关于PCB 化金PAD EDS成份分析问题
我们有个化金PCB，发现其PAD吃锡比较差（BGA区），所以我们送去做成份分析：
结果各重量比如下：
C： 7%
O： 5%
Au: 88%
这样能说明这个ＰＡＤ有氧化吗？ Ｃ和Ｏ多少才叫氧化？ 有没有什么国际规范可以参考？
为什么会有Ｃ和Ｏ， 有没有什么ＰＡＤ是Ａu 100%. 无Ｃ和Ｏ的情况呢？
我们这是做的ＥＤＳ定性分析。。。哪位能提供专业解释或能提供我专业资料解读。
我邮箱： skinner@126.com
谢谢了。。。。。
结果各重量比如下：
C： 7%
O： 5%
Au: 88%
这样能说明这个ＰＡＤ有氧化吗？ Ｃ和Ｏ多少才叫氧化？ 有没有什么国际规范可以参考？
为什么会有Ｃ和Ｏ， 有没有什么ＰＡＤ是Ａu 100%. 无Ｃ和Ｏ的情况呢？
我们这是做的ＥＤＳ定性分析。。。哪位能提供专业解释或能提供我专业资料解读。
我邮箱： skinner@126.com
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4 个回复
endnow (威望:478) (江苏 苏州) 其它 SQE经理 - CQE PMP
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不能说明什么问题。只要是有机物就会存在C，O，所以C，O是无处不在的
还有，金基本上不会氧化的
你们可以再多用EDX测几个不上锡的地方，再测一下金厚，再做一下切片...