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绿带项目求助,用哪个工具比较好?

最近做了个绿带改进项目。
 
一个塑胶壳子,要过客户的波峰焊,250度,60秒,然后会起泡。
 
分析:产品湿度为主因,其他成型条件,模具结构为小因素,也都做了改进。
改进方法:湿度控制(因为原材料特性,吸湿性无法避免,也没办法改材料),主要是靠改进包装成真空包装+干燥剂。并且追加了特殊检验项目,260度直接把产品放在锡槽里加热一分钟,只要湿度不好的基本可以100%起泡。(经模拟实验好的产品泡水半小时以上或湿度80,温度85以上一小时,肯定起泡)
项目也差不多结束了,但是这个项目老师要求必须使用Minitab的某个功能,想破头皮也不知道如何用的上Minitab。
求各个大神帮忙,万分感谢!

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赞同来自: jacd steven80181 heaven2015 杨格_Alan lingjuan

湿度不好,高温起泡,那是因为水蒸气炸了啊,俗称爆米花。当然,图片太小看不清,最好相机或显微镜下确认是材质融化了还是水蒸气的问题。
“包装成真空包装+干燥剂”,湿敏材料???如果是电子类器件,当然可行也有必要(塑料是真的吸湿啊!!!失效分析时碰到好几次了,BGA涨的,翘曲得肉眼可见,就差开炸了);如果就是简单的结构塑料件,这成本(包括客户那的管理成本)和操作性(指客户那,湿敏材料的管理比较麻烦很容易问题),很不合算。

这个问题,常见于经验不足的器件商。没出问题的供应商,要么是经历过有教训,要么是有经验的研发设计工艺人员一开始就避免了。
明显是区域1的因果关系,材质问题,不耐高温。当初器件厂送样时SMT没多余生产线跑量,结果只试了(过SMT的Reflow回流炉)很少数量(可能就几十颗,具体没问)没发现,一量产时跑量就暴露出来了,比例千分之几(应该没超过1%,具体忘了),但也是绝对不接受的。器件厂是有一台小型的回流炉作可靠性测试验证,但审厂时问了圈那些人员(测试+工程师+主管经理+…),各种原理(主要涉及热学的物理内容)、目的(耐受SMT的高温工艺,包括温度曲线的陡与平---热量效应是不同的)、标准计算(加速因子类的)、抽样数(绿带、黑带的标准培训内容),各种说不清…
此批料,没法用,半年后,再去看,那呆料,堆在那,烈士墓。

又一家也出了起泡的,退回去后,土法解决。就是器件表面贴耐高温胶带(不是很贵,褐色的半透明单面胶,有的也防ESD),可流水线操作(自动的载带批量粘贴裁剪),但成本还是增加了一点。PCBA过炉后此器件上的胶带也不用撕去,防ESD的,可以正常使用,就是看起来不舒服,因为那是bug的补丁。

绿带项目,工具是有的:
DMAIC中的A---分析,假设检验…方案前后对比;对于95%的置信区间,可靠性验证(260度加热一分钟)所需的样本大小(否则到了客户跑量时或湿敏没控制好,又有了,咋办?)…
回归分析---预测区间,X轴是加热时间,Y轴是起泡比例。对于比例,如果包含连续数据,则为计量值;起泡的度量可测量长度或面积(区域数量或大小几个,那就是计数值了)…
更为严谨的,对于加热,需要分开第一次、第二次、第三次。因为SMT的Reflow时会有只过一次炉,还有需要过两次的(先贴的一面,另一面再过一次炉)、再加上可能涉及维修一次的(吃过亏上过当,很先进的BGA,多模组的封装---内部芯片堆叠的、除了金线Bonding还有焊点,结果这IC内部的焊点融化了)。
波峰焊可能好点,只需一次,就不用那么麻烦了。

另外,我想要的,就是强度vs.应力那例子,估算ppm,对标six sigma。但热量问题复杂了,不像力学那样直观,目前只能用工艺窗口来描述。

最后,此项目,应该用DOE实验,来变更或改进材质,而不是…

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