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工艺技术

关于手机IC不上焊问题

现在碰到一个问题，总有手机的IC不上焊锡，但是用人工点焊的时候就没有问题；利用机器自动贴装时候，就不行；曾经看过IC的焊盘，没有氧化或者被腐蚀现象，网板也没有问题。哪位dx能够提供一些参考意见？

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heiyewangzi (威望:0) (广东惠州)

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此原因最大可能是ＩＣ端子电镀清洗后制程中添加的封孔剂的缘故，建议性取样表面离子成分分析后再定义，日本人的经验是从实验室中得出来的，所以数据才是证据，才能证明一切
　

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