您还没有绑定微信,更多功能请点击绑定

设计开发阶段质量管理

1.Post两个图说明下设计阶段质量管理的重要性

山头.png


质量杠杆.png

质量人的口头禅:

产品质量是设计出来的,70%的质量问题是设计的问题
从上面两个图看,的确如此,设计开发阶段的质量真的很重要
而且,越早期进行风险预防,处理质量问题,灵活性越高,代价最小


2.设计开发阶段是技术人员的舞台,他们常常不欢迎质量人员来凑热闹
怎么办呢?
最好的方法是公司的有流程规范让质量人员参与其中,协助和监督设计开发的工作;或者借助客户和老板的权力,曲线救国

如果都不具备这两个条件,怎么办?


3.知己知彼,百战百胜
要登上这个设计开发的舞台,先了解清楚他们在做什么
开发活动全景图.png

(绿色标识部分是与质量强相关的活动/粉色部分是此阶段质量的关键输出)
简要说明:
电子硬件:硬件先制定硬件系统框图-评审--原理图+器件选型--评审--与结构讨论摆件和堆叠--PCBA layout--评审---打板资料+EBOM+硬件规格参数
ID:2D/3D 草图---评审---与结构、电子讨论微调--3D建模材料--3D手板-评审---IMF 文件/3D渲染图
结构:根据ID 2D/3D 拆件---与电子、ID讨论---根据3D建模材料设计--板框图给电子layout--MD设计评审---结构手板+结构BOM

 
4.了解此阶段主要的开发任务后,质量如何介入及发挥作用呢?
共有4步

4步走.png


Step1.通过设计资料、与设计人员的沟通,进一步了解产品

ID 2D/3D 渲染图+外观手板----------清楚产品长什么样--外观要求,结构管控点,可制造性(如结构是一长条的结构件,需要考虑变现风险)

硬件系统框图+硬件原理图+EBOM+结构BOM(系统框图,爆炸图)-----清楚产品的原理、组成模块---功能模块+结构模块----功能性能要求(如结构有摄像头--需要考虑视场角、解析力等+可靠性要求(如结构有转轴---需考虑转轴的寿命)

BOM与CMF文件-----了解产品涉及的工艺,如曾有一款平板产品,需要防眩光,屏幕是AG工艺,那此时就有必要去了解和学习AG工艺,并且进行重点管控了

Step2.了解产品后制定产品的标准

标准的制定需要考虑

i.内部产品的要求:
需求、产品的设计规格(整机、部件、工艺)、历史的生产数据、售后收据,

ii.外部
法律法规、行业标准
标准主要包括:外观、功能、性能、可靠性、认证

需要注意此阶段的要求是一个初步的要求,根据与开发沟通评审、设计变更、产品测试实际等条件会在适当的条件,最终在MP前冻结;
了解及熟悉产品,懂得有哪些质量要求和风险,才能有话题与设计开发交流,所以此两个步骤是基本的,因为打铁还需自身硬
打铁.png


Step3.推动及参与开发进行风险规避+设计评审
经过以上两个步骤,熟悉产品后,便可以与开发硬杠(很多时候是可能是苦口婆心的沟通)
硬刚.png

i.质量人员可把识别到的质量风险点,历史教训等与设计开发沟通,并提出建议进行规避
ii.也可把识别到的标准,特别是强制认证的要求与设计开发沟通,以便其在设计开发中考虑(如儿童用品对小物件的拉力有要求,结构设计过程中应该考虑尽量不要有小物件的结构部分)
iii.产品的质量是设计出来的,仅仅依靠质量人员的监督和测试往往有很多问题难以发现,即使发现了,也需要付出沉重的代价去填坑
iv.最好的方法还是项目内各技术栈的人才形成合力,集众家所长,以集体智慧识别风险,规避风险




与质量强相关的评审主要包括:
ID:2D/3D评审  CMF评审
电子硬件:原理图评审、器件选型评审、layout评审
结构:结构设计评审



step4:输出质量标准+测试方案用例+风险跟踪表

根据设计的整机&关键物料的规格、工艺、风险点、法律法规等制定产品的整机及关键物料的验收标准、以及测试用例,风险跟踪表


这是作为此阶段设计任务的兜底方案,以防出错,也为下一步的测试验证提供了依据
此时纸上谈兵的作战方案(设计图纸)已确定,

炮火弹药(测试标准及用例)已备好,待手板回来(硬件与结构组装)---软硬件调试-----测试开始(战斗打响)


最后总结一下,设计阶段主要的输出就是:
i.风险登记策,通过DFMEA等方式进行风险评估及规避
ii.设计评审报告;
iii.制定整机及关键部件的标准及测试用例


5.为提高以上工作的质量,我们质量人先要通过内外部资源,充分了解产品;
然后利用沟通及谈判,横向领导力等软实力,推动和监督设计开发的工作质量。


 

2 个评论

游客无法查看评论和回复, 请先登录注册