PCB板焊盘铜箔过波峰焊出现熔掉情况到底是啥原因?
各位好!
想请教一下PCB板过波峰焊后会出现一定比率的焊盘被熔掉现象(具体图片详见附件),但是又不是每一批都会出现此情况,有的时候批次多一些,有的时候批次基本上没有。不知道造成焊盘被熔掉的原因到底是属PCB板原材料本身的问题呢?还是因为波峰焊温度原因?若为波峰焊温度原因,为何有的板子焊盘不会被熔掉,而有的却会被熔掉,实在是不知道如何分析产生原因。
故还请各位前辈指教。谢谢!
想请教一下PCB板过波峰焊后会出现一定比率的焊盘被熔掉现象(具体图片详见附件),但是又不是每一批都会出现此情况,有的时候批次多一些,有的时候批次基本上没有。不知道造成焊盘被熔掉的原因到底是属PCB板原材料本身的问题呢?还是因为波峰焊温度原因?若为波峰焊温度原因,为何有的板子焊盘不会被熔掉,而有的却会被熔掉,实在是不知道如何分析产生原因。
故还请各位前辈指教。谢谢!
没有找到相关结果
已邀请:



5 个回复
huqiuguo (威望:0) (湖南 株洲) 电子制造 主管 - 一失足成千古恨!
赞同来自:
看你的图片是受外界应力造成的,并不是锡炉造成的