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风险批次产品重新筛选问题

本帖最后由 yorkou 于 2013-1-30 11:53 编辑

我遇到三件这样的事情:
1.在A公司,做板卡的(全球五大品牌中的),板子比较长,形变量超过对角线0.7%,而GPU说是焊接也不太好(RMA品体现得很严重,比其它型号的产品RMA RATE高很多),导致产品黑屏不良。当时有人提出想法:对板子进行振动筛选;但产品处经理说:别走这种方法,这种方法可能导致没问题的产品也振出问题来。

结果:后面也没有找到合适的办法来改善这个问题,直至这个型号product life cycle结束



2.在B公司,做服务器机箱,再从供应商那买电源组装出给客户,一次因为是电源在客户出现烧机现象(不良率很低,但是因为烧板了,就把问题上升到很致命的高度)。电源供应商推断是一个RCL类元件焊接不良引起的。电源供应商,B公司,客户三方达成处理意见,做振动实验,再测试功能。

结果:振也没振出不良品(供应商回复的,实际有没有不知道),再送给客户的产品也没有发现不良品。



3.在C公司,做电感的生产线,正常电性分选时用2倍额定电流去分选,一般也就200mA左右,后面客户反馈贴装后测试有发现开路不良,C公司分析是电感内的线圈印刷得比较薄,而客户处也有浪涌电流,将电感烧断了。由于是VIP级别的客户投诉,C公司讨论结论:用1A的电流对产品做冲击,再测试编带。

结果:实际有没有效果不知道,没有准确的数据来比较。



从以上三件事我想请教:
1.这些苛刻条件的筛选方式会不会将OK品也整成“即将成为NG(是断非断,耦断丝连)”的产品;
2.如不会导致OK品变成NG品,有没有让人信服的数据/表述方式来打消各方心中的忐忑。
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明月如水 (威望:25) (天津 天津) 生物医药 总监

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对这种问题不专业,只能是抛砖引玉了。

不管是震动也好,还是冲击也好,得看你们做它的目的。是测试,还是实验。
如果是测试,那么得需要有相应的测试标准支持,参数怎么设,什么样的结果为合格,什么样的结果为不合格。
如果是实验,同样也需要有支持实验的标准。否则,实验结果没有太大的意义。
如果按照相应的标准(即使是你们自己的规范),你的第一个问题就可以解决了。

从你描述的内容来看,其实你们做这些的目的是想再现故障(我猜的),如果是想故障再现,那就得了解故障发生时产品所处的条件。但对于发生频次很低的故障或偶发性故障,故障再现往往很难。

只要你能证明你们的原材料、生产、测试都满足了你们的设计要求,客户也只能继续观察。我能说的也就这么多了。

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