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willson_liu(UID:39744) 新手上路

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双面板用的是无铅的工艺，锡温是250度，生产过程中没有卡板的，过程一切都正常，波峰焊后检查发现这种焊盘熔损的现象， PCB在过波峰焊前进行全检，并没有这样的问题存在

各位，此问题是出现在不同的批次、不同的D/C上，不良率在1～2% 波峰焊的各区温度都是由监控的，都在正常控制范围，锡波温度就250度； PCB过炉后防焊油外观正常，材质没有起泡、分层现象；不良现象在垂直过炉的左下方出现的机率比较多，但是不是绝对；

1）过波峰焊前做100%的外观检查，没有异常发现的； 2）孔环的铜厚也做过切片，厚度都是正常的； 3）过炉前孔环是正常了，供应商也测试过附着力，都是正常的；请问是否还有哪里地方可能出现问题了？谢了

供应商将不良样品送赛宝实验室分析，证明PCB的附着力测试是合格的，铜厚也是合格的，没有能找到问题的根源；后来让供应商换另外一家覆铜板供应商的板材，覆铜厚度有半安士改为一安士厚，做好的成品，经实际使用验证两个月，可以杜绝焊盘熔损的现象发生。

检查的效果是可以确信的，除本公司的人现场再确认也找来供应商现场确认，供应商已经在现场调查了3天，但是没有什么进展，对他们而言，他们也是从来没有见过此不良现象。

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