[问题]请教有关封装方面的问题：
请教有关封装方面的问题：
请问常用的封装材料都有哪些：环氧类的是吗？此类是否需要后固化？我要想检验封装强度、牢度应该如何测？其力值遵循是否有有关的标准？
请大家不吝赐教，谢谢，能提供相关资料或网站都可以。
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glynweng (威望:0) (江苏 苏州) 电子制造 其它
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