表面组装术语(一)
1.1主题内容
本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。
1.2适用范围
本标准适用于电子技术产品表面组装技术。
2.1 表面组装元器件surface mounted components／surface mounted devices(SMC／SMD)
外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词 表面安装元器件；表面贴装元器件
注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。
2.2 表面组装技术 surface mount technology(SMT)
无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词 表面安装技术；表面贴装技术
注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。
2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。
2.3 表面组装组件 surface mounted assemblys(SMA)
采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。
同义词 表面安装组件
2.4 再流焊 reflow soldering
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.5 波峰焊wave soldering
将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.6 组装密度assembly density
单位面积内的焊点数目。
3．1 焊端 terminations
无引线表面组装元器件的金属化外电极。
中华人民共和国电子工业部1995--08— 18 1996--01--01实施
3．2 矩形片状元件rectangular chip component
两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
3．3 圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MElF)component；cylindrical devices
两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
3．4 小外形封装small outline package(SOP)
小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
3．5 小外形晶体管small outline transistor（SOT)
采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
3。6 小外形二极管small outline diode(SOD)
采用小外形封装结构的表面组装二极管。
指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。
3．8 收缩型小外形封装shrink small outline package(SSOP)
近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。
3．9 芯片载体chip carrier
表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。
3．10塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carriers(PLCC)
四边具有J形短引线，典型引线间距为1．27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式。
3．11四边扁平封装器件quad flat pack(QFP)
四边具有翼形短引线，引线间距为1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。
3．12无引线陶瓷芯片载体leadless ceramic chip carrier(LCCC)
四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。
3．13微型塑封有引线芯片载体miniature plastic leaded chip carrier
近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为0．63mm，引线数为84、100、132、164、196、244条等。
同义词 塑封四边扁平封装器件plastic quad flat pack(PQFP)
3．14有引线陶瓷芯片载体leaded ceramic chip carrier（LDCC）
近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强。
3．15 C型四边封装器件C-hip quad pack；C-hip carrier
不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带了形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。
3．16带状封装tapepak packages
为保护引线的共面性，将数目较多的引线与器件壳体一起模塑封装到塑料载带框架上的一种表面组装集成电路封装形式。
3．17引线lead
从元器件封装体内向外引出的导线。在表面组装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。
3．18 引脚lead foot；lead
引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分。
3．19 翼形引线gull wing lead
从表面组装元器件封装体向外伸出的形似鸥翅的引线。
3．20 J形引线J-lead
从表面组装元器件封装体向外伸出并向下伸展，然后向内弯曲形似英文字母 “J”的引线。
3．21 I型引线I-lead
从表面组装元器件封装体向外伸出并向下弯曲90°，形似英文字母“I”的平接头线。
3．22 引脚间距lead pitch
表面组装元器件相邻引脚中心线之间的距离。
3．23 细间距fine pitch
不大于0．65mm的引脚间距。
3．24 细间距器件fine pitch devices(FPD)
引脚间距不大于0．65mm的表面组装器件：也指长X宽不大于1．6mmX0．8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。
3．25 引脚共面性lead coplanarity
指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大于引脚厚度；对于细间距器件，其值不大于0．1mm。
本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。
1.2适用范围
本标准适用于电子技术产品表面组装技术。
- —般术语
2.1 表面组装元器件surface mounted components／surface mounted devices(SMC／SMD)
外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词 表面安装元器件；表面贴装元器件
注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。
2.2 表面组装技术 surface mount technology(SMT)
无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词 表面安装技术；表面贴装技术
注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。
2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。
2.3 表面组装组件 surface mounted assemblys(SMA)
采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。
同义词 表面安装组件
2.4 再流焊 reflow soldering
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.5 波峰焊wave soldering
将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2.6 组装密度assembly density
单位面积内的焊点数目。
- 元器件术语
3．1 焊端 terminations
无引线表面组装元器件的金属化外电极。
中华人民共和国电子工业部1995--08— 18 1996--01--01实施
3．2 矩形片状元件rectangular chip component
两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
3．3 圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MElF)component；cylindrical devices
两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
3．4 小外形封装small outline package(SOP)
小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
3．5 小外形晶体管small outline transistor（SOT)
采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
3。6 小外形二极管small outline diode(SOD)
采用小外形封装结构的表面组装二极管。
- 7 小外形集成电路small Outline integrated circuit(SOIC)
指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。
3．8 收缩型小外形封装shrink small outline package(SSOP)
近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。
3．9 芯片载体chip carrier
表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。
3．10塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carriers(PLCC)
四边具有J形短引线，典型引线间距为1．27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式。
3．11四边扁平封装器件quad flat pack(QFP)
四边具有翼形短引线，引线间距为1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。
3．12无引线陶瓷芯片载体leadless ceramic chip carrier(LCCC)
四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。
3．13微型塑封有引线芯片载体miniature plastic leaded chip carrier
近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为0．63mm，引线数为84、100、132、164、196、244条等。
同义词 塑封四边扁平封装器件plastic quad flat pack(PQFP)
3．14有引线陶瓷芯片载体leaded ceramic chip carrier（LDCC）
近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强。
3．15 C型四边封装器件C-hip quad pack；C-hip carrier
不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带了形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。
3．16带状封装tapepak packages
为保护引线的共面性，将数目较多的引线与器件壳体一起模塑封装到塑料载带框架上的一种表面组装集成电路封装形式。
3．17引线lead
从元器件封装体内向外引出的导线。在表面组装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。
3．18 引脚lead foot；lead
引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分。
3．19 翼形引线gull wing lead
从表面组装元器件封装体向外伸出的形似鸥翅的引线。
3．20 J形引线J-lead
从表面组装元器件封装体向外伸出并向下伸展，然后向内弯曲形似英文字母 “J”的引线。
3．21 I型引线I-lead
从表面组装元器件封装体向外伸出并向下弯曲90°，形似英文字母“I”的平接头线。
3．22 引脚间距lead pitch
表面组装元器件相邻引脚中心线之间的距离。
3．23 细间距fine pitch
不大于0．65mm的引脚间距。
3．24 细间距器件fine pitch devices(FPD)
引脚间距不大于0．65mm的表面组装器件：也指长X宽不大于1．6mmX0．8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。
3．25 引脚共面性lead coplanarity
指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大于引脚厚度；对于细间距器件，其值不大于0．1mm。
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