金属壳灌环氧胶怎么控制胶量
本司是做滤波器的，在生产插针系列的时面临一个胶面问题，现灌胶流程如下：
1：产品入壳，焊接接地（PCB板线路与内壳）
2：灌一半或三分之二的胶待凝固后再进行二次灌胶（防止气泡，胶凝固收缩凹陷）
在二次灌胶的时候我们有使用机器灌胶，但是由于机器气压值大小不匀，所流出来的胶量也不一样，所以就控制不好。当下是人为控制，灌一定的胶量，再使用注射器填补。人为控制仍然有高的，再者效率也慢。也想着改扣盖的，但又没法焊接地线。
求教
1：产品入壳，焊接接地（PCB板线路与内壳）
2：灌一半或三分之二的胶待凝固后再进行二次灌胶（防止气泡，胶凝固收缩凹陷）
在二次灌胶的时候我们有使用机器灌胶，但是由于机器气压值大小不匀，所流出来的胶量也不一样，所以就控制不好。当下是人为控制，灌一定的胶量，再使用注射器填补。人为控制仍然有高的，再者效率也慢。也想着改扣盖的，但又没法焊接地线。
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zhoushangchu (威望:30) (广东 肇庆) 石油化工 主管 - 擅长制程质量管控
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