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半导体镀锡工艺有哪些要求?

请问半导体中的三极管管脚镀亮锡,MOS管管脚镀雾锡,为什么要这么做?
亮锡与雾锡有什么区别?
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jacd (威望:1283) (江苏 苏州) 机械制造 供应商开发经理 - 供应商质量管理,为中华品质之崛起而学习

赞同来自: wuronghua05129

帮楼主百度了一下,楼主啊,一定要学会用百度啊,这样可以避免像我这样的雷锋+答题机被累死,哈哈。
 
雾锡比亮锡的可焊性以及耐锡须性能都要好,但很怕划伤,怕指纹等。
一般纯功能件会选择雾锡,需要焊锡但又属于外观件的会选择亮锡。
 
 
一、connector亮錫使用了光劑,金屬中含有有機物較多,焊接性較差;霧錫也是啞色錫沒有使用光劑,金屬中含有有機物較少,可焊性良好。
 二、前者主要是鹼性鍍錫,後者主要是酸性光亮鍍錫。但都是純錫鍍層,低溫性能差。實際使用中是發現霧錫的耐高溫比亮錫的好,亮錫的有時在過錫爐時會產生錫層融化的現象,但霧錫的就好一些。
 三、端子霧錫電鍍時間也會更長,霧錫更為細密,焊接性能更好,耐溫更高。
 四、外觀上連接器鐵殼亮錫較霧錫美觀;沾錫性霧錫較佳,SMT(烘烤)測試後外觀上亮錫較霧錫容易變黃,而霧錫表面因結構因素,收料時如不小心較易附著髒污及括傷。
 五、端子霧錫最主要是應用其焊接後的可靠性,相對於亮錫其產生毛細現象的機率小。
 六、端子霧錫相比亮錫在抑制錫須生長方面更有效一些;從電鍍成本上來說,霧錫成本稍高些。
 七、connector亮錫 bright Tin,霧錫 matte Tin。在使用端看來,亮錫更美觀;霧錫更穩定

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