紧急求助！来料的CPU的BGA封装如何判断合格？
藤蔓草
请问各位：
来料的CPU的BGA封装如何判断合格？仅仅从球的光洁度只能判断能否焊接！有没有什么办法，可以判断呢？
对此不是很了解，但是现在生产部提出了要求，要解决，刚参加工作，不是很了解，希望，能有人给与帮助，和解答！
谢谢！V:
来料的CPU的BGA封装如何判断合格？仅仅从球的光洁度只能判断能否焊接！有没有什么办法，可以判断呢？
对此不是很了解，但是现在生产部提出了要求，要解决，刚参加工作，不是很了解，希望，能有人给与帮助，和解答！
谢谢！V:
老兄集成IC基本上只能目检的,1是因为IC的如果不是新产品都是比较稳定的,2是在装上去前没设备可以检验其性能(专用设备应该很贵吧?)所以,止检为上.
2005-12-21 15:50
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