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IATF16949质量体系/六西格玛/MINITAB

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这个网上有很多啊

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半导体封装测试吗? 如果是半导体封装测试工艺的话,主要工序有金线键合(DWB)、成型、还有测试。 其实影响品质的,最重要的还属于DWB工序, 在DWB工序,需要监控DB强度、WB拉伸强度等重要产品特性, 另外,你们公司有没有选定的过程特殊特性,如加热块温度等,...

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真的挺不错的,MINITAB,质量人的必备工具!!

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简单地说,分层审核就是一种能够覆盖全过程的现场审核吧?

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版本要变,而且发布日与执行日也要重新确定。

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