为什么过超声波焊接之后，产品会变坏？？
我司有一款防盗报警器，客户要求主机外壳必须经过超声波焊接，可现在问题来了，经过超声波焊接之后，许多产品变坏，想返工修理，就必须强行翘开外壳，生产线抱怨太大……
我想知道的是超声波焊接之后为什么会使里面的电子元器件损坏？？？
面对这种问题，怎么样去改善工艺方法？？长期这样去翘开外壳返修，给生产线带来诸如不便？
我想知道的是超声波焊接之后为什么会使里面的电子元器件损坏？？？
面对这种问题，怎么样去改善工艺方法？？长期这样去翘开外壳返修，给生产线带来诸如不便？
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12 个回复
oliviawang_224 (威望:0) (上海 ) 电子制造 员工
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PCB上的晶振都是点胶的，超声焊接后，这个东西没怎么出现过不良。晶振的不良在20DPPM左右。
倒是因为盖子不密封，需要敲开。因为重新压一下也不会好。