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工艺技术

求教：BGA气泡的影响和消除方法？

目前状况：BGA焊接有气泡，锡膏有铅和无铅；BGA下面有无VIP hole 在PCB上均有发生.
PCB 用化金板和喷锡板，听说OSP板会好些。
(? 只知道气泡对BGA 有危害，不知道危害有多大。如何消除？(? 请大师指教

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hui415521 (威望:0) (江西南昌) 在校学生工程师

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?OSP板会好些？怎么可能？SOP板非常容易氧化和焊接，对于PCB上BGA的焊接没有任何好处。BGA上有气孔可能跟回流炉的温度设定有关，比如预热时间太短，锡膏内的助焊剂没有完全挥发完全，回流时就可能导致起泡。

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