熟悉电子厂PCBA的同事进来看看

电子厂PCBA的生产程序（部分流程）：

插件---过锡炉----锡炉QC（抽检SPC监控 NP chart)----touch up------ICT测试（全检SPC监控 Pchart)

在锡炉后的QC监控时我们SPC控制点从未超过控制界限，而ICT监控时却时常out-of上限，这是为什么？

或许有的同志会说，锡炉QC只能看到部分锡点不良或是一些工艺问题，而对零件本身的问题却无从下结论，因为有些物料问题是人眼看不见的。。。。

这里如果剔除了锡点问题以外，还会有其它问题么？
个人认为控制图的选择也是一个问题，NP图的应用是否合理？欢迎大家来讨论