关于新品MSA分析范围的讨论

一般认为当新品导入时（PV有变更）时，要重新做MSA分析。但在半导体行业，制造流程非常长，CP中涉及的测量系统有几十个，在新品导入频繁的情况下，根本没有这样的精力做。以下为我觉得可以合理省去一些步骤的地方：

[]针对计量型数据：[/]

a) 只要测量仪器、测试方法、产品规格公差、测试人员没变，都没有必要去做。
有人可能会说，产品规格公差虽然没有变化，但产品的样子有变化，可能会影响测试结果。但是半导体行业有以下特点：1）测量仪器自动化程度比较高，一般把产品放好，就能自动测量自动读书，AV几乎为0；2）很多都跟新品完全没有关系。如，我要测量某一层膜的厚度，测量的方式是把一个裸片跟同一批产品一起成膜，测量的是裸片的成膜厚度，而不是在产品上测量。3）如果测试的特性为蚀刻深度，则在局部来看，各产品也长得一样。
b)当产品规格公差有变化时：GRR%分析。我认为偏倚分析、稳定性分析、线性分析实际跟新品没多大关系，更多的是分析仪器。

[]针对计数型数据：只要检验人员、检验标准没变化，都没必要再去分析Kappa了。[/]

通过以上方式，在半导体行业，新品阶段90%以上的MSA资料都可以沿用历史数据了（当然一年要确保做一次覆盖全范围的MSA分析）。
各位MSA达人，你们有何看法呢？求大师现身啊！