关于电路板CAF的标准与板材层数的相关性
各位专家：
近来在处理产品问题时，遇到一起因电路板的CAF生长过长，导致电路板漏电。查看相关标准《IPC-A-600H》2级标准（第117页），标准中要求CAF长度需小于100um，该标准中未说明板材厚度（层数）与标准的相关性。
因为双层板与多层板的内层承载力度系数是不相等的，且双层板的钻孔时更容易导致内层产生间隙，更容易产生CAF生长。
请各位专家指点一下，CAF生产长度标准与板材层数的相关性。
盼复，万分感谢！！！
近来在处理产品问题时，遇到一起因电路板的CAF生长过长，导致电路板漏电。查看相关标准《IPC-A-600H》2级标准（第117页），标准中要求CAF长度需小于100um，该标准中未说明板材厚度（层数）与标准的相关性。
因为双层板与多层板的内层承载力度系数是不相等的，且双层板的钻孔时更容易导致内层产生间隙，更容易产生CAF生长。
请各位专家指点一下，CAF生产长度标准与板材层数的相关性。
盼复，万分感谢！！！
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1 个回复
small_potato (威望:0) (广东 ) 电子制造 经理 - pcb
赞同来自:
- CAF生产长度与板材层数无关，确切来说，你所指的板材层数可以分解为两个方面， 一个是PCB板结构，不同的玻璃布，其本身的含浸性有差别，而树脂与玻璃布表面处理层之间的结合性导致CAF生产的趋势有所区别；另一个是指PCB的层数，这个只是会被你之前提及的加工能力所影响，如压合，钻孔之类的有关。
- CAF生产长度，与PCB设计本身有更大的联系。 如钻孔的大小，孔与孔（非同一个电网）之间的距离，介电层间距等因素。 举个例子，一个设计是孔与孔之间（非同电网）最短距离是0.3mm，那么你说100um的IPC标准能否接受呢？个人看法是不允许的。 如100um允许的话，两边各100um加起来就是最大距离是200um， 在额外的湿度和温度的驱使下，这个CAF生长就会极其导致短路。。。另外如果这个0.3mm的孔与孔是同一个电网的， 那么即使CAF连接在一起， 也不会有实质性的负面影响。--- 这个只是个人举例。具体的情况还有许多要参考的。
归纳一下，CAF生长和板材层数无关，但是与以下几点有关：1，板材本身的特性，如Dicy材料就比Phenolic 材料的anti-CAF 差许多，树脂系统和玻璃布表面处理间的作用
2，PCB线路设计，如Drilled hole pitch, layer to layer，etc
3， 外在环境因素， 温度，湿度，电压.
4， 还有其他一些还没罗列的。。。