最近公司客诉---BGA颗粒焊接不良，各位达人加大侠，帮我分析下
我们公司刚成立不久，没有什么分析设备，只是通过重新植球或加热来判定是焊接不良，无法观察锡球不良现象，进一步的改善无法下手，大家有什么好的分析设备或分析方法，能帮忙提供下吗 ？
等着各位的好消息~~~~

如果已经焊接过BGA，较难查出，采用ICT测试或检查阻抗值。
如果是没有焊接BGA，那就用放大镜全检。