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6sigmasword (威望:5) (天津 天津) 电子制造 工程师 - IATF16949质量体系/六西格玛/MINIT...
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6sigmasword (威望:5) (天津 天津) 电子制造 工程师 - IATF16949质量体系/六西格玛/MINIT...
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如果是半导体封装测试工艺的话，主要工序有金线键合(DWB)、成型、还有测试。
其实影响品质的，最重要的还属于DWB工序，
在DWB工序，需要监控DB强度、WB拉伸强度等重要产品特性，
另外，你们公司有没有选定的过程特殊特性，如加热块温度等，如果有，也可以依据客户要求或自己的管控要求进行SPC管理，如抽样3~5个，做Xbar-R图。
成型工序，主要可以选一些过程重要特性，如成型温度等。
测试工序，可以选择客户要求的重要产品特性，二极管的话，如VF（正向电压），这就要看顾客的要求了。