请教如何改善此类针脚倾斜问题
针为镀金圆柱体，直径与高都是0.062+/-0.002 inch。
印刷锡浆厚度为0.007~0.008 inch
放置在PCB上面过炉后，针倾斜，比例为2%左右。注：焊盘一致，但针的倾斜方向各异。
1，假设圆针贴放在PCB上有一定倾斜，过炉时底部锡分布不均衡，凝固时底部被顶起而倾斜。
2，假设圆针上下表面如右上图所示不平行，甚至垂直度有问题，某一端轻微突起，过炉时，凸起的一端随机靠近过回流炉方向，加上热风动能的随机因素，凝固时，原子向固——液界面的附着速度(界面推进速度)快而不平衡。
印刷锡浆厚度为0.007~0.008 inch
放置在PCB上面过炉后，针倾斜，比例为2%左右。注：焊盘一致，但针的倾斜方向各异。
1，假设圆针贴放在PCB上有一定倾斜，过炉时底部锡分布不均衡，凝固时底部被顶起而倾斜。
2，假设圆针上下表面如右上图所示不平行，甚至垂直度有问题，某一端轻微突起，过炉时，凸起的一端随机靠近过回流炉方向，加上热风动能的随机因素，凝固时，原子向固——液界面的附着速度(界面推进速度)快而不平衡。
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(威望:)
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這種傾斜，看起來好像都倒一邊，他現象有可能發生原因如下：
1.單邊受熱(錫膏先融化單邊)造成傾倒，等到全融化又因產品太輕無法重力自己矯正。
2.改凸型，插入基板就無法傾斜。
3.改均熱法，或將熱源(幅射熱、熱風等)由上往下吹、幅射熱上照下，傾倒現象可能就會改善。