我司主要是做金属膜和碳膜电阻产品的!关于润湿力的参数我不是很理解!

我司的电阻引线为镀锡铜线,IQC在对镀锡铜线进行检验时,标准要求可焊性试验时润湿力必须<-0.07mN（毫牛），此处我有点不解，因为我们的电阻都是焊在PCB板上的，以前曾在我们的论坛上看到润湿力越大可焊性越好，为什么对镀锡铜线却是要求润湿力越小越好呢？
看看各位老师有什么高见，呵呵！