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【求助】贴片元件裂开的原因

贴片元件经回流焊之后,发现元件特别是贴片元件的外观损伤,或者中间断裂(显微镜下可以观察到)。分析后认为,SMD机器贴片时打裂了元件。请问:

1.贴片元件承受外力有没有规格:

  1. SMD机器贴片时对元件施加的外力是多少?

  1. 如何解决此问题?

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ph (威望:2) (广东 深圳) - 充实自已,努力学习;对自已的工作,主动提出改善的...

赞同来自: wjh8820

裂开只是在:贴片元件经回流焊之后吧,没经过其它工序吗?如果这样一般跟吸嘴的吸力及行程距离有关,你可在过回流焊之前在显微镜下检查有没裂,如果没有也与回流焊的预热温度及其最高温度有关的

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