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供应商质量管理新系列(之七)--回归基本面

本帖最后由 steventec 于 2011-8-31 17:19 编辑

回归基本面,本是个金融投资方面的说法,是指对宏观经济、行业和公司基本情况的分析,包括公司经营理
念策略、公司报表等的分析。它包括宏观经济运行态势和上市公司基本情况。

这怎么看起来更玄?怎么能叫回归基本面呢?炒过股的人就很容易理解,当那么多关于大盘走势,个股走
势分析的声音传来,那都是针对股票的外在表现,很多觉得自己是资深炒家的人,把眼睛从大盘上收回来,跟
踪上市公司本身的业绩和管理变动信息,判断买其股票的潜力。由于把眼睛从外面的大盘收回来了,回归股票
背后具体某家企业的经营状况,或者政府发布的有关政策,那是直接影响股票涨跌的,所以称为回归基本面。

我们前面几个帖子里,也是在讲回归基本面,回归得很彻底,干脆就不看供应商了,而是回归我们交给它做
的产品的固有特性,那是我们自己应该清楚的。

但是对于供应商质量管理,我们当然不能说,其工作内容就是掉转枪头“管理我们自己的研发或工程部”,如
果这样的话,供管人员直接就被炒掉了,供管人员终究还是要拿供应商下手的。

在对自身产品充分了解的基础上,一个共识就是要辅导供应商的制造过程质量保证,于是又要面对一大堆的
过程设置和控制工具了,此时我们需要再次回归基本面,来回答"如何辅导供应商"这个问题。

其实,在众多的关于工艺过程的工具概念里,基本面反而是”防错“。我知道这句话要招来砖头了,因为大量
关于防错技术的培训或资料,都没有把它放在基本面上,而是形成了一些普遍的”技术感觉“,集中到“技术”上了:
防错是对既有的产品或制造过程的一种优化,例如采用防错技术来进行精益优化,或者采用防呆从产品自身
着手降低后续制造的不良可能性,优化是一种补丁式思维,”防错技术“这几个字似乎是将其放到了比工艺更高级
的技术层面。

事实上,防错基本到何种程度?防错不但只有术,它也综合了产品设计和过程设计最基本的道,它几乎就是
产品设计的大部分或者是过程设计的全部(有没有搞错?)

这句话,自己出力气开过工厂的人,哪怕是个“生产作坊”,只要总结一下就会明白,就算从来没有接触过质
量管理的概念,对这个都会有体会。

多年前,我曾经企图拿自己的一个发明专利作为创业发财项目,那是一个液压产品,涉及到铝合金模具,塑胶
模具,机加工夹具,整体树脂封装模具。对于一个没有太多资金的人来说,光几项模具的投资就已经了不得了,我
那时哪有钱啊?为节约开支,模具和工艺的一部分是我自己设计的,但是在设计钻模和封装模具的时候,就深切体
会到了防错就等同于工艺,由于都是手动模具,将来的加工动作也就包含了工人的一系列对模具的使用动作,设计
模具首先要让别人能”干出活儿来“,也就是员工每次钻孔或注射树脂,只采用一致的固定动作,就可以做出成批的
产品来,而且效率要足够高,在正式设计之前,我拿最原始的办法做了几个根本不能称之为工装的”土造“模具,加
工使用全手工操作,但是“裸奔”的结果是发现,就连两次加工想连续和不出错都是不可能的,第二次状态就变化,
动作根本不可能一致,而且树脂封装每次脱模后在模具上都有残留,需要手工清除,而且灌装的量根本就控制不到,
于是我就知道了,正式设计的模具要如何防止每次加工之间的反复修正和重调,能够让工人用一致性的动作连续生
产,根本不用操心每操作一次就要重调一次,否则连续做出两个合格品都难,更别说批量一致性和效率了,我当时
才二十四五岁,哪里懂得“防错技术”这个词?甚至对质量保证都只能解释这四个字是什么意思,跟农民创业没有什
么区别,但是这种原始朴素的工艺设计,它就是防错,反过来也一样,防错设计也就是工艺设计。

换句话也可以说,防错水平相当于前面说的“裸奔工艺水平”,是工艺底层的事情,不是打补丁。

小有小的防,大有大的防,彼得杜拉克作为现代管理学的大师和权威,说了一句话,高层管理者的首要任务是
带领组织渡过危机和风险。高层领导的首要任务按照习惯的说法不是带领组织创造利润吗?或者制订并实现战略目
标?彼得杜拉克是胡说的?当然不是,利润或目标都有主观的成分,只有风险和危机,才是客观的,管你愿不愿意,
喜不喜欢,它总会存在或出现。制订个战略和利润目标并不难,能不能实现要看突破潜在风险的能力,即使人人都
能确定战略和利润目标,哪怕是精心设计了几个月写出来的,也不是人人都能变成成功的高层管理者,如果是那
样的话,谁都成了韦尔奇,谁都成了比尔盖茨,那还会有韦尔奇和盖茨吗?所以他这句话也是回归了客观基本面。

当谈到“如何针对供应商的制造过程进行辅导”这个问题时,基本面就是辅导他们如何防错。防错技术是“术”,
作为SQE可能并不精通,但是防错的道,如果吃透了也能办事,就算是面对一条已有的生产线来打补丁,也是回归
基本面。

我们看看防错的基本原则,又朴素,又熟悉:
1.事先知道可能的缺陷
2. 缺陷在哪里发生,为什么发生
3.在缺陷发生前消除原因
4.在缺陷发生时能发现
5.防止缺陷流到客户手中

这五个原则不但节节相扣,构成循环,而且是动态循环,有递进关系,紧抓这几条要求就可以了,操作起来就
可以精于心,简于形。

对于1. 在早期阶段,要告诉他们可能发生的缺陷,当然他们自己也会识别出一部分,但是他们识别的往往
因为对产品特性和功能不完全了解而有很多盲区,我们把自己眼中的缺陷告诉他们,什么叫简于形呢?不
管事先内部用了什么技术工具来分析潜在缺陷,FMEA也罢,还是别的什么,形式都不重要,在告诉供应商
的时候,就一张形式最简单的列表就行,12345678......,甚至连表格线都可以不要,关键在于列出缺陷的
内容,双方把识别出的缺陷放在一起,制订一个共同的缺陷列表,作为防错的基础,如果后续出现了新
的没有识别出来的缺陷,随即添加进去,进行双方的再认识,和FMEA的动态原理是一样的。

对于2.只要1做了,2只要由供应商识别出该缺陷与什么工序因素有关,写在后面,出事情了直接到该位置
找原因。

3,如果2做了,位置都知道了,就可以采用防错设计来消除原因。

4.如果设计工艺条件确实有限,那么还有另外的防错设计,那就是当缺陷发生时,让它能被知道,尤其是被
现场员工知道,那就需要把前面的缺陷告诉相关位置的员工(等于在员工手里放一个防错小循环,做起来还
是写一些字,并告知员工,在哪写?WI。无数工厂,包括优秀的工厂,WI有做得很好的,唯独在上面就看
不到一行字:“如果你做不好这个工序,最终产品会有什么缺陷”。)

5.最后,因为防错本身也有固有的风险,风险总存在不可知性和不确定性,当缺陷还是出现了,知道也知道
了,还有后续的检查措施来过滤掉,不让它们流出到我们的手中。

回归基本面一看,我们要辅导供应商针对制造过程做的,就是这点事,落实工序防错五原则这点事,比审核
并完善ISO9000,开展质量目标管理,向供应商推广6sigma,推广统计技术不知道要基本多少倍,就这个防
错循环,用在供应商辅导就足够用了,而且并不要从根本上了解供应商的核心工艺,他们采取什么防错技术
那是他们的事情,只要我们抓住最终要防的是什么,只要我们能看到他们做了防的动作和设计,并确认效果。

对外形式简了,不让供应商做大量文件报告,也不会烦到人家作假应付,对内未必要简,就“对供应商开展全
面防错”,找些网上那些搞得很复杂,很有技术含量的防错培训教材,扩展成工作计划,再弄个漂亮PPT,拿给领
导可有面子了,本质上它在哪里”有面子“了呢?防错五原则可全都是发生在货出到我们手里之前的。有预防意识
的人,比懂逼着供应商写8d的人,在领导心目中薪水高,实在点人总要加薪升职吧。


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本帖最后由 steventec 于 2011-8-30 12:10 编辑


有些不同,不过不是终端和PCBA之间的不同,而是手法不同,我以前是在PCBA行业,刚好也和DELL的人一起审核过PCB
供应商,我可以谈一谈。

先谈谈我对DELL管理PCB供应商的感受
首先十分专业,尤其是过程审核和辅导,PCB是个工艺含量大的行业,DELL对PCB的专业化管理可谓经典,另外,
我说DELL的时候,一般指的是具体某些背景的人,现在多年过去了,不知道他们的风格是否有变化,有时候,
DELL是组织ODM一起去审核辅导PCB供应商,当然统一都拿着DELL的资料,ODM一般都是台企背景,台企里DOE
和过程管制的背景还是很深厚的,所以他们去了都普遍很关注细节,关注机器参数。

我是和他们协同工作,毕竟我不是DELL的人,我是在专门的PCBA生产厂,对PCB供应商的态度,有我自己的一套:
首先,我最反对出问题就认为是PCB制造的问题,电子产品,原始设计带进来的潜在质量问题更多,所以不管出了
什么问题,我很少情况是投诉PCB供应商。但是我的目的是首先交个朋友,其次是经常让PCB供应商帮助解决一些
我方问题,哪怕确实不关PCB制造的事情,帮帮手,比如V-cut开的位置和方向是不是可以帮忙调整一下,指望公
司内部和客户改设计是很难的,但是为了改进质量问题,请求供应商相助,有时候可以事半功倍。

其次,PCB,PCBA在工艺上本不分家,后续只是PCB工艺的延续,两者是贯通的,PCB因为layout不是厂家设计,
而是我们设计,在后续工艺上,是找得到包容前级工艺的办法的,解决问题很快,例如在板翘曲大的情况下,我心
里清楚是原始设计没有考虑到器件密度分布,但是仍会到PCB那边去请求协助,不是工艺改进,而是把“隐藏的方
向”通过排版调整一下,方便我们后面调整工艺。

还有,因为毕竟要到PCB厂家去审核和辅导,我发现,大部分并非过程控制的问题,而是工艺设置的问题,就像
你说的,PCB是个长流程工艺,那么多的环节,工艺设置合理性的问题更多,PCB还有个特点就是检验环节不是
附加于线外的,而是流程的一部分,PCB厂往往是没有清楚认识这一点,即检查也是工艺,既然是工艺,在整体
流程设置上面就要按工艺来对待,而不能按照“工艺和质检是矛盾“的这种传统观点。所以我到PCB厂家去,喜欢研
究工艺布局,提出的改进很少是”你的过程控制”问题,而是你的总体工艺设置可以调整一下,效率提升的同时,
质量保证也更容易。

其实总结一下我说的,就是用IE手法辅导PCB供应商更合适,而不是用“过程控制”或“系统”手法,我常看到那些
大公司到PCB供应商那里,挨个盯住某个具体的关键工序,例如钻孔和压合,一站就一上午,采用特性和因子分
析来寻找问题点,然后可能还会给讲一课,可是无果而终,时间也耽误了,而PCB厂的陪同人员,战战兢兢地跟
在边上,一上午也不知道他们葫芦里卖得什么药,因为工具再专业,短时间里也代替不了供应商自己的工艺人员,
那些参数就算调整,也是工厂背后的事情,当时讲课,过后工厂的工程部还是自己说了算,现场没找到问题,
光理论讲课是没用的,我用IE手法,去了就能抓到问题,因为长流程总是有工序设置和工序间配合的问题,太普
遍了。

如果是你们遇到我,可幸福了,我从业历史上从没有让PCB供应商写过一份8D,那不是写8d能解决的,不过我在
首批确认的时候很严,盯住产品不放,目的是为了能跟PCB供应商充分沟通产品要求,避免他们眼里只看到一块
板的布局图,看不到用在哪里。在前面的文章中写到这一点了。

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