电子产品SMT贴片如何控制
公司主营电子产品，其中SMT外包一直很不理想，其中故障现象多样，其中以虚焊现象为多。去年在改进此问题方法上采用PCBA高低温存储（-40到85度，各4小时，斜率1.5），虽然排除部分焊接问题，但经过成品检验后到达顾客处，仍会出现各种焊接问题引起的产品故障，不知道该方法是否科学有效，或是有没有什么更好的办法？
也知道控制外协SMT供应商工艺，但是公司目前订单较少，完美的供应商不接小单，中等层次的供应商不接受工艺控制，所以两头都很为难。
也知道控制外协SMT供应商工艺，但是公司目前订单较少，完美的供应商不接小单，中等层次的供应商不接受工艺控制，所以两头都很为难。
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3 个回复
大秦锋镝free (威望:20) - 自学质量工具，国际标准ing
赞同来自: 罗督
要改善还是要从基本的SMT流程去改善