SMT常用知识

　:D 　1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。 　　2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 　　3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。 　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 　　7. 锡膏的取用原则是先进先出。 　　8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。 　　9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 　　10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 　　11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。 　　12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。 　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。 　　14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。 　　15. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等。 　　16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 　　17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）。 　　18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 　　19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm。 　　20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 　　21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。 　　22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 　:D 　23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 　　24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 　　25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 　　26. QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图。 　　27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。 　　28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 　　29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 　　30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 　　31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 　　32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No）等信息。 　　33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。 　　34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系； 　　35. CPK指： 目前实际状况下的制程能力； 　　36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作； 　　37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系； 　　38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板； 　　39. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA; 　　40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线； 　　41. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 　　42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 　　43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法； 　　44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 　　45. ABS系统为绝对坐标； 　　46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 　　47. 目前使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板； 　　48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸； 　　49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象； 　　50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性； 　　51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿； 　　52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%; 　　53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域； 　　54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃ 　　55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 　　56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之； 　　57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆； 　　58. 100NF组件的容值与0.10uf相同； 　　60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷； 　　61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜； 　　62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适； 　　63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形； 　　64. SMT段排阻有无方向性无； 　　:( 65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间； 　　66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 　　67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子； 　　68. QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC; 　　69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管; 　　70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大； 　　71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊； 　　72. SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验 　　73. 铬铁修理零件热传导方式为传导对流； 　　74. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405; 　　75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻； 　　76. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度； 　　77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上； 　　78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 　　79. ICT测试是针床测试； 　　80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试； 　　81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好； 　　82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线； 　　83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动； 　　84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测： 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度； 　　85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器； 　　86. SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构； 　　87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板； 　　88. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 　　89. 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉； 　　90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装； 　　91. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形； 　　92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区； 　　93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑； 　　94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡； 　　95. 品质的真意就是第一次就做好； 　　96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件； 　　97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 　　98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种； 　　99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机； 　　100. SMT制程中没有LOADER也可以生产； 　　101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机； 　　102. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用； 　　103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度； 　　104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT 　　105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体； 　　106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。