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8D

求大神帮忙回复8D

客户使用一年多后,有个存储芯片有问题,现要求回复8D,该怎样回复,急求各大神回复,谢谢了
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mike_wang7910 (威望:111) (广东 东莞) 电子制造 主管 - 完善详细的规范与纪律及流程是确保一切制度和执行顺...

赞同来自: 异想天开c梦 过来人 CrazyM

LOT追溯产品或材料过程是否在贵司存在过问题的记录;
确认是否存在同批或同期相同规格型号客户的产品并HOLD或再进行返工测试确认等,若无则待客户提供不良样品进一步分析;
确认客户不良数量或类似问题曾经(无论客户端或贵司其他客户)出现的频次和比例,主要目的是确认个别性、偶然性还是其他,是硬件还是软件原因;
调查或确认客户使用环境和条件,要求客户提供不良品,进行外观性确认(排除山寨货、若是贵司产品确认其焊接效果和品质要求是否符合IPC标准及贵司或客户要求)、功能确认、软件确认(主要看是否有BUG)、非破坏性X-RAY确认(主要目的确认厂商封装或是否存在静电破坏)、金相测试等;
找相同型号的物料同时在相同的产品中进行模拟实验,确认问题的重现性并进行比对分析,验证问题是否存在再现性,并利用利用4M1E方法层别逐次排除找真因原因。
改善对策与验证:若属于原材料问题,找厂商再分析并改善;若是软件,找负责软件设计的人员进行分析和改善;若是制程原因,焊锡或焊锡材料引起的锡须问题,自行分析和改善;若是,使用者问题,将再现性实验和数据告知,由使用者分析和改善。
是否需要水平展开?!
长期对策和验证;
标准化和效果跟踪确认及结案与否。
过程可能需要来自不同部门或行业(暨是否需要客户或者材料厂商)的配合参与等等。
总之,遇到问题,解决方法一般是:
保留实物并进行现场、现状确认;紧急控制风险防止外流或在线制品流至下一工站(库存或现场HOLD标识隔离及返工);不良实物确认、分析或模拟比对试验,组织相关人员检讨,找出涉及原因并运用排除法进行验证主次因;找出根本原因并提出长期改善对策并验证;是否水平展开和再验证;最后效果跟踪确认及是否予以结案并对团队进行鼓励。

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