做CPK时如何取样

最近被一个问题所困扰，目前我公司正在做SPC实验，做CPK时，手册里规定只有过程稳定时才可进行，但手册里也有话说，可以同时做CPK、PPK，两者比较，可以发现是否有很多的特殊原因变差，所以我们目前要做CPK，但过程不是稳定的，此时，我们到底应该怎么取样，比如，用数控车加工产品，生产过程中会有刀具磨损这个普通原因，如果连续取样，做CPK就会把刀具磨损这个原因给忽略了，如果不连续取样又与手册里的规定冲突，我们到底该怎么办？