您还没有绑定微信,更多功能请点击绑定

增加防错是降低频度O还是探测度D?

以下书本上O和D的降低都提到了防错,是否这两个防错有差异?
IMG_20181027_160655.jpg
对“好”的回答一定要点个"赞",回答者需要你的鼓励!
已邀请:

从0到N (威望:31) (广东 广州) 生物医药 员工

赞同来自: 凌波微步 li40831084 jacd 浮萍一蝶 soshnshn 我不是苹果更多 »

1)降低O的防错,就是设法不产生不良品。
即通过预防差错、检出差错或隔离差错(包括人和机),使差错不转变为产品缺陷。优先通过设计方法实现。例如夹具松动时自动报警或自锁紧。不对称接口,插反插不上。
2)降低D的防错,就是一产生不良品马上挑出,报警,停机,调整。相当于在线100%检查加措施。例如装量不足的药液袋经过重量传感器会自动报警并停机。
3)极少情况下还有降低S的防错。就是消除风险源(危险因子)。例如加工失误会增加产品漏电风险的,产品由电动改为气动,或采用安全电池供电。为解决清洁剂不慎残留的风险,改用酒精或无毒清洁剂。

补充: 还有一类是隔离风险源(危险因子),防止其与用户接触,典型的是防护类措施。例如不可拆防护罩防止射线与人接触,救生衣防止水与人头部接触。这里隔离的是危险因子,而不是差错。这一类措施有人认为是降低S,也有人认为是降低O。见仁见智。

6 个回复,游客无法查看回复,更多功能请登录注册

发起人

凌波微步
凌波微步

且行且息

扫一扫微信订阅<6SQ每周精选>