最近公司客诉---BGA颗粒焊接不良，各位达人加大侠，帮我分析下
我们公司刚成立不久，没有什么分析设备，只是通过重新植球或加热来判定是焊接不良，无法观察锡球不良现象，进一步的改善无法下手，所以想委外分析
XDJM们，在上海有哪些好的分析机构可以做这种case，知道的指条路啊
在线等，先谢过了~~~

ＢＧＡ焊接不良引起的后果是什么？可以从出现的故障现象去推断故障部位的吧？