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SPC

SPC应用浅谈

前言:
看到同事A君在写”SPC统计过程控制程序”,于是讨论了下,在此将讨论过程中的部分对话及讨论后我的思考整理总结下,留作纪念,也看看过段时间后自己回过头来再看,是否有进步。

 
背景介绍:

1.公司在申请IATF16949 2016认证;属于新申请认证,包括需要按照IATF16949要求重新构建体系文件,包括SPC统计过程控制程序。

2.文中的问,指的是我在问A君,答:指A君在回答;comment是我对A君回答的反应和思考;

3.电源产品主要制程:锡膏印刷—SPI(每块PCB选5-10个点,100%检测)—贴片---回炉焊---AOI(PCB上焊接点100%检测)---插件(手工插件)---波峰焊(常见的波峰焊,非选择性波峰焊)—touch up ---组装—安全测试1---功能测试1---aging---安全测试2---功能测试2(测试都是100%测试)---包装。

 

问:写这个程序的目的是什么

答:(楞了一下,犹豫了3秒)体系的要求哇,老师布置的目的。

comment: 完蛋了,以此为目的的程序文件注定会沦为paper work.

 
 
问:我们用SPC的目的是什么呢?

答:监控过程趋势,确定是否有变异,计算Cpk.

 Comment: 监控过程趋势,确定是否有变异,这个可以理解。计算cpk是什么意思?某些SPC控制图,如均值极差图,是可以直接计算Cpk的,但是有的SPC控制图如P图 U图,是不能直接计算Cpk的。很明显,这里A君将SPC中应用最广的均值极差图法等同为SPC了.
 

问:程序文件中有定义SPC监控哪些点呢?

答:有锡膏厚度  功能测试的一些电性能参数 和组装后的几个成品尺寸;

问:控制方法和抽样方式呢?

答:都是均值极差法和等距离抽样

Comment:锡膏厚度有SPI 100%检测,且SPI的测试软件有集成及实时显示每个测试点的厚度值及趋势图,对此有必要再另做SPC吗?可否直接应用SPI的图示? 毕竟SPC的等距抽样也是从SPI的数据中抽取的,SPI都已经是100%检测,为什么还要抽取数据,做个SPC?

  当然,SPI趋势图中只有规格上下限,没有控制上下限,如果能和SPI供应商合作,预留出控制上线限的设置或者应用SPC的思路来管控SPI趋势图(如彩虹图),就更好了.另外SPI中有大量的数量都没有好好的分析,可惜了.(跑题了);

功能测试是ATE自动化100%测试的,ATE有记录数据,没有图表显示趋势。根据经验,与规格相比,产品的实际电性能表现的变异太小(如规格100±1,实际表现在100±0.02),即PPK CPK远远大于2。这种情况下,均值极差图可以用,但是若出现超出控制线的点(此时控制线在100±0.02范围内,而异常点也在100±0.02范围内)的情况,该怎么做?公司此时是否有能力和资源去分析和调整?或者说,从经济性的角度讲:是否有必要再去调整?这种情况下,是否用P图更合适?

 认可组装尺寸的抽样方法和控制方式,但是将组装尺寸的SPC放在OQC位置(离线,产品入库前检查)来进行,就与SPC初衷之一的”预防理念”背道而驰了.

 

  最后:当前产品的生产方式为小批量多批次,同时广泛使用有如SPI   AOI  ATE等100%自动化检测的设备,在这种情况下,该如何做SPC呢?

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