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电子产品SMT贴片如何控制

公司主营电子产品,其中SMT外包一直很不理想,其中故障现象多样,其中以虚焊现象为多。去年在改进此问题方法上采用PCBA高低温存储(-40到85度,各4小时,斜率1.5),虽然排除部分焊接问题,但经过成品检验后到达顾客处,仍会出现各种焊接问题引起的产品故障,不知道该方法是否科学有效,或是有没有什么更好的办法?
也知道控制外协SMT供应商工艺,但是公司目前订单较少,完美的供应商不接小单,中等层次的供应商不接受工艺控制,所以两头都很为难。
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浪漫小夜曲 (威望:138) (浙江 杭州) 电气或能源 总监

赞同来自: 罗督

虚焊就是虚焊!岂可通过可靠性试验来改进? 可以通过相关试验来进行缺陷的再现性试验,要根本改进还是要通过制程的改良,重点在锡膏印刷,控制好这一节,等于把握了80%以上的问题。
钢网的清洗频率, 开孔方式,锡膏厚度要求,上板除尘,刮刀压力,钢网张力?锡膏成份?搅拌?粘度测试?回收利用?
额,写出来一大堆!如果没怎么接触过,建议多去工厂看看吧,如果你能帮助供应商一起提升,那你的价值就出来了,

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小苹果
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