无铅产锡多接收的标准
现在大多数电子厂都转向无铅或ROHS产品的生产中，请问点红胶的贴片元件锡多的接收标准是如何的？
如：某0805的贴片R或C，其电极端有形成球形状的锡而碰及了基体这样可以接收吗？
如没有碰及到基体其标准又是如何呢？
我知道这里当然会有很多人会说：参考IPC-A-610D吧，在此提出来的目的是你们公司如遇到这样的问题如何去判定OK还是NG的？又如何解决及防止这样的多锡的问题的出现呢？
如：某0805的贴片R或C，其电极端有形成球形状的锡而碰及了基体这样可以接收吗？
如没有碰及到基体其标准又是如何呢？
我知道这里当然会有很多人会说：参考IPC-A-610D吧，在此提出来的目的是你们公司如遇到这样的问题如何去判定OK还是NG的？又如何解决及防止这样的多锡的问题的出现呢？
没有找到相关结果
已邀请:
RSS Feed
1 个回复
ph (威望:2) (广东 深圳) - 充实自已，努力学习；对自已的工作，主动提出改善的...
赞同来自:
有哪位高手有更快的方法解决吗？