关于失效分析的探讨（SQE）

本帖最后由 tangxinwei2008 于 2011-6-2 12:11 编辑

现将平时工作中用到、听到、见到的失效分析方面的部分资料共享如下，权当抛砖引玉了。

失效分析是门专业性较强的课程，有些公司有专门的失效分析人员即FAE，需要了解
元器件、PCB、PCBA、整机的生产制造工艺、工艺标准，以及强悍的电子理论知识，
能看明白中英文的Datasheet，熟练操作各种常用仪器。

电子行业中失效主要发生在：元器件、PCB、PCBA、整机
主要失效原因：元器件、PCB、制造工艺、设计。
因失效分析者的水平及分析仪器设备限制，其中很大一部分的压力会传递到SQE及供应商，
处于中间位置的SQE，承载着公司内部失效分析的期望，及对供应商分析结果的确认功能，
故大多SQE招聘广告上，会注明：负责元器件失效分析处理及跟进供应商改善行动。

失效分析方法分非破坏、破坏性两种。
非破坏性：1.电测; 2.立体显微镜外观检验; 3.X-RAY探伤; 4.扫描式超声波显微镜.
破坏性：1.微切片; 2.扫描式电子显微镜或能量散射光谱仪; 3.染色试验（BGA,BFN）;4.开盖Decap、去层; 5.电测.
非破坏性试验无优先顺序，破坏性分析需根据不良实际情况而定。