特殊过程的监控及抽样办法

请教各位大神，
我司在进行特殊过程确认及监控，我在具体的操作中有许多地方不明白，希望能得到大家的指导：
1、特殊过程的监控对象：
我们监控的对象时人机料法环及产品，这些监控办法是按照已有文件的（譬如点检表、作业指导书、操作规程等）还是单独做一份规定？
2、对于工艺参数的监控，是否仅监控是否与确认结果相符？
3、对于产品的监控，如判定为合格不合格，应该怎么抽样？譬如我们热处理，一次处理一批材料，个数不一定，我们该如何抽样呢，接收标准如何制定，是否出现不合格马上采取行动措施？
4、对于电抛光，要求减小尺寸在一定范围内或激光焊接要求深度的，我们该如何控制呢？监控产品时的数据是否要求进行趋势分析？用什么频次？抽几个？怎么抽，用什么图？

问题有点多，希望各位大神不吝指导，小妹拜谢~~~~~~
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-11.03感谢沙发大神，

• 对您的回答我有有补充的几点疑问：
• 1、对于计数型产品的监控，譬如热处理或钝化，我们一次热处理或一次钝化很多零件，这些零件在机器前都是没有编号或区分的，处理完后，热处理的挑几个检验硬度，钝化的挑几个检验耐腐蚀性，那我应该以什么样的时间间隔抽多少样本来检测呢？出现不合格我就要马上采取行动吗？您说的过程抽样不能设定AQL和三不原则可以详细解释下吗？我刚刚转岗，了解还不透彻。
• 2、再举例如电抛光，我们要控制尺寸减小量不能大于某一数值，但是零件外观及处理过程导致我们没法编号检验处理前处理后的数据，所以这个也是按照特殊过程控制，监控也打算按特殊过程监控执行，那就有一个问题，数据不会很多，我们做出控制图，譬如单值极差图，设定的警戒限时按6西格玛标准执行吗，那我们的预设警戒限该如何设定？
• 3、如果您方便，是否有一些资料发给我呢，我邮箱ying080209@163.com,谢谢您~~~