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求助耦合电感焊锡后BASE Pin针发黄

装BASE的耦合电感器,焊锡后Pin针发黄,什么原因引起的?
产品焊锡温度450+/10度,时间3秒
而且产品是先焊锡再含浸的,可以确定Pin上不是凡立水也不是助焊剂;还存在一种现象每焊多一次,Pin脚就越黄。只要第一次焊锡Pin针黄了,就必须花人力刮掉发黄的Pin,不然越焊锡越黄。
产品助焊剂调配是员工按需要自行增添,没有明确规定。
一直找不到根本原因,无法解决此不良。
是否为产品BASE来料Pin针镀层有关呢,因是加工厂商,材料又是客户指定的,也没有条件对原材料验证。
迫切需要行业前辈指教!
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dragon5588 (威望:11) (山东 威海) 电子制造 其它 - 宽容别人,就是肚量;谦卑自己,就是份量;合起来,...

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我们是做类似产品的,也出现过这个问题,建议楼主从两方面去分析:
1.焊锡时间和温度,如果温度过高时间过长,会导致PIN的镀锡一起融掉,从而露出里面的镀铜。一般产品的原则是能用稍微低点的温度不要用高温。我们一般是控制在420-440度之间,时间尽量不要超过3秒。如果一次性焊不好,也不要时间过长,可以进行二次补焊。同时要确认锡炉的温度是不是确实在控制范围内。越是焊接温度高时间长,这种现象越明显。
2.考虑锡炉的锡是不是时间过长,现在使用的一般锡条是锡铜的,用的时间过长,加上铜线、PIN脚的不断轻微熔融,锡液中的铜含量会不断增高,焊接后也会出现PIN黄的状态。解决方式就是要换掉锡炉中的锡。因为铜的熔点比较高,铜含量越大,需要达到同样焊接效果的温度就要越高,进而产生恶性循环。
3.其他方面也有一定影响,比如锡炉的材质、材料PIN脚的品质、助焊剂等等,不过这些都是不常见的。

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