡皮擦，连董事长的铅笔也不例外。不要怕认错，因为我们无法做到百分百的正确。一个对了百分之六十，而乐意把另外百分之四十的错误改正过来，他就是很不错的人。一个肯承认错误的人特别受人尊敬，这是大人物的特点。
　　精粹45：大家都不愿做……　　……任人摆布的木偶。人们不喜欢管理人员独自安排一切，他们也想参与制定计划，觉得这工作也有他们的份儿。没人甘心做木偶，任人随意摆弄。
　　精粹46：很自然……　　……这位管理人员会取得满意的效果。他不自以为比别人聪明，但他能发挥每个人的积极性。在做每件事之前，他都听取别人的意见。这样，他使得大家心往一处想，劲住一处用，因此能够听到许多好建议。
　　精粹47：规章制度不是儿戏　　机构里的规章制度不能经常变动。人人都应该清楚，如他们努力工作，多少年后便可以达到职位。这样才好让大家遵守所制定的有关规定。　　稍有一点违背原则，人们就会看得到。别以为可以瞒住大家。否则麻烦就来了：“我怎样安排呢？等等。不可把重要的事当成儿戏。
　　精粹48：如此阿臾奉承　　看看这位管理人员在怎样阿臾上司。谁都应对总经理以礼相待，因为他有着至高无尚的权力。但是，从一个人怎样对待小人物却可以反映出他的为人来。“要看大人物的性格，不免看看他如何对待小人物。”
　　精粹49：当啦啦队长　　如果把一个团体比作一支拔河队，那么你一定要去当啦啦队长，这要比去当拔河队里最强壮最有力的那个队员要好得多。
　　精粹50：运气真好　　遇到困难正常人的正常反应是：这可怎么办？可你应该换一种方式，对部下说：咱们的运气真好，又到了显示能力的时候了！你的乐观和积极会变成促进下属的巨大动力。
　　精粹51：优柔寡断　　下属最害怕听到上司说：“我现在无法下决定，我很苦恼，我也没办法。”你的优柔寡断会使下属变成一群无头蚂蚁，既找不到食物，又找不到回家的路。如果真面临这种无法决断的情况，你首先要做的就是听取下属的意见，即使你没有得到最上策，也会从中得到启发。
　　精粹52：试试看　　当你向下属交待一项任务时，对下属说：“这事你试着办一办”是错误的。下属回答说“试试看”也是错误的。“试试看”后面的潜台词就是“反正办不成我也不管”。要让下属养成这样的口头语：“这事我来办！”
　　精粹53：让下属难堪　　当你已经有三次连续让下属难堪而你内心很快意时，你就要注意反省了：这很可能是你自己内心不安定的表现，就像小孩子为引起全家注意而故意淘气一样。
　　精粹55：都忙　　如果你经常向下属抱怨自己有多忙，那就错了。下属会认为，你要是真忙的话，那么对下属抱怨的时间都不该有。下属的想法是：你现在干的所有工作都是你的精力所能承担得了的。下属最典型的说法是：我们也忙，我们都没有时间对你说。正确的作法是：把工作都合理地分配出去。
　　精粹56：提出问题　　抱怨下属只提出问题却不想办法这是不正确的。能提出问题就证明他在思考。你鼓励他而不是指责他，下一步他就会想出办法来。
　　精粹57：高人一筹　　上司作为上司拥有决策权和领导权，但是如果上司总想比下属高出一筹，这会挫伤下属的积极性。比如下属拿出一份提案，上司就一定要拿出自己更好的，或把下属的想法改头换面据为己有。每个人都会回避过于自负的人，过份自负只能让人体察到你内心深刻的自卑情结。
　　精粹58：信任感　　如果你对下属的能力经常怀疑，那你就想法换掉他。否则你事事参与、过问，甚至监督下属工作的话，下属会因此放弃自己的创造性，完全按照你的“正确指示”去工作，而保留自己的常识、经验甚至灵感，进而形成下属不是放开手脚去做，而是一边猜测你的意图一边做。你用挑剔的眼光去观察，下属的缺点很容易暴露出来，你就会加重不信任，加重监督。下属也在摸索中成长，只要他还没有放弃，你就该给他宽松的环境。
　　精粹59：成功陷阱　　总在心里把玩曾经的成功是很有害的，它会让你变得固执。经验是需要更新的，过去的成功绝不能保证今后的顺利，适当的改变才能使你绕开成功陷阱。
　　精粹60：忠诚　　假如你对更大的上司过于忠诚，有些甚至连你的下属都能判断出来的错误决断，你也不想法顶住，而是一味盲从进而损害了大家的利益，那么，你的上司得到了你的忠诚，而你却失去了下属的忠诚。正确的作法是你要发动大家一起想办法来顶住，这时如果实在顶不住了，你的下属也会认为你和他们站在一起。
　　精粹61：认真倾听　　对任何下属的建议你都该认真倾听。在通常情况下，下属都会经过深思熟虑才会提出建议，如果你用简单的一个“不”字就把他否定了，他会从此失去创造的信心。而倾听和讨论则会使下属认清自己的不足，并有机会充实和提高。
　　精粹62：称赞下属　　经常称赞下属，尤其是对外人称赞下属，会让人觉得你是一个有能力的人。这种称赞会辗转传回下属的耳朵，他由此得到的快乐要比你直接称赞他强几倍，他自然会更加热爱工作。而如果总对外人抱怨下属则会让人觉得你的无能，至少会认为你没能物色到出色的人选。
　　精粹63：自满情结 　没有任何下属热心工作是为了满足你的自满情绪，当你夸奖自己时一定要带上你的下属，否则下属会有意制造麻烦。
　　精粹64：面对失败　　每个人都有失败的经历。如果你遇到失败，要第一个从阴影中摆脱出来。如果你迟迟不能自拔，因此对下属发泄，那就会完全失掉下属的向心力，要知道，他们失败后的痛苦是和你一样沉重的。
　　精粹65：关心下属　　关心下属的生活永远都不错。尤其是在东方，饱含人情味的关切话语能营造一个良好的工作氛围；实际为下属解决一二件生活小难题，下属会把这当故事讲给别人听，这就是他拿快乐与人分享。而你给他带来快乐，他自然会加倍努力来回报你。
　　精粹66：辉煌经历　　下属并不喜欢听上司讲自己过去的辉煌经历，因此你要杜绝自己总是说：“我过去……”每个人都有倾诉的愿望，但谁也不希望对方把自己当永远的听众一遍又一遍地听你说自己的英雄壮举。如果你反复讲自己过去如何了不起，那丝毫唤不起下属的尊崇，相反，下属会产生反感，甚至以为你是在用过去的辉煌来抚慰自己现在的无能。
　　精粹67：升迁　　你要相信：所有的下属都会希望你得到升迁，因为只有你升迁了，下属中的一个人才有可能上一个台阶。如果你想得到升迁，至少要注意以下几点：① 收起阅读 »

天气: 晴朗心情: 高兴时间管理原则40条
考虑到一条原则就是：“一种接近于普遍适用的概括性结论”，所以下面列举的所有原则，其中大部分是所读到.听到或系统地陈述过的，用“时间管理原则”这个名称看来是恰当的。
1、平等分配。任何人都没有足够的时间，然而每一个人又拥有自己的全部时间。这就是著名的“时间悖论”。时间是一种被相等地分配给所有人的资源。
2、错误的感觉。管理者的时间很少花费在他自己想要花费的地方。这种想法捉弄了时间的所有者，使他错误地认为，他的时间正用于应该用的地方，而不是用于实际用的地方。
3、时间分析之必要。每日活动记录至少持续1周，每15分钟填写1次，这作为有效时间分析的基础是必要的。这种活动至少每半年应该重复1次，以免恢复低劣的时间管理方式。
4、预料。事先有所准备的活动一般来说比事后补救的活动更为有效。小洞不补，大洞吃苦。避免发生意外的最好办法就是预料那些可能发生的意外事件，并为这制订应急措施。我们假定，如果事情要出错，那就无法避免。
5、 计划。绝大多数难题都是由未经认真思考虑的行动引起的。在制订有效的计划中每花费1小时，在实施计划中就可能节省3——4小时，并会得到更好的结果。如果你没有认真作计划，那么实际上你正计划着失败。
6、 每日计划。每日计划对于有效地利用个人的时间是必不可少的，它应该于前一天下午或当天开始时制订出来，并与近期的目标和活动相一致。
7、 目标。较有效的结果一般是通过对既定目标的刻意追求来达到的，而不是依靠机会。目标管理的基本概念就来源于这个已被证实的原则。
8、 优先次序。应该按照优先次序对各项任务进行时间预算或分配。不同的是很多管理人员花费时间的数量往往与他们任务的重要性成反例。
9、 最后时限。给自己规定最后时限并实行自我约束，持之以恒就能帮助管理人员克服优柔寡断.犹豫不决和拖延的弊病。
10、 集中。在人们有组织的努力中，少数关健性的努力（大约20%）通常能够产生绝大部分结果（大约80%）。这条原则也称为帕莱托原则，即20/80定律。有效的管理人员总是把他们的努力集中在能够产生重大结果的那些“关键性的少数活动上”。
11、 效能与效率。假如执行的是错误的任务，或者把任务放在错误的时间执行，以及毫无目的行动，无论效率怎样高，最终都将导致无效的结果。效率可以理解为正确地做工作。效能可以理解为正确地做正确的工作。所谓有效的活动，就是指用最少的资源，包括时间，来得到最大的效果。
12、活动与效果。管理人员往往忽视目标，或者忘记预期的效果，而把精力全部集中在活动上。终日忙忙碌碌渐渐成为他们的目标。这些管理人员趋向于活动型而不是效果型。他们不是去支配工作，而是往往被工作所左右。他们把动机误作成就，把活动误作效果。
13、最佳效果。用最小的努力获得最大的收益，这就是最佳效果。
14、不切实际的时间预算。管理人员往往对完成任务所需要的时间抱乐观态度。他们也往往希望别人能够比实际可能的要更快一点完成任务。所以有了墨菲的第二定律：“每件事情做起来都比原来想象的要多花费时间。”可见，管理人员易于自己接受和期望别人做出不切实际的时间预算。
15、实现的可能性。预期事件出现的可能性直接伴随实现它的有计划的努力而增加。
16、紧急任务专制。管理人员常常处于紧急任务与重要任务互相挤的状态中。紧急任务要求立即行，就使他们没有时间去考虑重要任务。管理人员就是这样不知不觉地被紧急任务所左右，并承受着时间的无休无止的重压，这使他们急视了搁置重要任务所带来的更为严重的长期的后果。
17、危机管理（反应过度）。管理人员往往低估问题，不善预料问题的复杂性，或是遇到所有问题都反应过度，仿佛碰到危机。这种危机管理和消防式工作的倾向往往造成过分忧虑，削弱判断力，导致仓促决策和浪费时间与精力。
18、选择忽略（有限反应）。对各种问题和需求的反应要切合实际，并要受制于情况的需要。有些问题如果你置之不理，它们消失了。通过有选择地忽略那些可以自行解决的问题，大量的时间和精力就可以保存起来，用于更有用的工作（也称作“有意忽加重原则”）
19、机动性。安排个人时间的程度上应有机动性，以便于应付个人无法控制的力量。总之，时间安排不要过满，也不要过松。
20、问题分析。不区分问题的原因和现象，结果必然丢失实质性问题，而把精力和时间耗费在表面的问题上。
21、选择余地。在任何特定的情况下，都应当能够提供一些可供选择的可行性解决办法，否则，就会减少选择最有效行动方向的可能性。
22、犹豫不决。在需要做出决策的时候，很多管理人员毫无理由地踌躇不决.犹预不定.或拒绝做出决策。犹预不决也应该被视为一种决策——下决心不解决问题。
23、拖延。应该马上做出的决策延期去做，应该付诸的行动一再推迟，久而久之，就养成了拖延的习惯，使你失去时间.错过机会.增加最后时限的压力和产生各种危机。
24、完整的下属工作。管理人员授权时应该把完成一项“完整任务”所要求的责任和权力同时授出。这样做既节省了时间，得以使自己去做更为得要的工作（否则就得亲自完成这些任务）；也使自己身国的工作者更乐意接受分配的工作，并提高了整个组织的效能。
25、授权（决策层次）。应该把决策权授予能够做出准确判断和便于获取有关事实的尽可能低的层次。
26、上交问题。管理人员往往喜欢下属依赖他们解决问题，这样不知不觉地助长了下属上交问题，这样不知不觉地助长了下属上交问题（颠倒了）的倾向。他们这样做的原因可能是无意识地训导下属：“不经过我的同意，什么也不要做”的结果。
27、例行公事（琐碎事务）。所有对目标没有多少价值的例行公事都应该给予合并.取消.授权或减少到尽可能低的程度。管理人员应该使自己摆脱不必要的琐事，并有选择地忽略不必要的材料。（参见第30条例外管理）
28、合并。在安排工作时间时，应当把类似的工作集中起来，以便消除重复的活动，并尽力减少打扰，诸如来往电话之类。这样做将能经济地利用各种资源，包括个人的时间和精力。
29、反馈。对通向目标的实施情况进行定期反馈，是保证计划顺利进展的前提。进度报告应该明胡指出各种问题（即在执行计划过程中产生的实际偏差），以便及时进行纠正。
30、例外管理。只有在执行计划的实际结果中出现的得大偏差，才应该向主管人员汇报，使他能够留时间和能力。与“例外管理”概念有关系的是除基本事实以外一概拒绝插手的“无需了解”概念。
31、中断控制。无论从事任何活动，都应该预先设法把各种打扰的次数.影响和持续时间减少到最低限度。
32、计划躲避。管理人员必须设法安排一些没有打扰的.集中在一起的工作时间。“闭门谢客”.秘书对电话和不期的来访者的阻挡.以及一个隐蔽的工作地点，是获得这段宝贵时间的3个最有效的方法。那种认为管理人员应当“易于接近”的错误观点，已经使许多人养成了“始终开门办公”的陋习。他们敞开办公室的大门，仿佛在不断邀请过路者和走廊漫游者顺便前来拜访
33、可见性。你打算做的那些事情具有要见性，就提高了达到你的目标的可靠性。你不可能去做你记不凭住的事。这条可见性控制原则存在于许多时间管理方法中，如经济性实验室的计划表.工作日计时袋和办公桌上的日程表，以及工程控制图等。
34、时晰。简单.明了.清晰的语言是正确理解和节省时间的保证。
35、简洁。文字和情节的简洁能够节省时间，同时促进理解。
36、习惯。管理人员往往成为自己各种习惯方式的受害者。他们易于沿袭自己所管理的那些组织中的老的习惯作法。要打破这些根深蒂固的旧习惯是非常困难的，需要不断地进行自我约束的训练。
37、工作膨胀（帕金森定律）。工作易于扩张，以充分利用所有可以利用的时间。
38、实施和连续。实施时间计划，使之连续不断，是每天进行有效时间管理的必要的基础。
39、接受。管理人员应该有勇气去改变那些能够被改变的事物......甘心情愿去按受那些无法改变的事物......寻求智慧去认识那些不同的事物。
40、管理上的需要。时间是所有管理资源中最重要的资源，既无法替换也无法补救。正象本.富兰克林所指出的：“你的时间用完了，你的使命也就到头了。”有效地能力就无法从事任何管理。 收起阅读 »

天气: 晴朗心情: 高兴


1、Active parts(Devices) 主动零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等。



2、Array 排列，数组（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见"针脚格点式排列"的插装零件称为 PGA(Pin Grid Array)，另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件，则称为 BGA(Ball Grid Array)。



3、ASIC 特定用途的集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



Application-Specific Integrated Circuit，如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的 IC 即是。



4、Axial-lead 轴心引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指传统圆柱式电阻器或电容器，均自两端中心有接脚引出，用以插装在板子通孔中，以完成其整体功能。



5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法，先期是以 BT有机板材制做成双面载板(Substrate)，代替传统的金属脚架(Lead Frame)对 IC进行封装。BGA最大的好处是脚距 (Lead Pitch)比起 QFP要宽松很多，目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 (如 P5 笔记型计算机所用 Daughter Card 上 320 脚 CPU 的焊垫即是，其裸铜垫面上的焊料现采 Super Solder法施工)，使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时，其脚距可放松到 50 或60mil，大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分五类，即：(1)塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层)，此类国内已开始量产。(2)陶瓷载板的C-BGA(3)以TAB方式封装的 T-BGA(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA(5)其它特殊 BGA ，如 Kyocera 公司的 D-Bga (Dimpled) ,olin的M-BGA及 Prolinx公司的V-BGA等。后者特别值得一提，因其产品首先在国内生产，且十分困难。做法是以银膏做为层间互连的导电物料，采增层法(Build Up)制做的 V-BGA (Viper) ，此载板中因有两层厚达10mil以上的铜片充任散热层，故可做为高功率(5～6W)大型IC的封装用途。



6、Bare Chip Assembly 裸体芯片组装（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片，不按传统之 IC 先行封装成体，而将芯片直接组装在电路板上，谓之 Bare Chip Assembly。早期的 COB (Chip on Board)做法就是裸体芯片的具体使用，不过 COB 是采芯片的背面黏贴在板子上，再行打线及胶封。而新一代的 Bare Chip 却连打线也省掉，是以芯片正面的各电极点，直接反扣熔焊在板面各配合点上，称为 Flip Chip 法。或以芯片的凸块扣接在 TAB 的内脚上，再以其外脚连接在 PCB 上。此二种新式组装法皆称为 "裸体芯片" 组装，可节省整体成本约 30% 左右。



7、Beam Lead 光芒式的平行密集引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是指"卷带自动结合"(TAB)式的载体引脚，可将裸体芯片直接焊接在TAB的内脚上，并再利用其外脚焊接在电路板上，这种做为芯片载体的梁式平行密集排列引脚，称为 Beam Lead。



8、Bonding Wire 结合线（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指从 IC 内藏的芯片与引脚整间完成电性结合的金属细线而言，常用者有金线及铝线，直径在 1-2mil之间。



9、Bump 突块（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指各种突起的小块，如杜邦公司一种 SSD 制程(Selective Solder Deposit)中的各种 Solder Bump 法，即"突块"的一种用途(详见电路板信息杂志第 48 期P.72)。又，TAB 之组装制程中，芯片(Chip)上线路面的四周外围，亦做有许多小型的焊锡或黄金"突块"(面积约 1μ2 )，可用以反扣覆接在 TAB 的对应内脚上，以完成"晶粒"(Chip)与"载板"(PCB)各焊垫的互连。此"突块"之角色至为重要，此制程目前国内尚未推广。



10、Bumping Process凸块制程（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指在线路完工的晶圆表面，再制做上微小的焊锡凸块(或黄金凸块)，以方便下游进行 TAB与Flip Chip等封装与组装制程。这种尺寸在1mm左右的微小凸块，其制作技术非常困难，国内至今尚未投入生产。



11、C4 Chip Joint，C4芯片焊接（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



利用锡铅之共融合金(63/37) 做成可高温软塌的凸球，并定构于芯片背面或线路正面，对下游电路板进行"直接安装"(DCA)，谓之芯片焊接。C4为IBM公司二十多年前所开故的制程，原指"对芯片进行可控制软塌的芯片焊接"(Controlled Collapsed Chip Connection)，现又广用于 P-BGA对主机板上的组装焊接，是芯片连接以外的另一领域塌焊法。



12、Capacitance 电容（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



当两导体间有电位差存在时，其介质之中会集蓄电能量，些时将会有"电容"出现。其数学表达方式C＝Q／V，即电容(法拉)＝电量(库伦)／电压(伏特)。若两导体为平行之平板(面积 A)，而相距 d，且该物质之介质常数(Dielectric Constant)为ε时，则C＝εA／d。故知当A、d不变时，介质常数愈低，则其间所出现的电容也将愈小。



13、Castallation堡型集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是一种无引脚大型芯片(VLSI)的瓷质封装体，可利用其各垛口中的金属垫与对应板面上的焊垫进行焊接。此种堡型 IC 较少用于一般性商用电子产品，只有在大型计算机或军用产品上才有用途。



14、Chip Interconnection芯片互连（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指半导体集成电路(IC)内心脏部份之芯片(Chip)，在进行封装成为完整零件前之互连作业。传统芯片互连法，是在其各电极点与引脚之间采打线方式 (Wire Bonding) 进行；后有"卷带自动结合"(TAB)法；以及最先进困难的"覆晶法" (Flip Chip)。后者是近乎裸晶大小的封装法(CSP)，精密度非常高。



15、Chip on Board 芯片黏着板 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是将集成电路之芯片，以含银的环氧树脂胶，直接贴合黏着在电路板上，并经由引脚之"打线"(Wire Bonding)后，再加以适当抗垂流性的环氧树脂或硅烷(Silicone)树脂，将 COB 区予以密封，如此可省掉集成电路的封装成本。一些消费级的电子表笔或电子表，以及各种定时器等，皆可利用此方式制造。该次微米级的超细线路是来自铝膜真空蒸着(Vacuum Deposit)，精密光阻，及精密电浆蚀刻(Plasma Etching)法所制得的晶圆。再将晶圆切割而得单独芯片后，并续使晶粒在定架中心完成焊装(Die Bond)后，再经接脚打线、封装、弯脚成型即可得到常见的 IC。其中四面接脚的大型 IC(VLSI)又称"Chip Carrier芯片载体"，而新式的 TAB 也是一种无需先行封装的"芯片载体"。又自 SMT 盛行以来，原应插装的电阻器及电容器等，为节省板面组装空间及方便自动化起见，已将其卧式轴心引脚的封装法，更改而为小型片状体，故亦称为片状电阻器 Chip Resistor ，或片状电容器 Chip Capacitor等。又，Chips是指钻针上钻尖部份之第一面切削刃口之崩坏，谓之Chips。



16、Chip On Glass晶玻接装(COG) (芯片对玻璃电路板的直接安装) （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



液晶显像器 (LCD) 玻璃电路中，其各ITO(Indium Tin Oxide)电极，须与电路板上的多种驱动 IC互连，才能发挥显像的功能。目前各类大型IC仍广采QFP封装方式，故须先将 QFP安装在PCB上，然后再用导电胶(如Ag/Pd膏、Ag膏、单向导电胶等) 与玻璃电路板互连结合。新开故的做法是把驱动用大型IC (Driver LSI)的Chip，直接用"覆晶"方式扣装在玻璃板的ITO电极点上，称为 COG法，是一很先进的组装技术。类似的说法尚有COF(Chip on Film)等。Conformal Coating 贴护层，护形完成零件装配的板子， 为使整片板子外形受到仔细的保护起见，再以绝缘性的涂料予以封护涂装，使有更好的信赖性。一般军用或较高层次的装配板，才会用到这种外形贴护层。



17、Chip 晶粒、芯片、片状（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



各种集成电路(IC)封装体的心脏位置处，皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(Chip)，此种小型的"线路片"，是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来。



18、Daisy Chained Design菊瓣环设计（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指由四周"矩垫"紧密排列所组成之方环状设计，如同菊瓣依序罗列而成的花环。常见者如芯片外围之电极垫，或板面各式QFP之焊垫均是。



19、Device 电子组件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是指在一独立个体上，可执行独立运作的功能，且非经破坏无法再进一步区分其用途的基本电子零件。



20、Dicing芯片分割（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指将半导体晶圆(Wafer)，以钻石刀逐一切割成电路体系完整的芯片 (Chip)或晶粒(Die)单位，其分割之过程称为Dicing。



21、Die Attach晶粒安装（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



将完成测试与切割后的良好晶粒，以各种方法安装在向外互连的引线架体系上(如传统的Lead Frame或新型的 BGA载板)，称为"安晶"。然后再自晶粒各输出点 (Output)与脚架引线间打线互连，或直接以凸块(Bump)进行覆晶法 (Flip Chip)结合，完成 IC的封装。上述之"晶粒安装"，早期是以芯片背面的镀金层配合脚架上的镀金层，采高温结合(T. C. Bond)或超音波结合 (U. C. Bond)下完成结合，故称为 Die Bond。但目前为了节省镀金与因应板面"直接晶粒安装"(DCA或COB)之新制程起见，已改用含银导热胶之接着，代替镀金层熔接，故改称为"Die Attach"。



22、Die Bonding 晶粒接着（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



Die 亦指集成电路之心脏部份,系自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒"，以其背面的金层，与定架(Lead Frame)中央的镀金面，做瞬间高温之机械压迫式熔接(Thermo Compression Bonding,T.C.Bonding)。或以环氧树脂之接着方式予以固定，称为 Die Bond，完成 IC 内部线路封装的第一步。



23、Diode 二极管（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



为半导体组件"晶体管"(Transistor)之一种，有两端点接在一母体上，当所施加电压的极性大小不同时，亦将展现不同导体性质。另一种"发光二极管"可代替仪表板上各种颜色的发光点，比一般灯泡省电又耐用。目前二极管已多半改成 SMT 形式，图中所示者即为 SOT-23 之解剖图。



24、DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指具有双排对称接脚的零件，可在电路板的双排对称脚孔中进行插焊。此种外形的零件以早期的各式 IC 居多，而部份"网状电阻器"亦采用之。



25、Discrete Component 散装零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指一般小型被动式的电阻器或电容器，有别于主动零件功能集中的集成电路。



26、Encapsulating 囊封、胶囊（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



为了防水或防止空气影响，对某些物品加以封包而与外界隔绝之谓。



27、End Cap 封头（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指 SMD 一些小型片状电阻器或片状电容器，其两端可做为导电及焊接的金属部份，称为End Cap。



28、Flat Pack 扁平封装（之零件）（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指薄形零件，如小型特殊的 IC 类，其两侧有引脚平行伸出，可平贴焊接在板面，使组装品的体积或厚度得以大幅降低，多用于军品，是SMT的先河。



29、Flip Chip覆晶，扣晶（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



芯片在板面上的反扣直接结合，早期称为 Facedown Bonding，是以凸出式金属接点(如Gold Bump或 Solder Bump)做连接工具。此种凸起状接点可安置在芯片上，或承接的板面上，再用 C4焊接法完成互连。是一种芯片在板面直接封装兼组装之技术 (DCA或COB)。



30、Four Point Twisting四点扭曲法（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



本法是针对一些黏焊在板面上的大型QFP，欲了解其各焊点强度如何的一种外力试验法。即在板子的两对角处设置支撑点，而于其它两对角处施加压力，强迫板子扭曲变形，并从其变形量与压力大小关系上，观察各焊点的强度。



31、Gallium Arsenide(GaAs) 砷化镓　（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是常见半导体线路的一种基板材料，其化学符号为GaAs，可用以制造高速IC组件，其速度要比以硅为芯片基材者更快。



32、Gate Array闸极数组，闸列（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是半导体产品的基本要素，指控制讯号入口之电极，习惯上称之为"闸"。



33、Glob Top圆顶封装体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指芯片直接安装于板面(Chip-On-Board)的一种圆弧外形胶封体(Encapsulant) 或其施工法而言。所用的封胶剂有环氧树脂、硅树脂(Silicone，又称聚硅酮) 或其等混合胶类。



34、Gull Wing Tead 鸥翼引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



此种小型向外伸出的双排脚，是专为表面黏装 SOIC 封装之用，系 1971 年由荷兰 Philips 公司所首先开发。此种本体与引脚结合的外形，很像海鸥展翅的样子，故名"鸥翼脚"。其外形尺寸目前在 JEDEC 的 MS-012 及 -013 规范下，已经完成标准化。



35、Integrated Circuit(IC) 集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



在多层次的同一薄片基材上(硅材)，布置许多微小的电子组件(如电阻、电容、半导体、二极管、晶体管等)，以及各种微小的互连(Interconnection)导体线路等，所集合而成的综合性主动零件，简称为 I.C.。



36、J-Lead J 型接脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)"塑料晶(芯)片载体"(即 VLSI) 的标准接脚方式，由于这种双面接脚或四面脚接之中大型表面黏装组件，具有相当节省板子的面积及焊后容易清洗的优点，且未焊装前各引脚强度也甚良好不易变形，比另一种鸥翼接脚(Gull Wing Lead)法更容易维持"共面性"(Coplanarity)，已成为高脚数SMD 在封装(Packaging)及组装(Assembly)上的最佳方式。



37、Lead 引脚，接脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



电子组件欲在电路板上生根组装时，必须具有各式引脚而用以完成焊接与互连的工作。早期的引脚多采插孔焊接式，近年来由于组装密度的增加，而渐改成表面黏装式 (SMD)的贴焊引脚。且亦有"无引脚"却以零件封装体上特定的焊点，进行表面黏焊者，是为 Leadless 零件。



38、Known Good Die (KGD)已知之良好芯片（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



IC之芯片可称为Chip或Die，完工的晶圆 (Wafer)上有许多芯片存在，其等品质有好有坏，继续经过寿命试验后 (Burn-in Test亦称老化试验)，其已知电性良好的芯片称为 KGD。不过KGD的定义相当分歧，即使同一公司对不同产品或同一产品又有不同客户时，其定义也都难以一致。一种代表性说法是：「某种芯片经老化与电测后而有良好的电性品质，续经封装与组装之量产一年以上，仍能维持其良率在99. 5％以上者，这种芯片方可称KGD」。



39、Lead Frame 脚架（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



各种有密封主体及多只引脚的电子组件，如集成电路器(IC)，网状电阻器或简单的二极管三极体等，其主体与各引脚在封装前所暂时固定的金属架，称成 Lead Frame。此词亦被称为定架或脚架。其封装过程是将中心部份的芯片(Die，或 Chip 芯片)，以其背面的金层或银层，利用高温熔接法与脚架中心的镀金层加以固定,称为 Die Bond。再另金线或铝线从已牢固的芯片与各引脚之间予以打线连通，称为 Lead Bond。然后再将整个主体以塑料或陶瓷予以封牢，并剪去脚架外框，及进一步弯脚成形，即可得到所需的组件。故知"脚架"在电子封装工业中占很重要的地位。其合金材料常用者有 Kovar、Alloy 42 以及磷青铜等，其成形的方式有模具冲切法及化学蚀刻法等。



40、Lead Pitch脚距（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指零件各种引脚中心线间的距离。早期插孔装均为 100mil的标准脚距，现密集组装SMT的QFP脚距，由起初的 50mil一再紧缩，经 25mil、 20mil、16mil、12. 5mil至9.8mil等。一般认为脚距在 25mil (0.653mm)以下者即称为密距(Fine Pitch)。



41、Multi-Chip-Module (MCM) 多芯片(芯片)模块（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



这是从 90 年才开始发展的另一种微电子产品，类似目前小型电路板的IC卡或Smart卡等。不过 MCM所不同者，是把各种尚未封装成体的IC，以"裸体芯片"(Bare Chips)方式，直接用传统"Die Bond"或新式的 Flip Chip 或TAB 之方式，组装在电路板上。如同早期在板子上直接装一枚芯片的电子表笔那样，还需打线及封胶，称为COB(Chip On Bond)做法。但如今的 MCM 却复杂了许多，不仅在多层板上装有多枚芯片，且直接以"凸块"结合而不再"打线"。是一种高层次 (High End) 的微电子组装。MCM的定义是仅在小板面上，进行裸体芯片无需打线的直接组装，其芯片所占全板面积在 70％以上。这种典型的MCM共有三种型式即 (目前看来以D型最具潜力)： MCM-L：系仍采用PCB各种材质的基板(Laminates)，其制造设傋及方法也与PCB完全相同，只是较为轻薄短小而已。目前国内能做IC卡，线宽在5mil孔径到 10 mil 者，将可生产此类 MCM 。但因需打芯片及打线或反扣焊接的关系，致使其镀金"凸块"(Bump)的纯度须达99.99％，且面积更小到1微米见方，此点则比较困难。MCM-C：基材已改用混成电路(Hybrid)的陶瓷板(Ceramic)，是一种瓷质的多层板(MLC)，其线路与Hybrid类似，皆用厚膜印刷法的金膏或钯膏银膏等做成线路，芯片的组装也采用反扣覆晶法。MCM-D：其线路层及介质层的多层结构，是采用蒸着方式(Deposited)的薄膜法，或Green Tape的线路转移法，将导体及介质逐次迭层在瓷质或高分子质的底材上，而成为多层板的组合，此种 MCM-D 为三种中之最精密者。



42、OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是"卷带自动结合"TAB(Tape Automatic Bonding)技术中的一个制程站是指TAB 组合体外围四面向外的引脚，可分别与电路板上所对应的焊垫进行焊接，称为"外引脚结合"。这种TAB组合体亦另有四面向内的引脚，是做为向内连接集成电路芯片(Chip 或称芯片)用的，称为内引脚接合(ILB)，事实上内脚与外脚本来就是一体。故知TAB技术，简单的说就是把四面密集的内外接脚当成"桥梁"，而以OLB 方式把复杂的IC芯片半成品，直接结合在电路板上，省去传统IC事先封装的麻烦。



43、Packaging封装，构装（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



此词简单的说是指各种电子零件，完成其"密封"及"成型"的系列制程而言。但若扩大延伸其意义时，那幺直到大型计算机的完工上市前，凡各种制造工作都可称之为"Interconnceted Packaging互连构装"。若将电子王国分成许多层次的阶级制度时(Hierarchy)，则电子组装或构装的各种等级，按规模从小到大将有：Chip(芯片、芯片制造)，Chip Carrier(集成电路器之单独成品封装)，Card(小型电路板之组装)，及Board(正规电路板之组装)等四级，再加"系统构装"则共有五级。



44、Passive Device(Component)被动组件（零件）（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是指一些电阻器(Resistor)、电容器(Capacitor)，或电感器(Incuctor)等零件。当其等被施加电子讯号时，仍一本初衷而不改变其基本特性者，谓之"被动零件"；相对的另有主动零件(Active Device)，如晶体管(Tranistors)、二极管(Diodes)或电子管(Electron Tube)等。



45、Photomask光罩（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



这是微电子工业所用的术语，是指半导体晶圆(Wafer)在感光成像时所用的玻璃底片，其暗区之遮光剂可能是一般底片的乳胶，也可能是极薄的金属膜(如铬)。此种光罩可用在涂有光阻剂的"硅晶圆片"面上进行成像，其做法与PCB很相似，只是线路宽度更缩细至微米(1～2μm)级，甚至次微米级(0.5μm)的精度，比电路板上最细的线还要小100倍。(1 mil＝25.4μm)。



46、Pin Grid Array(PGA)矩阵式针脚封装（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是指一种复杂的封装体，其反面是采矩阵式格点之针状直立接脚，能分别插装在电路板之通孔中。正面则有中间下陷之多层式芯片封装互连区，比起"双排插脚封装体"(DIP)更能布置较多的I/O Pins。附图即为其示意及实物图。



47、Popcorn Effect爆米花效应（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



原指以塑料外体所封装的IC，因其芯片安装所用的银膏会吸水，一旦未加防范而径行封牢塑体后，在下游组装焊接遭遇高温时，其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发出有如爆米花般的声响，故而得名。近来十分盛行P-BGA的封装组件，不但其中银胶会吸水，且连载板之BT基材也会吸水，管理不良时也常出现爆米花现象。



48、Potting铸封，模封（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指将容易变形受损，或必须隔绝的各种电子组装体，先置于特定的模具或凹穴中，以液态的树脂加以浇注灌满，待硬化后即可将线路组体固封在内，并可将其中空隙皆予以填满，以做为隔绝性的保护，如TAB电路、集成电路，或其它电路组件等之封装，即可采用Potting法。Potting与Encapsulating很类似，但前者更强调固封之内部不可出现空洞(Voids)的缺陷。



49、Power Supply电源供应器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指可将电功供应给另一单元的装置，如变压器(Transfomer)、整流器(Rectifier)、滤波器(Filter)等皆属之，能将交流电变成直流电，或在某一极限内，维持其输入电压的恒定等装置。



50、Preform预制品（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



常指各种封装原料或焊接金属等，为方便施工起见，特将其原料先做成某种容易操控掌握的形状，如将热熔胶先做成小片或小块，以方便称取重量进行熔化调配。或将瓷质IC 熔封用的玻璃，先做成小珠状， 或将焊锡先做成小球小珠状，以利调成锡膏(Solder Paste)等，皆称为Preform。



51、 Purple Plague紫疫（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



当金与铝彼此长久紧密的接触，并曝露于湿气以及高温(350℃以上)之环境中时，其接口间生成的一种紫色的共化物谓之Purple Plague。此种"紫疫"具有脆性，会使金与铝之间的"接合"出现崩坏的情形，且此现象当其附近有硅(Silicone)存在时，更容易生成"三元性"(Ternary)的共化物而加速恶化。因而当金层必须与铝层密切接触时，其间即应另加一种"屏障层"(Barrier)，以阻止共化物的生成。故在TAB上游的"凸块"(Bumping)制程中，其芯片(Chip)表面的各铝垫上，必须要先蒸着一层或两层的钛、钨、铬、镍等做为屏障层，以保障其凸块的固着力。(详见电路板信息杂志第66期P.55)。



52、Quad Flat Pack(QFP)方扁形封装体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是指具有方型之本体，又有四面接脚之"大规模集成电路器"(VLSI)的一般性通称。此类用于表面黏装之大型IC，其引脚型态可分成J型脚(也可用于两面伸脚的SOIC，较易保持各引脚之共面性Coplanarity)、鸥翼脚(Gull Wing)、平伸脚以及堡型无接脚等方式。平常口语或文字表达时，皆以QFP为简称，亦有口语称为Quad Pack。大陆业界称之为"大型积成块"。



53、Radial Lead放射状引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指零件的引脚是从本体侧面散射而出，如各种DIP或QFP等，与自零件两端点伸出的轴心引脚(Axial lead)不同。



54、Relay继电器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是一种如同活动接点的特殊控制组件，当通过之电流超过某一"定值"时，该接点会断开(或接通)，而让电流出现"中断及续通"的动作，以刻意影响同一电路或其它电路中组件之工作。按其制造之原理与结构，而制作成电磁圈、半导体、压力式、双金属之感热、感光式及簧片开关等各种方式的继电器，是电机工程中的重要组件。



55、Semi-Conductor半导体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指固态物质(例如Silicon)，其电阻系数(Resistivity)是介乎导体与电阻体之间者，称为半导体。



56、Separable Component Part可分离式零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指在主要机体上的零件或附件，其等与主体之间没有化学结合力存在，且亦未另加保护皮膜、焊接或密封材料(Potting Compound)等补强措施；使得随时可以拆离，称为"可分离式零件"。



57、Silicon硅（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是一种黑色晶体状的非金属原素，原子序14，原子量28，约占地表物质总重量比的25％，其氧化物之二氧化硅即砂土主要成份。纯硅之商业化制程，系将 SiO2 经由复杂程序的多次还原反应，而得到99.97％的纯硅晶体，切成薄片后可用于半导体"晶圆"的制造，是近代电子工业中最重要的材料。



58、Single-In-line Package(SIP)单边插脚封装体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是一种只有一直排针柱状插脚，或金属线式插脚的零件封装体，谓之SIP



59、Solder Bump焊锡凸块（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



芯片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board)，以完成芯片与电路板的组装互连。这种反扣式的COB覆晶法，可以省掉芯片许多先行封装 (Package) 的制程及成本。但其与板面之各接点，除PCB需先备妥对应之焊接基地外，芯片本身之外围各对应点，也须先做上各种圆形或方形的微型"焊锡凸块"，当其凸块只安置在"芯片"四周外围时称为FCOB，若芯片全表面各处都有凸块皆布时，则其覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法。



60、Solder Colum Package锡柱脚封装法（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是IBM公司所开发的制程。系陶瓷封装体 C-BGA以其高柱型锡脚在电路板上进行焊接组装之方法。此种焊锡柱脚之锡铅比为90／10，高度约150mil，可在柱基加印锡膏完成熔焊。此锡柱居于PCB与 C-BGA之间，有分散应力及散热的功效，对大型陶瓷零件 (边长达35mm～64mm)十分有利。



61、Spinning Coating自转涂布（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



半导体晶圆(Wafer)面上光阻剂之涂布，多采自转式涂布法。系将晶圆装设在自转盘上，以感光乳胶液小心浇在圆面中心，然后利用离心力 (Centrifugal Force)与附着力两者较劲后的平衡，而在圆面上留下一层均匀光阻皮膜的涂布法称之。此法亦可用于其它场合的涂布施工。



62、Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip)，不再先进行传统封装成为完整的个体，而改用TAB载体，直接将未封芯片黏装在板面上。即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带，及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体，让大型芯片先结合在"内引脚"上。经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装。这种将封装及组装合而为一的新式构装法，即称为TAB法。此 TAB 法不但可节省 IC 事前封装的成本，且对 300 脚以上的多脚VLSI，在其采行 SMT 组装而困难重重之际，TAB将是多脚大零件组装的新希望(详见电路板信息杂志第66期之专文)。



63、Thermocompression Bonding热压结合（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是 IC的一种封装方法，即将很细的金线或铝线，以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上，完成其功能的结合，称为"热压结合"，简称T.C.Bond。



64、Thermosonic Bonding热超音波结合（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



指集成电路器中，其芯片与引脚间"打线结合"的一种方法。即利用加热与超音波两种能量合并进行，谓之 Thermosonic Bonding，简称 TS Bond。



65、Thin Small Outline Packange(TSOP) 薄小型集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



小型两侧外伸鸥翼脚之"IC"(SOIC)，其脚数的约 20～48脚，含脚在内之宽度6～12mm，脚距0.5mil。若用于 PCMCIA或其它手执型电子产品时，则还要进一步将厚度减薄一半，称为TSOP。此种又薄又小的双排脚IC可分为两型； TypeⅠ 是从两短边向外伸脚，TypeⅡ是从两长边向外伸脚。



66、Three-Layer Carrier三层式载体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



这是指"卷带自动结合"(TAB) 式"芯片载体"的基材结构情形，由薄片状之树脂层(通常用聚亚醯胺之薄膜)、铜箔，及居于其间的接着剂层等三层所共同组成，故称为 Three-Layer Carrier。相对有"两层式载体"，即除掉中间接着剂层的TAB产品。



67、Transfer Bump移用式突块，转移式突块（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



卷带自动结合式的芯片载体，其内引脚与芯片之结合，必须要在芯片各定点处，先做上所需的焊锡突块或黄金的突块，当成结合点与导电点。其做法之一就是在其它载体上先备妥突块，于进行芯片结合前再将突块转移到各内脚上，以便继续与芯片完成结合。这种先做好的突块即称为"移用式突块"。



68、Transistor晶体管（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是一种半导体式的动态零件(Active Components)，具有三个以上的电极，能执行整流及放大的功能。其中芯片之原物料主要是用到锗及硅元素，并刻意加入少许杂质，以形成负型(n Type)及正型(p Type)等不同的简单半导体，称之为"晶体管"。此种 Transistor有引脚插装或SMT黏装等方式。



69、Ultrasonic Bonding超音波结合（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是利用超音波频率(约10 KHz)振荡的能量，及机械压力的双重作用下，可将金线或铝线，在IC半导体芯片上完成打线的操作。



70、Two Layer Carrier两层式载体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



这也是"卷带式芯片载体"的一种新材料，与业界一向所使用的三层式载体不同。其最大的区别就是取消了中间的接着剂层，只剩下"Polyimide"的树脂层及铜箔层等两层直接密贴，不但在厚度上变薄及更具柔软性外，其它性能也多有改进，只是目前尚未达到量产化的地步。



71、Very Large-Scale Integration(VLSI)极大规模集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



凡在单一晶粒(Die)上所容纳的半导体(Transistor)其数量在 8 万个以上，且其间互联机路的宽度在1.5μ(60μin)以下，而将此种极大容量的晶粒封装成为四面多接脚的方型 IC 者，称为 VLSI 。按其接脚方式的不同，此等 VLSI有J型脚、鸥翼脚、扁平长脚、堡型垫脚，等多种封装方式。目前容量更大接脚更多(如250脚以上)的 IC ，由于在电路上的 SMT 安装日渐困难，于是又改将裸体晶粒先装在 TAB 载架的内脚上，再转装于 PCB 上；以及直接将晶粒反扣覆装，或正贴焊装在板面上，不过目前皆尚未在一般电子性工业量产中流行。



72、Wafer晶圆（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



是半导体组件"晶粒"或"芯片"的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱 (Crystal Ingot)上，所切下之圆形薄片称为"晶圆"。之后采用精密"光罩"经感光制程得到所需的"光阻"，再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，及续以金属之真空蒸着制程，而在各自独立的"晶粒或芯片"(Die，Chip)上完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层，以做为晶粒固着(Die Attach) 于脚架上的用途。以上流程称为Wafer Fabrication。早期在小集成电路时代，每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒，现在次微米线宽的大型VLSI，每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿，但却是所有电子工业的基础。



73、Wedge Bond楔形结合点（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



半导体封装工程中，在芯片与引脚间进行各种打线；如热压打线 TC Bond、热超音波打线TS Bond、及超音波打线UC Bond等。打牢结合后须将金线末端压扁拉断，以便另在其它区域继续打线。此种压扁与拉断的第二点称为 Wedge Bond。至于打线头在芯片上起点处，先行压缩打上的另一种球形结合点，则称为 Ball Bond。左四图分别为两种结合点的侧视图与俯视图，以及其等之实物体。Welding熔接也是属于一种金属的结合(Bonding)方法，与软焊(soldering或称锡焊)、硬焊(Brazing)同属"冶金式"(Metallugical)的结合法。熔接法的强度虽很好，但接点之施工温度亦极高，须超过被接合金属的熔点，故较少用于电子工业。



74、Wire Bonding打线结合（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



系半导体 IC封装制程的一站，是自IC晶粒 (Die或 Chip)各电极上，以金线或铝线(直径3μ)进行各式打线结合，再牵线至脚架(Lead Frame)的各内脚处续行打线以完成回路，这种两端打线的工作称为 Wire Bond。



75、Zig-Zag In-Line Package (ZIP)链齿状双排脚封装件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



凡电子零件之封装体具有单排脚之结构，且其单排脚又采不对称"交错型式"的安排，如同拉链左右交错之链齿般，故称为Zig-Zag式。ZIP是一种低脚数插焊小零件的封装法，也可做成表面黏装型式。不过此种封装法只在日本业界中较为流行。



76、ASIC Application Specific Integrated Circuit （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



特定用途之集成电路器是依照客户特定的需求与功能而设计及制造的IC，是一种可进行小量生产，快速变更生产机种，并能维持低成本的IC。



77、BGA Ball Grid Array （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



矩阵式球垫表面黏装组件(与PGA类似，但为S MD)



78、BTAB Bumped Tape-Automated Bonding （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



已有突块的自动结合卷带指TAB卷带的各内脚上已转移有突块，可用以与裸体得片进行自动结合。



79、C-DIP Ceramic Dual -in-line Package （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



瓷质双祭脚封装体(多用于IC)



80、C4 Controlled Collapse Chpi connection （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



可总握高度的裸体芯片反扣熔塌焊接



81、CMOS Complimentary Metal-Oxide Semiconductor （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



互补性金属氧化物半导体 (是融合P通路及N通路在同一片"金属氧化物半导体"上的技术)



82、COB Chip On Board （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



芯片在电路板上直接组装。是一种早期将裸体芯片在PCB上直接组装的方式。系以芯片的背面采胶黏方式结合在小型镀金的PCB上，再进行打线及胶封即完成组装，可省掉IC本身封装的制程及费用。早期的电子表笔与 LED电子表等均将采COB法。不过这与近年裸体芯片反扣组装法 (Flip Chip)不同，新式的反扣法不但能自动化且连打线 (Wire Bond) 也省掉，而其品质与可靠度也都比早期的COB要更好。



83、CSP Chip Scale Package （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



晶粒级封装



84、DIP Dual Inline Package （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



双排脚封装体 (多指早期插孔组装的集成电路器)



85、FET Field-Effect Tranistor （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



场效晶体管利用输入电压所形成的电场，可对输出电流加以控制，一种半导体组件，能执行放大、振荡及开关等功能。一般分为"接面闸型"场效晶体管，与"金属氧化物半导体"场效晶体管等两类



86、GaAs Gallium Arsenide (Semiconductor ) （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



砷化半导体是由砷(As)与　(Ga)所化合而成的半导体，其能隙宽度为1.4电子伏特，可用在晶体管之组件，其温度上限可达400℃。通常在砷化　半导体中其电子的移动速度，要比硅半导体中快六倍。GaAs将可发展成高频高速用的"集成电路"，对超高速计算机及微波通信之用途将有很好的远景。



87、HIC Hybrid Integrated Circuit （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



混合集成电路将电阻、电容与配线采厚膜糊印在瓷板上，另将二极管与晶体管以硅片为材料，再结合于瓷板上，如此混合组成的组件称为HIC。



88、IC Integrated Circuit （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



集成电路器是将许多主动组件 (晶体管、二极管)和被动组件 (电阻、电容、配线)等互连成为列阵，而生长在一片半导体基片上 (如硅或砷化　等)，是一种微型组件的集合体，可执行完整的电子电路功能。亦称为单石电路 (Monolihic Circuits)。



89、ILB Inner Lead Bonding （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



内引脚结合是指将TAB的内引脚与芯片上的突块 (Bump ; 镀锡铅或镀金者)，或内引脚上的突块与芯片所进行反扣结合的制程。



90、KGD Known Good Die （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



确知良好芯片



91、LCC Leadless Chip Carrier （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



无脚芯片载体(是大型IC的一种)



92、LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



瓷质无脚芯片载(大型IC的一种)



93、LGA Land Grid Array （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



焊垫格点排列指矩阵式排列之引脚焊垫，如BGA"球脚数组封装体"，或CGA"柱脚数组封装体"等皆属之。



94、LSI Large Scale Integration （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



大规模集成电路指一片硅半导体的芯片上，具有上千个基本逻辑闸和晶体管等各种独立微型之组件者，称为LSI。



95、MCM Multichip Module （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



多芯片模块是指一片小型电路板上，组装多枚裸体芯片，且约占表面积 70% 以上者称为MCM。此种MCM共有 L、C及D等三型。L型(Laminates)是指由树脂积层板所制作的多层板。 C(Co-Fired) 是指由瓷质板材及厚膜糊印刷所共烧的混成电路板，D(Deposited)则采集成电路的真空蒸着技术在瓷材上所制作的电路板。



96、PGA Pin Grid Array （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



矩阵式插脚封装组件



97、PLCC Plastic Leaded Chip Carrier （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



有脚塑料封装芯片载体(胶封大型IC)



98、QFP Quad Flat Package （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



四面督平接脚封装体(指大型芯片载体之瓷封及胶封两种IC)



99、SIP Single Inline Package （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



单排脚封装体



100、SOIC Small Outline Intergrated Circuit （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



小型外贴脚集成电路器指双排引脚之小型表面黏装IC，有鸥翼脚及 J型脚两种。



101、SOJ Small Outline J-lead Package （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



双排J型脚之封装组件



102、SOT Small-Outline Transistors （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



小型外贴脚之晶体管



103、TAB Tape Automatic Bonding （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上 (ILB) ，经自动测试后，再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB) ，这种以卷带式脚架为中间载体，而将裸体芯片直接组装在 PCB上的技术，称为"TAB技术"。



104、TCP Tape Carrier Package （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



卷带载体封装(此为日式说法，与美式说法TAB"卷带自动结合"相同)



105、TFT Thin Film Transistor （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



薄膜式晶体管可用于大面积LCD之彩色显像，对未来之薄型电视非常有用。



106、TSOP Thin Small Outline Plackage （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



薄超型外引脚封装体是一种又薄又小双排脚表面黏装的微小IC，其厚度仅 1.27mm，为正统SOJ高度的四分之一而已。



107、ULSI Ultra Large Scale Integration （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



超大规模集成电路



108、VHSIC Very High Speed Integrated Chips （BGA、TAB、零件、封装、Bonding）



极高速集成电路芯片 收起阅读 »

天气: 晴朗心情: 高兴成功清除流氓软件



昨天下午打一个盹，做了一个梦，醒来后查看周公解梦，在网上搜了搜。
接下来，问题来了，网页不时的跳出一个来，本来设置的首页是雅虎，点开以后也是污七八糟，什么类型的都有。首先反应，完蛋了，又是病毒。以前曾经发生过，去除不了，只能格式化。这一次不会又要格式化吧？
首先我用了我的“金山毒霸”查毒，经过半个小时，C盘没有发现病毒；信不过，又用“木马杀客”查杀，在安全模式下，杀出8个病毒，有些病毒无法清除，只能隔离，接下来用手工方法，找到该病毒，直接删除。重起计算机，进入正常模式，网页依然是往外出。打开任务管理器，发现进程软件一闪一闪的，以前听说过这是有病毒的表现，需要继续查杀。前几天曾经用“木马清道夫”查毒，结果让我把系统软件给删除了，又重新安装了系统。不要笑，我是电脑盲。此时折腾下来，已经接近9点。
然后又关机重起进入安全模式，再次用木马杀客杀毒，没想到这次竟然杀出了30个来，比刚才还多了！刚才杀掉的病毒，又出现了，而且变本加厉。这种感觉就好象是人获得了癌症，在做手术切除的过程中留有癌细胞，导致细胞的再度扩散，而且更猛烈。好象一棵树，把主干砍掉后，根没有除，以致树根部又发出很多小的枝来。更有甚者，有的病毒删除了，又出来了。为了能够连根拔起，于是记录下来几个病毒的名称“cdnns.dll”“ADPLus/MSPLus”“cdnprot.SYS”等，然后回到正常模式下从百度上搜索，发现大家提议用“超级兔子”可以卸载这些流氓软件。于是下载并安装“超级兔子”。安全模式下，用超级兔子来扫描流氓软件，嘿，还真不少，清除，呵呵，清除以后又重新扫描，晕，竟然“CNNIC”还有残留！然后无论怎么重复，都有。无论怎么样，进入正常模式看看效果，毕竟也消除了很多了。然后又关机开机。这次机器反应比较慢了，等到进入系统以后，竟然发现桌面上的图标全都不显示了，所有的按扭都不存在，只显示一个桌面的图片。按“Ctrl+Alt+Delet”，查看资源管理器，CPU运行100%。晕了，这下没有办法了，进入不了正常模式一切都没有办法进行了，主要是没有办法上网了。强制关机，再次进入安全模式，查毒，没有查出病毒来。兔子显示“CNNIC”依然存在。ADPLus/MSPLus杀不掉。没有办法了，再看看刚才操作删除的内容，想办法让其恢复，最后也不知道捣鼓了多少。不能显示，可能是因为我把正常的文件又给删除了吧，心里开始盘算着天亮以后找谁来进行重装系统。此时已经是1点多了。
不过还是没有死心，不知道这样恢复一顿会不会有效果，然后又进入正常模式，事情出现了转机，这次虽然慢一点，但还是可以进入桌面的。真是山穷水尽疑无路，柳暗花明又一村。然后又进入百度，搜索ADPLus/MSPLus的卸载方法。从网上，我才知道原来这通用搜索是一种很流氓也很难卸载的软件，我仔细的学习了其中一种比较简单的方法（复杂的我看不懂），然后开始操作，失败了。然后又重新在网上搜索，这次发现了有人推荐用“恶意软件清理助手”，我进行了下载，同时尝试，还是没有成功，这个ADPLus/MSPLus破东西就是删除不了。然后我继续在网上搜索，有人推荐用“360”查，用“winsockxpfix”来进行修复。同时我也了解了该流氓软件的特点，当你用搜索条搜索的时候，该软件相关的字符，会在你的机器上强制安装，然后修改注册表，修改“TCP/IP协议”等等，而且难以清除。这个时候已经快三点了，下载重新关机开机，安全模式下进行查杀，这次竟然发现了“ROOGOO”！这个流氓软件。杀杀杀！！我也疯了，拼了，大不了重装系统！杀玩以后，修复；再用兔子检查一遍，竟然还有！再杀。。。。。。四点多了。反正现在已经不怎么影响使用了，也累了，睡吧。
这场战争持续了十个小时，最后，我累倒了。不过病毒等等也清理了很多。
早晨醒来，第一件事情就是开机，然后进行操作。经过几个小时的休息，看起来机器顺畅多了，不过网络已经没有办法上了，这也是预料中的事情，毕竟这个垃圾软件修改了注册表以及“TCP/IP”协议等。打开网上邻居，属性，安装协议。安装完以后，发现还不能用。于是再次进入安全模式，用“360”杀除，然后修补。显示修补完成后，进入正常模式，验证效果。
哈哈，竟然好了，网络可以连接上了。再次用“360”扫描，没有发现流氓软件；用“兔子”查也没有发现流氓软件；用“恶意软件清理助手”也没有发现流氓软件！
真是大快人心啊，网速飕飕的快。这是我第一次独立完成恶意软件清理工作。
总结：如果发现病毒，不要急于清理，尤其是杀毒软件不能清除的，在网络上搜索一下病毒的性质，总有高人有办法来处理。按照高人提供的方法，来逐步进行解决。本次之所有费了这么长的时间，一个方面自己是电脑盲，另一个确实软件不好清理。这里写的少，实际开机关机次数很多，至少也要五六十次，在安全模式与正常模式之间转化，还好，搞定了。
现在已经对系统注册表等进行了备份，以防不测，尽管不一定有用。主要是学习到了一种解决问题的方法。 收起阅读 »

天气: 晴朗心情: 高兴今天买了一架新的数码相机，
几经抉择，最后选中：理光 R4
600w象素，7.1光变，1cm近拍，ISO800感光度，￥2500元。
还是选择了日货，原因是价格、性能打倒了偶那脆弱滴……！
郁闷ing……

天气: 晴朗心情: 高兴



（转载）
河北交通厅原副厅长设暗道藏黄金 儿子年花百万





http://www.sina.com.cn 2006年10月22日18:13 CCTV-经济半小时




侦查人员在犯罪人家中找到的受贿证据
点击此处查看全部新闻图片
侦查人员在张兰英的石家庄郊外的平房中发现20来个这样的箱子
最高人民检察院职务犯罪预防厅厅长郝银飞
10月22日，央视《半小时观察》播出《谁来监督交通厅长？》，以下是节目实录：
　　今天我们来关注反商业贿赂。
　　中央治理商业贿赂领导小组公布了全国查处商业贿赂违法犯罪案件的最新情况，从去














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年8月至今年6月，全国查处此类案件6972件，涉案19.63亿元，占比例最高的是什么呢，是工程建设！
　　经过多番努力侦查 张全一家最终伏法
　　工程承包案件里，有一个角色非常特殊：交通厅局长，一起发生在河北省交通厅的窝案就非常引人注目，涉案的官员大大小小共有十余名，窝案的主角就是原河北交通厅副厅长张全，办案人员在张全的家里搜查时有重大发现。
　　张全在石家庄的家，看起来和普通的高干家庭并没有什么两样，然而，当办案人员搬开靠在墙角的暖气片时，一个暗道露了出来，但是在这个暗道中，办案人员并没有发现什么，随后，办案人员经过细致的观察，终于有了惊人的发现，原来，暗道周围的墙壁都是空的，发现这个秘密之后，办案人员开始使用工具试图敲开墙壁，半个小时之后，坚固的水泥墙终于被凿开了，从墙壁露出的大洞中，办案人员掏出了一个用透明胶裹得严严实实的牛皮纸包，这个纸包里究竟隐藏着怎样的秘密？办案人员剥开一层层的透明胶带，一个牛皮纸袋终于露了出来，撕开这个牛皮纸袋，各种各样的黄金、白金首饰露了出来，除了20多条金项链、20多个金戒指以外，同时被发现的，还有六张用不同姓名开具的银行存单。
　　记者：“刚才看到这些金银饰品，存单，其实只是张全收受贿赂的冰山一角，经过全面调查，张全收受的贿赂高达170多万元，那么，这起窝案又是如何浮出水面的呢？”
　　2004年11月，石黄高速公路一座在建桥梁出现严重责任事故，负责这个项目的原河北交通厅处长王运芳因涉嫌失职罪，被公安部门刑事拘留，办案人员顺藤摸瓜，很快就发现河北省高速公路管理局局长宋敬信很有可能涉嫌严重受贿，2005年春节前，办案人员决定对宋敬信刑事拘留，当办案人员将宋敬信带上车的时候，从他身上搜出了5个别人送给他的信封，每个信封里都有一张不少于1万元的购物卡，经过突击审查，宋敬信交代，在“青银高速”河北段项目中，他先后收受了50万元贿赂，而此外，他还帮助行贿人送给一个叫张翼鹏的人20万元，那么，张翼鹏究竟是何许人？行贿人送给他一大笔钱的目的又是什么呢？
　　张翼鹏：“他们知道我，我爸是河北省交通厅的副厅长。”
　　张翼鹏，原河北省交通厅副厅长张全之子，从俄罗斯















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一时，我们从毕玉玺身上再来看看这个特殊的职位。”
　　原北京市交通局副局长毕玉玺：“我对不起党，对不起人民，我请罪。”
　　毕玉玺，昔日的北京市交通局副局长，首都公路发展公司的一把手，曾经位高权重，权倾一时，却因受贿人民币1004万余元，私分国有资产300万元，于2005年3月16日被判处死刑，缓期两年执行， 听到判决的时候，毕玉玺面无任何表情，并未对判决结果提出上诉，似乎这样的一个结局，是他预料之中的事情。
　　早年，毕玉玺从北京通州区梨园公社一把手起步的时候，管的钱少，权力也有限，人不是这个样子。
　　毕玉玺：“上了年龄的老百姓都称我小毕，那个时候叫我小毕，我感觉特别亲热，那时候要给群众办完一件事，真高兴，比在自己家干事还高兴，那时候满脑子里想的都是群众，心里也装着群众，做事也惦着群众。”
　　然而，像河北交通厅的张全一样，随着职位的步步高升，毕玉玺手中管的钱和权极度膨胀，而他的贪欲也随之膨胀了。
　　毕玉玺：“当县长后两年，也产生了一些骄傲自满的情绪，个人利益开始想了，特别到了春节，送礼多了，思想发生了变化，也都收下了。”
　　1990年毕玉玺调任北京市交通局任副局长，分管公路工作，同时协管重点工程的
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天气: 晴朗心情: 高兴常用的控制图相关公式及表格
见图

算下来
有１０个小时没有咳嗽了
或许，就快好了吧
小刘加油！

今天blog升级到2.0 ，发现一个bug还是存在的，就是留言的链接有问题。
于是我再次去对着标准代码去查那不到十行代码，查了几遍还是没有发现有错的。
这十行代码，在几个月以前bug发现时，我对着标准代码检查了不止20次。
每一次的结论都是与标准是一致的。
到底错在那里泥，以前以为是程序其它的地方的bug,升级了，发现不是这个原因了。
于是我再次仔细看了一下路径，分析到出错的代码可能是与 (index) 这几字有关系
于是再次检查代码啊
天啊!
发现一个 index 被打成了 idex 了，加了一个n，几个月的bug立马就好了。
不到10行代码，加起来不超过200个字符.......
此事说明了一个很超级的品质定律.
" 百检=白检 "
97年副总培训时讲的，一直记得，在工作和生活中不断验证，它就是真理啊。
检查完全是无用功~~~
检查越少的工厂越是优秀的......
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昨天晚上有两件事情比较让人激动,一个是篮球比赛广东大胜云南队,另外就是皇马2:0胜巴撒!
一直以来对广东队的年轻人比较信任,但是不理解今年为何突然把少帅李群推上前台,而铸造辉煌的李春江确远赴美国学习,但是没想到新赛季广东队取得不错的开门红,有王者的霸气,让球迷看的过瘾,让俱乐部满意.唯一遗憾的是朱芳雨和杜峰还没有到比较好的状态,希望能够马上回复颠峰的状态 收起阅读 »

一件是「自己的事」，诸如：上不上班、吃什么东西、开不开心、结不结婚、要不要帮助人....自己能安排的皆属之。

一件是「别人的事」，诸如：小张好吃懒做、小陈婚姻不幸福、老陈对我很不满意、我帮助别人，别人却不感激.....别人在主导的事情皆属之。

一件是「老天爷的事」，诸如：会不会刮风、地震、战争、开悟、成道......人能力范围以外的事情，都属于老天爷的管辖范围。

人的烦恼就是来自于： 忘了自己的事，爱管别人的事，担心老天爷的事 .....

所以要轻松自在很简单：打理好「自己的事」，不去管「别人的事」，不操心「老天爷的事」

这只是静心在「哲学」上的诠释，知道并不代表你能办到。除非你能进入「静心状态」去「观照」，你就会「如实」发现....

天底下真的只有这三件事：「自己的事」、「别人的事」、「老天爷的事」

下次心情不好时，赶快问自己，那件事到底是「谁」的事！


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每天忙啊忙的
加上打针
一到晚上就不想动了
几天下来搞得地上脏兮兮的
昨天一大早就起来做清洁
完了感觉真好
病也好得快了点一样

天气: 舒适心情: 平静周一，一般来说是会很杂的一天。
有了老大了，当然我就不用去开部门主管会议了，这倒是这段时间来的一种解脱。
一大早进办公室，都是上班时间了，见老大位置上还没人，三个人居然同时嘀咕起来：该不会又走了吧。不过2分钟后证明我们的怀疑都是错误的，老大进来了。问我周末有没有什么事情，我心想我这两天都在上课我怎么会知道有什么事情呢？我说没什么特别的事情，就是那天那个女孩子没来上班，原因我不太清楚-=---因为她确实没有向我请假或者怎样。来料都没检验直接投线---不过我昨天有打电话叫IPQC在巡检时盯紧点。老大没有说任何的话。我也做我自己的事情。
去车间的时候，看到了那个女孩子，她找我说了：你不能给我记旷工啊，我向XX（前任检验主管）请假过的，再说课长也同意了的。
我说考勤的事情不是我在管，就回办公室了。其实不光考勤我不管，我什么事情也管不了。现在也不想管。
老大很爽快的签了她补过来的请假单，然后考勤就依照请假算掉了。
也就是说安排周五和周日调班（并非加班），没有任何人通知我的情况下，也没有安排任何人顶岗的情况下，事情就这样解决了。
然后是什么都没有还是照样上班。
我觉得我应该缩小我做事情的范围了，毕竟现在有 了老大了。但是好象外部门还是习惯于来找我的麻烦。当下午被捉到经理那边去的时候，我觉得好笑，于是偷偷的笑了一下，今天也算是开过心了。哈哈，哈哈哈。 收起阅读 »

天气: 晴朗心情: 高兴第1个故事 小孩的心 有一位单身女子刚搬了家，她发现隔壁住了一户穷人家， 一个寡妇与两个小孩子。 有天晚上，那一带忽然停了电，那位女子只好自己点起了蜡烛。没一会儿，忽然听到有人敲门。原来是隔壁邻居的小孩子，只见他紧张地问：「阿姨，请问你家有蜡烛吗？」女子心想：「他们家竟穷到连蜡烛都没有吗？千万别借他们，免得被他们依赖了！ 」於是，对孩子吼了一声说：「没有！」正当她准备关上门时，那穷小孩展开关爱的笑容说：「我就知道你家一定没有！」 说完，竟从怀里拿出两根蜡烛，说：「妈妈和我怕你一个人住又没有蜡烛，所以我带两根来送你。」 此刻女子自责、感动得热泪盈眶，将那小孩子紧紧地拥在怀里。第2个故事 纯真的心有一个小镇很久没有下雨了，令当地农作物损失惨重，於是牧师把大家集合起来，准备在教堂里开一个祈求降雨的祷告会。众中有一个小女孩， 因个子太小，几乎没有人看得到她，但她也来参加祈雨祷告会。 就在这时侯，牧师注意到小女孩所带来的东西，激动地在台上指著她说：「那位小妹妹很让我感动！」於是大家顺著他手指的方向看了过去。牧师接著说：「我们今天来祷告祈求上帝降雨，可是整个会堂中，只有她一个人今天带著雨伞！」大家仔细一看，果然，她的座位旁挂了一把红色的小雨伞； 这时大家沉静了一下，紧接而来的，是一阵掌声与泪水交织的美景。有时我们不得不说：小孩子其实一点都不「小」，他 （她）们其实很「大」！他（她）们的爱心很大！他 （她）们的信心很大！第3个故事 我们只不方便三小时 那天跟老公幸运地订到了票回婆家，上车后却发现有位女士坐在我们的位子上，老公 示意我先坐在她旁边的位子，却没有请这位女士让位。我仔细一看，发现她右脚有一点不方便，才了解老公为何不请她让出位子。 他就这样从嘉义一直站到台北，从头到尾都没向这位女士表示这个位子是他的，下了车之后，心疼老公的我跟他说：「让位是善行，但从 嘉义到台北这么久，大可中途请她把位子还给你，换你坐一下。 」 老公却说：「人家不方便一辈子，我们就不方便这三小时而已。」听到老公这么说，我相当感动，有这么一位善良又为善不欲人知的好老公，让我觉得世界都变得温柔许多。 心念一转，世界可能从此不同，人生中，每一件事情，都有 转向的能力，就看我们怎么想，怎么转。 我们不会在三分钟内成功，但也许只要花一分钟，生命从此不同。 你看完这篇短文后，可以马上起身去擦桌子，或洗碗；可以把报纸放一边，闭起眼睛沉思一会；也可以把这篇短文，转寄给很多朋友。 当然，我最希望你选择最后这一项，谁知道，你可能会改变很多人的一生。 “我们不一定会因为赚很多的钱而富有，但我们可以因付出的善念而使心中富有” 收起阅读 »