镀金板与锡膏知识请教？

请问各位两个问题：
1.对于镀金材料的线路板，当镀金层厚度大于多少值，焊接会产生“金脆”现象？
2.如果一盒锡膏回温度多次，但是还没有出现“凝结、干枯”现象，应该调整回流区的哪个温度段参数，以保证回流后的焊点质量符合要求？(在不添加稀释剂的情况下，调节曲线参数)
谢谢各位