[WB] 铜线工艺的挑战——转自2ic

http://www.2ic.cn/forum.php%3F ... %3D68 http://www.2ic.cn/thread-454016-1-2.html 铜线工艺现在应该不算是新技术了，但是实际应用中还是存在着不少问题。一下罗列出一些常见的问题，希望大家能够积极讨论，给出一些可能的解决方案。
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1。铜线氧化, 造成FAB变形，影响良率, UPH
2 H0 X/ `4 {$ e/ S2 _+ ]" W% D2。第二焊点缺陷, 主要是由于参数过大造成的 月牙裂开或者损伤，有可靠性风险
# Q1 G8 J9 \/ l3。对于带Tape的QFN框架, 第二焊点 功率，USG 摩擦和压力等参数需要要优化，良率不容易做高
; z1 E W9 L0 u+ j4。第一焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重
0 r3 v1 B5 D" z" H5。做失效分析时开封比较困难，
3 ] D7 O# K+ |9 _ x$ f) P6。设备MTBA会比金线工艺下降，影响产能。, E4 m/ z3 s7 g# T* w+ k
7。操作人员和技术员的培训周期比较长，刚开始肯定对产能有影响7 T0 m( @/ a2 o7 S a
8。如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，miss operation 损失风险增大, X! J% P2 A/ ~) e
9。打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度
$ g5 ^0 Q1 c; j4 E9 A! E4 p10。打火杆(EFO)和forming gas 保护气输送管的位置对准。这个直接影响良率。
% a! v4 P6 g F1 ` M$ L11。保护气体流量精确控制，用多了贵！！用少了缺陷率高！！% m7 g) l1 s0 V, ]7 C' h; }& L
12。铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易Over reject...或者escape 造成测试低良或者客户抱怨
4 _% e6 B# C/ M1 _13。打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成Over reject.) A2 u7 u4 w7 q; {

1. 需要重新优化Wire Pull, ball shear 测试的标准和SPC 控制线，现阶段的标准可能并不能完全适用于铜线工艺。

2 d! A# w8 s9 j, z15。对于第一焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric, 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。
q6 Y# _) i! Z: {+ \16。来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受。8 j% P* {/ s% Y# I' C
17。铜线工艺对于使用非绿色塑封胶（含有卤族元素）可能存在可靠性问题
/ U+ E [% g- X% ^" V18。pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。& b2 `( {1 e" y+ A T6 c G
19。对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全