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求教PCBA行业焊接标准


最近遇上一部分PCB板经过回流焊后,引脚间连锡,需使用高温烙铁进行拖焊处理,结果发现拖焊后,部分焊盘底部PCB板分层起泡.
对此,想求教:对于DIP元器件行业可接受的焊接温度为多少?
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feilong (威望:4) (广东 东莞) 电子制造 工段长 - 有敏锐的观察力,善于发现,分析,解决问题,5年电...

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楼主啊!这个嘛要根据双列直插型引脚与铜箔线路的接触情况具体分析,这几种情况用恒温烙铁焊接(温度控制在340~380度,焊接时间控制在2~4秒):引脚与PCB线路的接触面积较大;引脚本体较粗;与引脚相连接的铜箔线路面积较大 那个过了回流炉还连锡的,你要确认一下助焊剂是否有喷到,PCB本身有没有过期,哦还有一种经过OSP表面处理过的也容易连锡,打开包装后要赶紧加工,有时间限定的 至于起泡的问题嘛!嘿嘿!你过炉过出来的时候要看看有没有起泡,如果有,那PCB板就有问题,如果没有,但是经过你的370~400度高温一焊,料焊上了,板起泡了,就应该是焊接温度过高或者经过多次焊接而且每次焊接的间隔时间很短,PCB无法充分散热导致起泡 所以供应商说的还是有一定道理的,希望可以帮到你!

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