关于半固化片的压合后厚度
最近在整理各供应商的半固化片的压合后厚度的标准,所在让供应商提供一个标准作为参考,但是供应商只会给你一个值,没有公差。让他们给出一个公差,他们说无法给出,因为可能每个公司的压机,或压合时的条件可能都会不一样,这样导致结果可能也不一样。迷惑呀。查看IPC-TM-650也没有规定压合后的测试方法。4101也没有。望各位大师指导呀。
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WANGWANG528 (威望:2) (广东 深圳) 电子制造 经理
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