有高人能帮看看，这颗ＢＧＡ是来料不良还是制程不良。生产人员反馈TPS65930A2ZCHR”BGA底部锡球不良1pcs，拍图如下。这颗ＢＧＡ我们是原厂商提供的1Ｋ原包装，看图锡球的不良夸张，不像是来料不良

现象：1.BGA 不良现象 左边部分锡球完好，右边成扁平状态。2.BGA的左上角顶端角的位置有一点破损，肯定受过撞击！
分析： 1.首先这个BGA应该没有使用过，贴装过后拆下来的BGA很容易可以区分出来。上面可以明显看到松香等杂物残留 2.老一点的SMT设备是通过抓物料外形边框来识别的抓不到此类异常。（设备型号如果提供可能会更方便确认） 3.从痕迹来看右下方的受力会重一点。比较像是机械压痕。
推断： 最大可能性是 此BGA在使用过程中掉落在机器或地上同时受到按压。 同时左上角PCB边沿有破损也说明这点。（图片太模糊了，如果有清晰的正反面可能还能看到其他异常）