你的浏览器禁用了JavaScript, 请开启后刷新浏览器获得更好的体验!

您还没有绑定微信,更多功能请点击绑定

工艺技术

请教 IPC-610-D的第八章表面贴装组件指回流焊还是波峰焊？

虚心请教各位高手本人在查请教 IPC-610-D的第八章表面贴装组件的各类贴片 IC的焊锡接受等级时？有个疑问，该焊锡状态是指波峰焊的还是锡膏回流焊的？
谢谢指点！

对“好”的回答一定要点个"赞"，回答者需要你的鼓励!

已邀请:

2 个回复

minus123 (威望:35)

赞同来自:

贴片是回流，IC大部分是贴片，只有像DIP之类的才有可能是波峰。你先把回流焊和波峰焊的样子搞清楚了再说。IPC-610是一外观标准，并不关心是用什么样的焊接方式，关心的是焊接在外观上的可接受受程度。

2 个回复，游客无法查看回复，更多功能请登录或注册