TA的首页紫铜
1.磷的影响
磷显著降低铜的导热、导电率，但对铜的力学性能和焊接性能有良好的影响。对于高导铜，磷含量不得大于0.001%。
2.氢的影响
含氧铜在氢气氛中退火时，氢可与铜中的CU2O反应，产生高压水蒸汽，使铜破裂，俗称“氢病”。
3.氧的影响
微量氧可氧化高纯铜中的痕量杂质，提高铜的电导率。特意保留一定量的氧，可使CU2O与BI,SB,AS等杂质起反应，形成高熔点的球状质点分布于晶粒内，消除了晶界脆性。
磷显著降低铜的导热、导电率，但对铜的力学性能和焊接性能有良好的影响。对于高导铜，磷含量不得大于0.001%。
2.氢的影响
含氧铜在氢气氛中退火时，氢可与铜中的CU2O反应，产生高压水蒸汽，使铜破裂，俗称“氢病”。
3.氧的影响
微量氧可氧化高纯铜中的痕量杂质，提高铜的电导率。特意保留一定量的氧，可使CU2O与BI,SB,AS等杂质起反应，形成高熔点的球状质点分布于晶粒内，消除了晶界脆性。
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