HTN胶芯产品过锡炉后表面起泡是何原因？如何解决？

兄弟！难兄难弟啊！我被这个问题困扰了半年之久啊！
解决方法我告诉你：
1.先将产品在包装前用烤箱烘烤（80-100C°烘烤6-12H），不同的胶料烘烤温度和时间不一样啊，这个要注意1
2.产品产品包装改为真空包装，不要相信干燥剂什么的，根本起不到作用，包装上注明：此包装为真空包装，开袋后请在2H内使用完，再次上线请烘烤！！！
这些都是我们公司试验半年得出来的,干燥剂，防湿包装什么都试过，还是用真空包装，胶料是有一定的吸水性的，客户的PCB在过SMT之前是要按标准（100C°烘烤8H以上）直接上线的，我们的产品在过SMT之间未烘烤，经过SMT高温熔锡加热段（一般250°左右）塑胶内水分直接气化，塑胶膨胀就爆开了！！
以上，希望对你有帮助！