PCB板过回流焊后起泡。。。何解？？
1.板材FR-4 6层板
2.10月入库板，常温下保存
3.之前从未出现过此问题。
4.贴片前已经烘烤过！
5.手工贴片，然后再过回流
6.50PCS中4PCS起泡（起泡区域是无元器件区域）
我觉得应该是1.回流温度太高导致，2.锡膏周期太长，手工贴片后2小时才会过回流，但是供应商死赖不承认，说要是温度太高，那应该是批量不良。明日去供应商那查看，请各位指导指导此次博弈。
2.10月入库板，常温下保存
3.之前从未出现过此问题。
4.贴片前已经烘烤过！
5.手工贴片，然后再过回流
6.50PCS中4PCS起泡（起泡区域是无元器件区域）
我觉得应该是1.回流温度太高导致，2.锡膏周期太长，手工贴片后2小时才会过回流，但是供应商死赖不承认，说要是温度太高，那应该是批量不良。明日去供应商那查看，请各位指导指导此次博弈。
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hxh993217 (威望:0) (广东 广州) 学术科研 主管
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