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零件过Reflow起泡是否跟PCB有关呢?

问题是 :1,工厂说 相同D/C料件 严格Follow JEDEC-033B 和厂商MSL Lable 管控条件储存零件 拆封后立即上线了,却有13%的过SMT Relofw后起泡;而且EMAIL 明确回复 外箱/包装袋/温湿度卡 无异常2,然后工厂验证了200PCS 烘烤后上线 100% 无起泡问题发生 ;---- 这让我们如何处理啊? 一面厂商又说零件无异常勿需烘烤上线,这个明显是受潮所致,请问我们如何处理啊?

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  • 发布时间: 2012-11-22 13:47
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