QFN芯片接地方法？

最近公司生产的一种电路板上需要焊接QFN芯片，如图。设计的原理要求是要将QFN底部PAD点锡，否则会造成芯片损坏。电路板背面供给芯片接地的孔直径为3mm，。之前生产过几片板子，均出现芯片烧坏的现象。拆下芯片观察发现，QFN芯片PAD上接触的锡确实很少。
由于我司生产过程全部为手工焊接，所以这个问题很头疼。还请群里面的前辈能指点一下：用手工焊接如何能良好的与QFN底部PAD接触？
非常感谢！